PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序，SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修1、錫膏攪拌將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。2、錫膏印刷將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。3、SPISPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。4、貼裝貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。5、回流焊接將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。6、AOIAOI即自動光學(xué)檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，可檢測出板子的不良。7、返修將AOI或者人工檢測出來的不良進(jìn)行返修。PCBA貼片價格、批發(fā)報價、價格大全！杭州試產(chǎn)打樣PCBA貼片聯(lián)系方式
客戶向PCBA加工廠提供生產(chǎn)資料時，應(yīng)準(zhǔn)備以下生產(chǎn)資料清單:PCB格伯文件(定義電路、印制板、絲網(wǎng)印刷等各層的分層文件，用于制作PCB裸板)BOM(物料清單，即電子元器件清單，包括元器件型號、品牌、描述、位號、用量信息)MCU程序(通常是燒入MCU的芯片程序，一個十六進(jìn)制或bin格式的加密文件，用于驅(qū)動一塊PCBA邏輯操作并繞過控制)測試文件(為功能測試定義測試點分布、測試步驟和常見故障排除方法)上位機(jī)軟件(一般指安裝在計算機(jī)上啟動檢測PCBA功能的軟件)寧波來料加工PCBA貼片發(fā)展現(xiàn)狀成品組裝工藝成品組裝工藝是將測試完好的PCBA板子進(jìn)行外殼組裝的一種工序。
smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗，焊接：也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的： 1,、加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固后便接合，必要時可加入熔填物輔助； 2、單獨加熱熔點較低的焊料，無需熔化工件本身，借焊料的毛細(xì)作用連接工件（如軟釬焊、硬焊）； 3、在相當(dāng)于或低于工件熔點的溫度下輔以高壓、疊合擠塑或振動等使兩工件間相互滲透接合（如鍛焊、固態(tài)焊接）。 SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，歡迎來電咨詢。
選取
選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：1）有效節(jié)省PCB面積；2）提供更好的電學(xué)性能；3）對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）提供良好的通信聯(lián)系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便
表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍 SMT基本工藝構(gòu)成要素包括哪些？寧波來料加工PCBA貼片發(fā)展現(xiàn)狀
選取選擇合適的封裝，其優(yōu)點有哪些呢？杭州試產(chǎn)打樣PCBA貼片聯(lián)系方式
PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進(jìn)行匹配購置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。檢測后，設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行檢測，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。杭州試產(chǎn)打樣PCBA貼片聯(lián)系方式
深圳市嘉速萊科技有限公司成立于2014-07-22，同時啟動了以嘉速萊為主的研發(fā)樣板貼片，SMT貼片加工，PCBA貼片，SMT貼片打樣產(chǎn)業(yè)布局。業(yè)務(wù)涵蓋了研發(fā)樣板貼片，SMT貼片加工，PCBA貼片，SMT貼片打樣等諸多領(lǐng)域，尤其研發(fā)樣板貼片，SMT貼片加工，PCBA貼片，SMT貼片打樣中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢，完成了一大批具特色和時代特征的電子元器件項目；同時在設(shè)計原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動行業(yè)發(fā)展。同時，企業(yè)針對用戶，在研發(fā)樣板貼片，SMT貼片加工，PCBA貼片，SMT貼片打樣等幾大領(lǐng)域，提供更多、更豐富的電子元器件產(chǎn)品，進(jìn)一步為全國更多單位和企業(yè)提供更具針對性的電子元器件服務(wù)。值得一提的是，嘉速萊科技致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘嘉速萊的應(yīng)用潛能。