PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置，確認生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進行錫膏印刷。通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后，設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。在以上工序都完成后，還要QA進行檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。pcba 貼片加工?PCB+SMT,PCBA包工包料,詢價訪廠。贛州電子產(chǎn)品PCBA貼片廠家
通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、通孔回流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離＞10mm;與非傳送邊距離＞5mm。4.5.21通孔回流焊器件禁布區(qū)要求a、 孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏涂布，具體布區(qū)要求為：對于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm不能有器件,在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔.b、 須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過孔要做阻焊塞孔處理.4.5.22器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計時，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體裝配的單板等。贛州PCBA貼片哪家好基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。
一般情況下BGA不允許放置背面（兩次過回流焊的單板地每次過過回流焊面）；當背面有BGA器件時，不能在正面BGA5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。4.5.11貼片元件之間的**小間距滿足要求 機器貼片之間器件距離要求（圖9） 同種器件：≥0.3mm 異種器件: ≥0.3mm*h+0.3mm(h為周圍近鄰元件比較大高度差) 只能手工貼片的元件之間距離要求:≥1.5mm。圖94.5.12元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于5mm。保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距離應(yīng)大于等于5mm，若達不到要求，則PCB應(yīng)加工藝邊，器件與V-CUT的距離≥1mm。
單面混裝工藝來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修雙面混裝工藝A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修客戶向PCBA加工廠提供生產(chǎn)資料時，應(yīng)準備以下生產(chǎn)資料清單，歡迎來電咨詢。
先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。smt貼片加工的優(yōu)點有哪些？惠州中小批量PCBA貼片咨詢問價
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對于采用通孔回流焊器件布局的要求a、 非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由 于插裝器件的重量在焊接過程對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。b、 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。c、 尺寸較長的器件（如薄膜插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有BGA的絲印之間的距離大于10mm。與其它SMT器件間距離＞2mm。贛州電子產(chǎn)品PCBA貼片廠家
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