PCBA生產(chǎn)過程中的四大注意事項，一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線都配備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、AOI檢測儀、ICT在線測試儀等設備。這么多設備PCBA加工過程中需要注意哪些事項呢？一、運輸為防止PCBA損壞，在運輸時應使用如下包裝：盛放容器一般會選用防靜電周轉箱；隔離材料則為防靜電珍珠棉。放置間距則應該在PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。放置高度必須距周轉箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。二、PCBA加工洗板要求板面應干凈整潔，不能有錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，不應該看到任何焊接留下的污物。洗板的時候一定要注意對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。PCB板的一些邊緣區(qū)域內不能有缺槽，以避免印制板定位或傳感器檢測時出現(xiàn)錯覺，因為不同設備而變化。寶安電子產(chǎn)品PCBA貼片試產(chǎn)報價
單面混裝工藝來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修雙面混裝工藝A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修珠海加工廠PCBA貼片圖片PCBA測試PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等PCBA測試是一項大的測試。
雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（比較好對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。
郵票孔的位置應靠近PCB板內側,防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。采用雙面V形槽時，V形槽的深度應控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。f、 設計雙面貼裝元器件不進行波峰焊接的PCB板時，可采用雙數(shù)拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可提高設備的利用率（在中、小批量生產(chǎn)條件下設備投資可以減半），節(jié)約生產(chǎn)設備費用和時間。4.2確定PCB使用板材以及IG值4.2.1確定PCB所選用的板材，例如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應在文件中注明厚度公差。DIP插件加工環(huán)節(jié)DIP插件加工的工序，歡迎來電咨詢。
DIP插件工藝由于目前電子產(chǎn)品的精密化，PCBA加工當中插件元器件相當少（除電源板類型），一般都是手工插件作業(yè)；DIP插件的工藝流程：工位電子元器件分配→插件→IPQC首件核對→裝載治具→波峰焊接→剪腳→補焊→洗板→外觀全檢；在DIP插件工藝流程當中，應該重點管控插件元器件的方向和治具裝載時元器件是否有浮高。PCBA測試工藝PCBA測試是整個PCBA加工制程中為關鍵的質量控制環(huán)節(jié)，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案對電路板的測試點進行測試。PCBA測試包含主要有4種形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、可靠性測試。全國率先提供PCB樣板打板、元器件、PCBA樣板貼片焊接一站式服務。珠海加工廠PCBA貼片圖片
表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。詳情歡迎來電咨詢。寶安電子產(chǎn)品PCBA貼片試產(chǎn)報價
公司主要經(jīng)營研發(fā)樣板貼片，SMT貼片加工，PCBA貼片，SMT貼片打樣等圍繞電子產(chǎn)品等器件。電子元器件是元件和器件的總稱，是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。在采購研發(fā)樣板貼片，SMT貼片加工，PCBA貼片，SMT貼片打樣時，不但需要靈活的業(yè)務能力，也需要掌握電子元器件的分類、型號識別、用途等專業(yè)基礎知識，才能為企業(yè)提供更專業(yè)的采購建議。近年來，在移動互聯(lián)網(wǎng)技術不斷發(fā)展、消費電子產(chǎn)品制造水平提高和居民收入水平增加等因素的驅動下，電子元器件行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。未來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實、新型顯示等新興技術與消費電子產(chǎn)品的融合，這會使得電子元器件行業(yè)需求量持續(xù)增加，同樣帶動市場規(guī)模持續(xù)擴大。近幾年順應國家信息化企業(yè)上云、新舊動能轉換、互聯(lián)網(wǎng)+、經(jīng)濟政策等號召，通過大數(shù)據(jù)管理，充分考慮到企業(yè)的當前需求及未來管理的需要不斷迭代，在各電子元器件行業(yè)內取得不俗成績。企業(yè)在結合現(xiàn)實提供出解決方案同時，也融入世界管理先進管理理念，幫助企業(yè)建立以客戶為中心的經(jīng)營理念、組織模式、業(yè)務規(guī)則及評估體系，進而形成一套整體的科學管控體系。從而更進一步提高企業(yè)管理水平及綜合競爭力。寶安電子產(chǎn)品PCBA貼片試產(chǎn)報價
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