福田PCB板SMT貼片加工設(shè)備

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-04-19

貼片機(jī)貼片機(jī):又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在錫膏印刷機(jī)之后,是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同,通常分為高速和泛速兩種。3、回流焊回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,生產(chǎn)加工成本也更容易控制。PCBA加工中常用的電子器件有哪些呢?福田PCB板SMT貼片加工設(shè)備

很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度):(1)QFN:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。(2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOPQFP,容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。(3)大間距、大尺寸BGA:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。(4)小間距BGA:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。(5)長的精細(xì)間距表貼連接器:*容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。(6)微型開關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。南昌中小批量SMT貼片加工生產(chǎn)企業(yè)SMT貼片的具體流程有哪些?歡迎來電咨詢!

虛焊的原因及解決1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷,不到萬不得已,不要使用,通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。2.PCB板有氧化現(xiàn)象,即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染,此時(shí)要用無水乙醇清洗干凈。3.印過焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。4.SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、過期、氧化、變形,造成虛焊。這是較多見的原因。

PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié),分別為:SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會(huì)根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進(jìn)行匹配購置,確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后,便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。通過SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測。檢測后,設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊。經(jīng)過必要的IPQC中檢,隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。在以上工序都完成后,還要QA進(jìn)行檢測,以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。PCBA是PCB裸板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件和PCBA測試,質(zhì)檢組裝等制程之后,形成的一個(gè)成品,簡稱PCBA。

SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等,不同規(guī)模的PCBA加工廠,所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同。1、錫膏印刷機(jī)現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤,對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié):SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。南昌中小批量SMT貼片加工生產(chǎn)企業(yè)

嘉速萊科技教你如何區(qū)分PCB、PCBA和SMT?福田PCB板SMT貼片加工設(shè)備

不同行業(yè),不同產(chǎn)品的pcba都不相同,4G/5G電子產(chǎn)品,航空電子、汽車電子,醫(yī)療電子的pcba板有大有小,但是對可靠性、品質(zhì)要求特別高,因此電子元件的貼裝技術(shù)要求也非常高,貼裝精度要求高。Pcba加工工藝流程錫膏印刷Pcb電路板經(jīng)過上板機(jī)流入到錫膏印刷機(jī),印刷機(jī)將錫膏透過鋼網(wǎng)將錫膏印刷到電路板指定的焊盤位置,延伸閱讀:(SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類,存儲(chǔ)及使用環(huán)境的基本認(rèn)識(shí))為貼片機(jī)貼裝元件做準(zhǔn)備;檢測錫膏印刷機(jī)印刷完pcb后,流入到spi,spi是錫膏自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī),通過光學(xué)將錫膏印刷的品質(zhì)好壞呈現(xiàn)出來,這是smt非常重要的檢測工序;3.貼片機(jī)錫膏檢查機(jī)檢測完pcb電路板錫膏印刷品質(zhì)后,通過貼片機(jī)將各類電子元件貼裝到指定的焊盤上,電子元件與pcb電路板的粘粘就是錫膏發(fā)揮了作用,這只是起到粘粘作用,后面還有關(guān)鍵的一道工序;福田PCB板SMT貼片加工設(shè)備

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