鎮(zhèn)江IC封裝膠廠(入選!2024已更新)宏晨電子,LED貼片膠(LED封裝膠,SMA,surfacemountadhesives可以使用注射器滴膠法針頭轉(zhuǎn)移法或模板印刷方法應(yīng)用于PCB。針頭轉(zhuǎn)移法的使用不到全部應(yīng)用的10%,它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤中。然后將懸浮的膠滴作為一個(gè)單元轉(zhuǎn)移到板上。這些系統(tǒng)需要較少粘性的粘合劑,并且由于暴露于室內(nèi)環(huán)境而有效地抵抗吸潮能力。控制針頭轉(zhuǎn)移滴膠的關(guān)鍵因素包括針頭直徑和樣式膠溫度針頭浸入的深度和滴膠的周期長(zhǎng)度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時(shí)時(shí)間。池槽溫度應(yīng)該在25至30℃之間,其控制膠的粘度和凝膠的數(shù)量和形式。LED貼片(LED封裝滴膠工藝刮膠型通過(guò)鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)模板印刷涂刮方式進(jìn)行上膠。點(diǎn)膠型通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備在印刷線路板上上膠的。LED貼片(LED封裝滴膠方法
不同的硬化條件會(huì)造成固化物性的不同,如需改變硬化條件,請(qǐng)洽我司技術(shù)人員協(xié)助調(diào)整;AB混合液應(yīng)于可使用時(shí)間內(nèi)用完,否則將影響操作性及固化物物性;若遇特殊規(guī)格的套件,需改善消泡,可適當(dāng)加入我司消泡劑,添加量及耐熱性下降。
吸水率24Hrs<0.%體積電阻>10X1010Ω.CM彎曲強(qiáng)度>80kg/cm2耐高壓高電子封裝膠固化后性能褐色50200封裝膠透明或黑色1003000-3500電容器變壓器等電器及電子零件(可選擇顏色)品名基本顏色配比粘度cps適用范圍耐高壓高電子封裝膠的技術(shù)指標(biāo)
環(huán)氧封裝膠性能特點(diǎn)可常溫或中溫固化,固化速度適中;固化物具有良好的絕緣抗壓粘接強(qiáng)度高等***特性。固化物耐酸堿性能好,防潮防水防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化;固化后無(wú)氣泡表面平整有光澤硬度高;本品為環(huán)保阻燃型環(huán)氧樹(shù)脂灌封AB膠,粘度低流動(dòng)性好容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中,散熱性好;
LED專用封裝膠調(diào)配好的膠暫時(shí)不用或尚有剩余時(shí),請(qǐng)立即密封好,以免表面吸潮而造成產(chǎn)品品質(zhì)的現(xiàn)象;LED專用封裝膠本品為內(nèi)含脫模劑,幫使用時(shí)可不必在模具上噴涂脫模劑,若噴上脫模劑,其脫模效果會(huì)更佳,但需注意不能過(guò)量,以免影響產(chǎn)品透明度;
要符合歐盟ROHS指令要求。適用于電子配件導(dǎo)熱絕緣防水及阻燃,其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級(jí)。電子封裝膠分類是在普通封裝硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的,一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來(lái)的產(chǎn)品在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonatePPABSPVC等材料及金屬類的表面。電子封裝膠種類非常多,主要有導(dǎo)熱封裝膠環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝膠有機(jī)硅封裝膠聚氨酯封裝膠LED封裝膠。導(dǎo)熱封裝膠電子封裝膠有哪些分類呢?主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。導(dǎo)熱封裝膠導(dǎo)熱封裝膠(HCY是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。
高強(qiáng)度透明封裝膠1透明度極高,氣泡少,透光率高達(dá)98%以上;太陽(yáng)能熱水管注射灌封;大面積透明材料無(wú)痕粘接;高強(qiáng)度透明封裝膠的產(chǎn)品特點(diǎn)高強(qiáng)度透明封裝膠應(yīng)用于LED線條燈光源表面灌封(無(wú)玻璃式);2高強(qiáng)度,LED線條燈灌封后可不用玻璃,大大提升燈具美感及設(shè)計(jì)的靈活性;
固化過(guò)程中,請(qǐng)保持環(huán)境干凈,以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面;901環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠的儲(chǔ)存包裝在大量使用前,請(qǐng)先小量,掌握產(chǎn)品的使用技巧,以免差錯(cuò)。本品需在通風(fēng)陰涼干燥處密封保存,保質(zhì)期6個(gè)月,過(guò)期經(jīng)試驗(yàn)合格,可繼續(xù)使用;
單組分導(dǎo)熱封裝硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對(duì)基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),封裝以后需要加溫固化。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配。導(dǎo)熱封裝硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù),普通的可以達(dá)到0.6-0,高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到0以上。
通過(guò)在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的透明膠層——LED硅膠,由于該膠層處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,提高了取光效率。LED封裝膠封裝膠應(yīng)用硅膠由于具有透光率高,折射率大,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,吸濕性低等特點(diǎn),明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂,在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用,但成本較高。光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大,導(dǎo)致硅膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。此外,封裝膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù),應(yīng)力釋放,并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此,很多光線無(wú)法從芯片***射到外部。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率***屏障帶來(lái)的光子損失,提高外***效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。常用的封裝膠包括環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠。為提高LED封裝的可靠性,還要求封裝膠具有低吸濕性低應(yīng)力耐老化等特性。因此,要求其透光率高,折射率高,熱穩(wěn)定性好,流動(dòng)性好,易于噴涂。在LED使用過(guò)程中,輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失,主要包括三個(gè)方面芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及材料的吸收;
鎮(zhèn)江IC封裝膠廠(入選!2024已更新),b80℃×4小時(shí)+95℃×6小時(shí)a80℃×10小時(shí)硬化條件灌封至反射蓋后真空脫泡15分鐘(依套件構(gòu)造可縮短或延長(zhǎng)時(shí)間)注意若固化溫度<75℃時(shí),可能會(huì)產(chǎn)生固化物表面波紋及脆性。九注意事項(xiàng)敬請(qǐng)客戶試驗(yàn)確認(rèn)。AB的配比務(wù)必準(zhǔn)確,否則將影響固化物性及電器特性;
用途用于大功率LED燈珠調(diào)配熒光粉固化條件100℃/3h無(wú)色透明軟凝膠固化條件120℃/2h+150℃/1h無(wú)色透明彈性體LED熒光粉膠貼片LED的圍堰密封用于大功率LED面光源固化條件150℃/1h導(dǎo)熱性良好(導(dǎo)熱系數(shù)0.,對(duì)鋁等金屬粘結(jié)力強(qiáng),耐高溫老化產(chǎn)品特性