成都中小批量SMT貼片加工廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-13

PCBA的簡單加工工藝流程1、PCBA加工單面表面組裝工藝:焊膏印刷—貼片—回流焊接;2、PCBA加工雙面表面組裝工藝:A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接;3、PCBA加工單面混裝(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;4、單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面):B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊;5、雙面混裝置(THC在A面,A、B兩面都有SMD):A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊;6、雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC):A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。焊錫流程中,變量小的應(yīng)屬于機(jī)器設(shè)備,因此首先檢查它們,為了達(dá)到檢查的正確性,可用電子議器輔助,比如用溫度計(jì)檢測各項(xiàng)溫度、用電表精確的校正機(jī)器參數(shù)。PCBA就是將一塊PCB空板經(jīng)過一道道工序的加工,**終加工成一個(gè)可供用戶使用的電子產(chǎn)品。在生產(chǎn)的過程中,一環(huán)扣著一環(huán),哪一環(huán)節(jié)出現(xiàn)了質(zhì)量問題,都對產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響。SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。成都中小批量SMT貼片加工廠家

貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵及復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。全自動貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT生產(chǎn)中尤為關(guān)鍵及復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備,貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機(jī),并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。成都中小批量SMT貼片加工廠家PCBA是PCB裸板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件和PCBA測試,質(zhì)檢組裝等制程之后,形成的一個(gè)成品,簡稱PCBA。

貼片機(jī)貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在錫膏印刷機(jī)之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同,通常分為高速和泛速兩種。3、回流焊回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,生產(chǎn)加工成本也更容易控制。

如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷:3、調(diào)整印刷參數(shù)虛焊和假焊問題,很大部分是因?yàn)樯馘a,在印刷過程中要調(diào)整刮刀的壓力,選用合適的鋼網(wǎng),鋼網(wǎng)口不要太小,避免錫量過少的情況。4、調(diào)整回流焊溫度曲線在進(jìn)行回流焊工序時(shí),要掌控好焊接的時(shí)間,在預(yù)熱區(qū)時(shí)間不夠,不能使助焊劑充分活化,在焊接區(qū)的時(shí)間過長或者過短,都會引起虛焊和假焊。5、盡量使用回流焊接,減少手工焊接一般在使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接時(shí),對焊接人員的技術(shù)要求比較高,烙鐵頭的溫度過高過低或者在焊接時(shí),焊接的元器件發(fā)生松動,都容易引起虛焊和假焊,使用回流焊接可以減少人為的外在因素,提高焊接的品質(zhì)。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。歡迎來電咨詢!

物料和資料的確認(rèn):首先了解備料情況,是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠;關(guān)鍵物料的確認(rèn),如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認(rèn);物料確認(rèn)須核對BOM; 一般廠商IQC和物料員也會對料,如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對;確認(rèn)試投后有變更的物料。貼片首件確認(rèn),注意主要元件的方向、規(guī)格,查看SMT廠商的首件記錄,同時(shí)核對樣板;B、過爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況,了解爐溫曲線(可保留);C、指導(dǎo)首件后焊作業(yè),確認(rèn)所有后焊元件無誤,必須滿足工藝要求,檢查相應(yīng)后焊工位的SOP;D、按照測試流程指導(dǎo)測試功能測試,確保PCB的主要功能全部測試?!案?、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術(shù)比較大的優(yōu)勢特點(diǎn),也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。福州本地SMT貼片加工是什么

首件檢驗(yàn)就是對較早產(chǎn)品進(jìn)行檢查、確認(rèn)、測試。成都中小批量SMT貼片加工廠家

SMT的優(yōu)點(diǎn):可靠性高由于片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強(qiáng),采用自動化生產(chǎn),貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級,用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時(shí),目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。3.高頻特性好由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路比較高頻率達(dá)3GHz,而采用通孔元件*為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時(shí)問,可用于時(shí)鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù),計(jì)算機(jī)工作站的**時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2~3倍。4.降低成本印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降.印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;成都中小批量SMT貼片加工廠家

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