深圳加工SMT樣板貼片發(fā)展趨勢

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-04-21

不同行業(yè),不同產(chǎn)品的pcba都不相同,4G/5G電子產(chǎn)品,航空電子、汽車電子,醫(yī)療電子的pcba板有大有小,但是對可靠性、品質(zhì)要求特別高,因此電子元件的貼裝技術(shù)要求也非常高,貼裝精度要求高。Pcba加工工藝流程錫膏印刷Pcb電路板經(jīng)過上板機(jī)流入到錫膏印刷機(jī),印刷機(jī)將錫膏透過鋼網(wǎng)將錫膏印刷到電路板指定的焊盤位置,延伸閱讀:(SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類,存儲(chǔ)及使用環(huán)境的基本認(rèn)識(shí))為貼片機(jī)貼裝元件做準(zhǔn)備;檢測錫膏印刷機(jī)印刷完pcb后,流入到spi,spi是錫膏自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī),通過光學(xué)將錫膏印刷的品質(zhì)好壞呈現(xiàn)出來,這是smt非常重要的檢測工序;3.貼片機(jī)錫膏檢查機(jī)檢測完pcb電路板錫膏印刷品質(zhì)后,通過貼片機(jī)將各類電子元件貼裝到指定的焊盤上,電子元件與pcb電路板的粘粘就是錫膏發(fā)揮了作用,這只是起到粘粘作用,后面還有關(guān)鍵的一道工序;SMT基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。深圳加工SMT樣板貼片發(fā)展趨勢

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是精度高的機(jī)電一體化設(shè)備,設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn),減少環(huán)境對元器件的損害,SMT車間環(huán)境有如下的要求:1、電源一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力,可以利用工廠的氣源,也可以單獨(dú)配置無油壓縮空氣機(jī),一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣,因此需要對壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風(fēng)回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對于全熱風(fēng)爐,排風(fēng)管道的比較低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)4、溫濕度生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3°C為比較好,一般為17~28°C,相對濕度為45%~70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì),進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控,并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。5、防靜電工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間,防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。深圳加工SMT樣板貼片發(fā)展趨勢PCB設(shè)計(jì)規(guī)范目的:為了規(guī)范產(chǎn)品的可靠性、比較低成本性、符號(hào)PCB工藝設(shè)計(jì)。

BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備,在沒有檢查設(shè)備的的情況下,可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量,也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來,對光平視BGA四周,觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光,說明有橋接或焊球之間有焊料球;如果焊球形狀不端正,有歪扭現(xiàn)象,說明溫度不夠,焊接不充分,焊料再流動(dòng)時(shí)沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用;焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān),在焊盤設(shè)計(jì)合理的情況下,再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常,如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。

PCBA是PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列加工制程。PCBA加工過程涉及的環(huán)節(jié)比較多,一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。1、PCB電路板制造接到PCBA的訂單后,分析Gerber文件,注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系,切勿造成折彎或者斷裂,布線是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。2、元器件采購與檢查元器件采購需要嚴(yán)控渠道,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,100%避免二手料和假料。此外,設(shè)置專門的來料檢驗(yàn)崗位,嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查,確保元器件無故障。PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行,比例一般為1-3%。SMT貼片加工可靠性高,抗振能力強(qiáng)。

pcb打樣是指的什么意思?smt加工廠中的Pcb打樣通常是指電子產(chǎn)品在工程師進(jìn)行一個(gè)設(shè)計(jì)完成后再送至貼片加工廠進(jìn)行的貼片加工成pcb線路板用來SMT技術(shù)車間試產(chǎn)的pcb板,這些都是新型的產(chǎn)品開發(fā),很多的功能還不是很完善。所以還有很多功能需要技術(shù)人員進(jìn)行pcb打樣調(diào)試,pcb打樣調(diào)試合格之后貼片加工廠才能進(jìn)行正常批量的生產(chǎn),如果電子產(chǎn)品沒有經(jīng)過pcb打樣調(diào)試出現(xiàn)的不合格品,那么貼片加工廠的SMT技術(shù)車間就不能進(jìn)行正常的批量生產(chǎn),需要繼續(xù)再重新修改,打樣,調(diào)試等等處理完善達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)后才可以正常大在SMT技術(shù)車間產(chǎn)線大批量的進(jìn)行pcb線路貼片加工的生產(chǎn)。前期的pcb打樣,其實(shí)就是為了測試這些功能的,所以畫好這個(gè)電路板后來進(jìn)行pcb打樣調(diào)試步驟是很有必要的。pcb打樣是指的什么意思?深圳加工SMT樣板貼片發(fā)展趨勢

組裝密度高片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。深圳加工SMT樣板貼片發(fā)展趨勢

提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)(1)目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。五、降低成本,減少費(fèi)用(1)印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;(3)由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;(5)采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,可降低成本達(dá)30%-50%。深圳加工SMT樣板貼片發(fā)展趨勢

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