廈門灌注電子元器件封裝膠廠(真的很不錯,2024已更新)

時間:2024-10-07 00:09:20 
廈門宏晨電子產(chǎn)品有限公司是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的電子電工級絕緣材料的企業(yè),公司主要生產(chǎn)LED封裝膠、電器灌封膠、工藝品膠、繼電器封裝膠、馬達(dá)膠、石材膠、飾品膠、太陽能滴膠、密封膠、環(huán)氧樹脂等

廈門灌注電子元器件封裝膠廠(真的很不錯,2024已更新)宏晨電子,折射率(二)功能角度和支架的粘結(jié)力固化條件混合后的操作時間固化后的硬度混合后的黏度(一)工藝角度LED封裝膠注意參數(shù)擴(kuò)散劑DF-02-5[%]綠色膏PC-02-4[%]紅色膏PC-0032-6[%]膏PC-0022-5[%]●8A/B可搭配擴(kuò)散劑和色膏使用,建議添加用量為

LED封裝膠運輸說明超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。此類產(chǎn)品屬于非危險品,可按一般化學(xué)品運輸,小心在運輸過程中泄漏!本產(chǎn)品的貯存期為12個月(8-25℃)。

固化條件50℃/2-4h國內(nèi)創(chuàng)新可加熱快速固化的透鏡填充凝膠,適合冬天溫度較低或客戶緊急出貨使用。加熱固化型凝膠加熱固化型固化條件25℃/24h常溫固化型凝膠透鏡填充硅膠分為兩種常溫固化型LED透鏡填充硅膠LED封裝膠產(chǎn)品分類

LED專用封裝膠本品為內(nèi)含脫模劑,幫使用時可不必在模具上噴涂脫模劑,若噴上脫模劑,其脫模效果會更佳,但需注意不能過量,以免影響產(chǎn)品透明度;LED專用封裝膠調(diào)配好的膠暫時不用或尚有剩余時,請立即密封好,以免表面吸潮而造成產(chǎn)品品質(zhì)的現(xiàn)象;

固化后膠體具有耐冷熱沖擊耐高溫老化和耐紫外線輻射等優(yōu)異的性能;加成型液體硅橡膠灌封料具有無色透明無低分子副產(chǎn)物應(yīng)力小可深層硫化無腐蝕交聯(lián)結(jié)構(gòu)易控制硫化產(chǎn)品收縮率小等優(yōu)點;膠體既可在常溫下硫化,又可通過加熱硫化;此外,還具有粘度低流動性好,工藝簡便快捷的優(yōu)點。因此,加成型硅膠是國內(nèi)外公認(rèn)的功率型LED理想封裝材料。

公司坐落于美麗的廈門翔安區(qū),環(huán)境秀麗。工廠依照現(xiàn)代工廠布置和電子工廠設(shè)計,潔凈無塵,引進(jìn)國外制造技術(shù),采用進(jìn)口高品質(zhì)材料,精心設(shè)計和制造.公司已通過ISO90012000質(zhì)量管理體系認(rèn)證,并通過QC0000認(rèn)證及ISO14000環(huán)境體系認(rèn)證。

吸水率25℃%24小時﹤0.1延伸率%320硬度SHORED20~30抗拉強(qiáng)度kg/mm24~6彎曲強(qiáng)度kg/mm28~29312封裝膠固化后特性●固化過程中,請保持產(chǎn)品水平擺放,以免固化過程中膠液溢出?!駭嚢杈鶆蚝笳埣皶r進(jìn)行灌膠,并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液;

注意事項耐冷熱溫度零下40℃~80℃如采用加溫固化,滴好膠的產(chǎn)品可靜置一段時間再進(jìn)入烤箱,如發(fā)現(xiàn)表面仍有氣泡,可使用火焰消泡的方法除泡;本品在混合后建議對膠水進(jìn)行抽真空除泡處理,以排除攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡,或靜置10-20分鐘再使用,以使混合時產(chǎn)生的氣泡及時破除;

若遇特殊規(guī)格的套件,需改善消泡,可適當(dāng)加入我司消泡劑,添加量及耐熱性下降。AB混合液應(yīng)于可使用時間內(nèi)用完,否則將影響操作性及固化物物性;不同的硬化條件會造成固化物性的不同,如需改變硬化條件,請洽我司技術(shù)人員協(xié)助調(diào)整;

光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;硅膠由于具有透光率高,折射率大,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,吸濕性低等特點,明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂,在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用,但成本較高。因此,要求其透光率高,折射率高,熱穩(wěn)定性好,流動性好,易于噴涂。在LED使用過程中,輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失,主要包括三個方面芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及材料的吸收;通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED硅膠,由于該膠層處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,提高了取光效率。以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。此外,封裝膠的作用還包括對芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù),應(yīng)力釋放,并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。常用的封裝膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。因此,很多光線無法從芯片***射到外部。為提高LED封裝的可靠性,還要求封裝膠具有低吸濕性低應(yīng)力耐老化等特性。LED封裝膠封裝膠應(yīng)用研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率***屏障帶來的光子損失,提高外***效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大,導(dǎo)致硅膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。

本品用玻璃瓶或塑料瓶包裝,紙箱外包裝,一種為1KG/組(A/500G;B/500G)。另一種為5KG/組(A/500G;B/1KG)。本品分AB雙組份包裝。LED高折射率封裝膠水產(chǎn)品包裝此工藝為通常情況下的,僅供參考。使用者應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特性與實際條件確定具體的工藝。