智能SMT樣板貼片咨詢報價

來源: 發(fā)布時間:2023-04-20

SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。因為科技的進(jìn)步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件(無引腳或短引線表面組裝元器件),這些元器件具有占空間小,用貼片機進(jìn)行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問題越來越小.這個是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的一種表現(xiàn).SMT貼片加工工藝,歡迎來電咨詢。智能SMT樣板貼片咨詢報價

SMT打樣:1、組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù),采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%,質(zhì)量減輕75%。2、可靠性高、抗震能力強。采用自動化生產(chǎn),貼裝與焊接可靠性高,一般不良焊點率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、可靠性高,所以產(chǎn)品的抗震能力自然變高了。3、高頻特性好。由于片式元器件貼裝牢固,通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,減少了電磁干擾,提高了電路的高頻特性。4、成本降低。SMT的應(yīng)用,減小PCB板的使用面積,使片式元器件得到迅速發(fā)展;同時,簡化了電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)工序,降低生產(chǎn)成本。5、便于自動化生產(chǎn)。通孔插裝要實現(xiàn)完全自動化,還需擴大40%原PCB板面積,這樣才能使自動插板機的插裝頭將元器件插入,否則沒有足夠的空間間隙。自動貼片機采用真空吸嘴吸放元器件,這有利于提高安裝密度,便于自動化生產(chǎn)。智能SMT樣板貼片咨詢報價返修貼裝BGA器件的步驟有哪些呢?

SMT打樣小批量加工及PCBA加工工藝流程:1、單面外表組裝工藝:焊膏印刷—貼片—回流焊接。2、雙面外表組裝工藝:A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接。3、單面混裝(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。4、單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面):B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。5、雙面混安裝(THC在A面,A、B兩面都有SMD):A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。6、雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC):A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費電子等。

不同行業(yè),不同產(chǎn)品的pcba都不相同,4G/5G電子產(chǎn)品,航空電子、汽車電子,醫(yī)療電子的pcba板有大有小,但是對可靠性、品質(zhì)要求特別高,因此電子元件的貼裝技術(shù)要求也非常高,貼裝精度要求高。Pcba加工工藝流程錫膏印刷Pcb電路板經(jīng)過上板機流入到錫膏印刷機,印刷機將錫膏透過鋼網(wǎng)將錫膏印刷到電路板指定的焊盤位置,延伸閱讀:(SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類,存儲及使用環(huán)境的基本認(rèn)識)為貼片機貼裝元件做準(zhǔn)備;檢測錫膏印刷機印刷完pcb后,流入到spi,spi是錫膏自動光學(xué)檢查機,通過光學(xué)將錫膏印刷的品質(zhì)好壞呈現(xiàn)出來,這是smt非常重要的檢測工序;3.貼片機錫膏檢查機檢測完pcb電路板錫膏印刷品質(zhì)后,通過貼片機將各類電子元件貼裝到指定的焊盤上,電子元件與pcb電路板的粘粘就是錫膏發(fā)揮了作用,這只是起到粘粘作用,后面還有關(guān)鍵的一道工序;深圳專業(yè)SMT加工廠,貼片加工一條龍服務(wù)商-嘉速萊。

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BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備,在沒有檢查設(shè)備的的情況下,可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量,也可憑經(jīng)驗進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來,對光平視BGA四周,觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光,說明有橋接或焊球之間有焊料球;如果焊球形狀不端正,有歪扭現(xiàn)象,說明溫度不夠,焊接不充分,焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用;焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān),在焊盤設(shè)計合理的情況下,再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常,如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。智能SMT樣板貼片咨詢報價

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