SMT貼片加工注意事項1、錫膏冷藏錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度比較好在5°C-10°C，不要低于0°C。關于錫膏的攪拌使用，網上有很多解釋，在這里就不多介紹。2、及時更換貼片機易損耗品在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產效率，增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測爐溫PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般需要進行兩次的爐溫測試，，比較低也要測一次，以不斷改進溫度曲線，設置**貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。錫膏冷藏錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度比較好在5°C-10°C，不要低于0°C。合肥來料加工SMT貼片加工設備
虛焊的原因及解決1.焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，不到萬不得已，不要使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。2.PCB板有氧化現象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。4.SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。合肥來料加工SMT貼片加工設備深圳嘉速萊科技作為一站式PCBA制造服務商，“以客戶為中心”，助力客戶成功，推動產品快速上市。
SMT貼片加工所需用的基本生產設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產設備會有所不同。1、錫膏印刷機現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB，通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。
SMT貼片工藝和普通工藝相比有哪些優(yōu)勢：提高生產率，實現自動化生產 1、目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科均采用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產。 2、降低成本，減少費用（1）印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;（2）印制板上鉆孔數量減少，節(jié)約返修費用;（3）由于頻率特性提高，減少了電路調試費用;（4）由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;（5）采用SMT貼片加工技術可節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%-50%。PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環(huán)節(jié)：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。
SMT的優(yōu)點：可靠性高由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，用SMT組裝的電子產品MTBF平均為25萬小時，目前幾乎有90％的電子產品采用SMT工藝。3．高頻特性好由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設計的電路比較高頻率達3GHz，而采用通孔元件*為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問，可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術，計算機工作站的**時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2～3倍。4．降低成本印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1／12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降．印制板上鉆孔數量減少，節(jié)約返修費用；“ PCBA生產工序流程可分為四大工序: 1.SMT貼片加工 2.DIP插件加工 3.PCBA測試 4.成品組裝。南京線路板SMT貼片加工哪里有
全自動SMT生產線主要分為六個工藝流程：SMT貼片、DIP插件、AOI檢測、測試、清洗、包裝。合肥來料加工SMT貼片加工設備
SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。一、可靠性高，抗振能力強（1）SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于萬分之一，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。二、電子產品體積小，組裝密度高（2）SMT貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%-60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。合肥來料加工SMT貼片加工設備
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