東莞加工SMT樣板貼片發(fā)展趨勢

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-04-16

提高生產(chǎn)率,實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)(1)目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。五、降低成本,減少費(fèi)用(1)印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;(2)印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;(3)由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;(4)由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲存費(fèi)用;(5)采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,可降低成本達(dá)30%-50%。發(fā)生貼片封裝的常見問題產(chǎn)生的主要原因有哪些?歡迎來電咨詢。東莞加工SMT樣板貼片發(fā)展趨勢

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首件檢驗(yàn)就是對較早產(chǎn)品進(jìn)行檢查、確認(rèn)、測試。首件檢驗(yàn)是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題,預(yù)防批量性的不良或報(bào)廢。SMT貼片首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種重要手段,同時(shí)也是控制產(chǎn)品工序質(zhì)量的一種非常好的方法,并且是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、必不可少的加工環(huán)節(jié)之一。PCBA加工首件檢驗(yàn)的資料要求首先需要生產(chǎn)部、工程部、品質(zhì)部三方各自確認(rèn)資料的正確性,即保證資料是正確的,有正確的樣本可以參照,且比較好是客戶提供實(shí)物樣板。如:產(chǎn)品圖紙、工藝文件、BOM、PCBA實(shí)物、特殊工藝要求等技術(shù)文件等,如有不符,需要反饋并與客戶確認(rèn)。PCBA加工首件檢驗(yàn)注意的事項(xiàng)1.做好防護(hù)措施,如靜電防護(hù),資料正確。2.貼裝元器件的位置、極性、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求。3.元件來料質(zhì)量是否合格,如:元件顏色、元器件尺寸、正負(fù)極等。4.元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求。5.檢驗(yàn)人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗(yàn)合格的首件上做出標(biāo)識,并保留到該批產(chǎn)品完工。6.首件檢驗(yàn)必須及時(shí),以免降低生產(chǎn)效率。7.首件未經(jīng)檢驗(yàn)合格,不得繼續(xù)加工或作業(yè)。

采用在線測試儀設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)目視或AOI檢驗(yàn),當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良,或焊點(diǎn)中間有斷縫,或焊錫表面呈凸球狀,或焊錫與SMD不相融,連焊虛焊等,就要引起注意了,即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患,應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是,看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件。

發(fā)生貼片封裝的常見問題產(chǎn)生的主要原因有:(1)微細(xì)間距元器件的橋連,主要是焊膏印刷不良所致。(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。(3)小間距BGA的橋連、虛焊,主要是焊膏印刷不良所致。(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。(5)長的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊,很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。(6)微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香,主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。什么是PCBA?PCBA=組裝PCB。廣西制造SMT樣板貼片哪家便宜

造成BGA焊點(diǎn)空洞的原因有很多,具體的歡迎來電咨詢。東莞加工SMT樣板貼片發(fā)展趨勢

PCBA測試是整個PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),需要嚴(yán)格遵循PCBA測試標(biāo)準(zhǔn),按照客戶的測試方案(Test Plan)對電路板的測試點(diǎn)進(jìn)行測試。PCBA測試也包含5種主要形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。其中ICT(In Circuit Test)測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音等等;而FCT(Functional Circuit Test)測試需要進(jìn)行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進(jìn)行模擬測試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架;老化(Burn In Test)測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時(shí)間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品方可批量出廠銷售;疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,比如持續(xù)點(diǎn)擊鼠標(biāo)達(dá)10萬次或者通斷LED燈1萬次,測試的概率,以此反饋內(nèi)PCBA板的工作性能;惡劣環(huán)境(Severe Conditions)下的測試主要是將PCBA板暴露在極限值的、濕度出現(xiàn)故障、跌落、濺水、振動下,獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果,從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。東莞加工SMT樣板貼片發(fā)展趨勢

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