SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。SMT集成時(shí)對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。DIPDIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。郵票孔的位置應(yīng)靠近PCB板內(nèi)側(cè),防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機(jī)裝配。天津一站式PCBA貼片是什么意思
選取編輯 播報(bào)表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。青島電子產(chǎn)品PCBA貼片圖片SMT工藝特點(diǎn)：一，表面的組裝技術(shù)及SMT現(xiàn)狀：SMT是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路?，F(xiàn)在，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了***統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降**作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而**成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修，4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。PCBA貼片加工是由多種組裝工藝形成，根據(jù)客戶產(chǎn)品種類的不同，其組裝工藝要求也有所不同。
兩面過回流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB，回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：A≤0.075g/mm2翼形引腳器件：A≤0.300g/mm2J形引腳器件：A≤0.200g/mm2面陣列器：A≤0.100g/mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面,則應(yīng)通過試驗(yàn)證可行性。4.5.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1）相同類型器件距離,相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系：焊盤間距L（mm/mmil）器件本體間距B（mm/mil）小間距推薦間距，小間距推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50≥12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT封裝1.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60----------------新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫接-THD-波峰焊接效率高。天津一站式PCBA貼片是什么意思
PCBA測試PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等PCBA測試是一項(xiàng)大的測試。天津一站式PCBA貼片是什么意思
SMT貼片表面貼裝技術(shù)的工藝流程1、單面SMT電路板的組裝工藝流程（1）涂膏工藝涂膏工序位于SMT生產(chǎn)線的前端，其作用是將焊膏涂在SMT電路板的焊盤上，為元器件的裝貼和焊接做準(zhǔn)備。（2）貼裝將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到SMT電路板的固定位置上。（3）固化其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與電路板牢固粘接在一起。（4）回流焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。（5）清洗其作用是將組裝好的電路板上面的對人體有害的焊接殘留物（如助焊劑等）除去。（6）檢測其作用是對組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。（7）返修其作用是對檢測出現(xiàn)故障的電路板進(jìn)行返工。天津一站式PCBA貼片是什么意思
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