長沙代工代料PCBA貼片聯(lián)系方式

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-25

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1.目的為了規(guī)范產(chǎn)品的可靠性、比較低成本性、符號(hào)PCB工藝設(shè)計(jì),規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù),使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)多標(biāo)準(zhǔn)要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2.適用范圍本規(guī)范適用于所有電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì),運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。3.定義3.1導(dǎo)通孔(via):一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔,但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。深圳市嘉速萊,大小批量pcba貼片加工,一站式服務(wù)。長沙代工代料PCBA貼片聯(lián)系方式

PCBA貼片加工是由多種組裝工藝形成,根據(jù)客戶產(chǎn)品種類的不同,其組裝工藝要求也有所不同。PCBA加工的工藝流程可大致分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝;其這4種工藝流程是必不可少的也是重要的。接下來就由深圳PCBA加工廠壹玖肆貳科技為大家詳細(xì)闡述這4個(gè)重要工藝流程,希望給您帶來一定的幫助!一、SMT貼片工藝SMT貼片環(huán)節(jié)根據(jù)客戶所提供的BOM清單對(duì)電子元器件進(jìn)行采購,確認(rèn)好生產(chǎn)計(jì)劃后便開始工藝文件下發(fā)、SMT編程、鋼網(wǎng)制作、備料上線等;SMT貼片工藝流程為:錫膏印刷→SPI檢測→貼片→IPQC首件核對(duì)→回流焊→AOI檢測;在SMT貼片工藝當(dāng)中,應(yīng)該重點(diǎn)管控錫膏的印刷質(zhì)量和的回流焊爐溫,SMT貼片不良的70%都來自于印刷和回流焊溫度參數(shù)。惠州來料加工PCBA貼片圖片SMT工藝特點(diǎn):一,表面的組裝技術(shù)及SMT現(xiàn)狀:SMT是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修,4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況C:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝,B面貼裝。D:來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。PCBA貼片加工是由多種組裝工藝形成,根據(jù)客戶產(chǎn)品種類的不同,其組裝工藝要求也有所不同。

通孔回流焊器件本體間距離>10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。f、通孔回流焊器件盤邊緣與傳送邊的距離>10mm;與非傳送邊距離>5mm。4.5.21通孔回流焊器件禁布區(qū)要求a、 孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布,具體布區(qū)要求為:對(duì)于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm不能有器件,在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔.b、 須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過孔要做阻焊塞孔處理.4.5.22器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計(jì)時(shí),要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)的裝配干涉問題,尤其是高器件、立體裝配的單板等。PCBA貼片價(jià)格、批發(fā)報(bào)價(jià)、價(jià)格大全!惠州來料加工PCBA貼片圖片

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兩面過回流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB,回流焊接器件重量限制如下:A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件:A≤0.075g/mm2翼形引腳器件:A≤0.300g/mm2J形引腳器件:A≤0.200g/mm2面陣列器:A≤0.100g/mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面,則應(yīng)通過試驗(yàn)證可行性。4.5.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下:1)相同類型器件距離,相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系:焊盤間距L(mm/mmil)器件本體間距B(mm/mil)小間距推薦間距,小間距推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50≥12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT封裝1.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60----------------長沙代工代料PCBA貼片聯(lián)系方式

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