電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高（2）SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。三、高頻特性好，性能可靠（1）由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路比較高頻率達3GHz，而采用片式元件*為500MHz，可縮短傳輸延遲時間?？捎糜跁r鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計算機工作站的**時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。SMT貼片加工可靠性高，抗振能力強。南京電子SMT樣板貼片是什么
很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)有幾點容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）:(1）QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。（2）密腳元器件：如0.65mm以下的SOPQFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊（開焊）。（3）大間距、大尺寸BGA：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點應力斷裂。（4）小間距BGA：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊（開焊）。（5）長的精細間距表貼連接器：*容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。（6）微型開關(guān)、插座：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進松香。郴州本地SMT樣板貼片哪家好SMT貼片加工車間的環(huán)境要求有哪些呢？歡迎來電咨詢。
SMT的優(yōu)點：可靠性高由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時，目前幾乎有90％的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。3．高頻特性好由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設計的電路比較高頻率達3GHz，而采用通孔元件*為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時問，可用于時鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計算機工作站的**時鐘頻率可達100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2～3倍。4．降低成本印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1／12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降．印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用；
SMT貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設備是精度高的機電一體化設備，設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設備的正常運轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源根據(jù)設備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風回流焊和波峰焊設備需配置排風機。對于全熱風爐，排風管道的比較低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）4、溫濕度生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3°C為比較好，一般為17~28°C，相對濕度為45%~70%RH.根據(jù)車間大小設置合適的溫濕度計，進行定時監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設施。5、防靜電工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進入車間，防靜電工作區(qū)應配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。現(xiàn)在越來越重視產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能品質(zhì)，因此AOI檢查非常有必要。
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（PrintedCircuitBoard)意為印刷電路板。（原文：SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard)）SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形**的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。SMT貼片,加工生產(chǎn)工藝流程詳解，歡迎來電咨詢。南京電子SMT樣板貼片是什么
首件檢驗是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題，預防批量性的不良或報廢。南京電子SMT樣板貼片是什么
BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗進行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應的作用；焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)，在焊盤設計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常，如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。南京電子SMT樣板貼片是什么
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