SMT的優(yōu)點：1．組裝密度高片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT’可使電子產(chǎn)品體積縮小60％，質(zhì)量減輕’75％。通孔安裝技術(shù)元器件，它們按2．54mm網(wǎng)格安裝元件，而SMT組裝元件網(wǎng)格從1．27mm發(fā)展到目前0．63mm網(wǎng)格，個別達(dá)0．．5mm網(wǎng)格安裝元件，密度更高。例如一個64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25mm×75mm，而同樣引線采用引線間距為0．63mm的QFP，它的組裝面積為12mm×12mm，面積為通孔技術(shù)的1／12。SMT貼片的優(yōu)點體現(xiàn)在哪里？歡迎來電咨詢。長沙代工代料SMT樣板貼片生產(chǎn)企業(yè)
造成BGA焊點空洞的原因有很多，但常見的是以下幾種:①錫膏，不同品牌的錫膏所含的松香量和活性成份有很大區(qū)別，因過多的松香量和活性成份產(chǎn)生的氣體在恒溫區(qū)無法完全揮發(fā)掉，氣體殘留于焊點內(nèi)就形成空洞。②BGA焊球或焊盤表面氧化或污染，在回流焊的恒溫區(qū)，松香分解這些氧化物或污染物時形成水氣無法完全排出，殘留于焊點內(nèi)形成空洞。（3）BGA或PCB基材受潮，在回流焊高溫時形成水汽從而形成空洞。④溫度曲線，特別是恒溫溫度和時間沒達(dá)到符合錫膏特性的比較好值(可叫錫膏供應(yīng)商協(xié)助)。東莞來料加工SMT樣板貼片多少錢返修貼裝BGA器件的步驟有哪些呢？
SMT貼片的優(yōu)點體現(xiàn)在哪里？1、電子產(chǎn)品體積小貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般smt貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。2、功效且成本低SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達(dá)30%~50%。3、重量輕貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。4、可靠性高，抗振能力強。5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。6、焊點缺陷率低。
首件檢驗就是對較早產(chǎn)品進(jìn)行檢查、確認(rèn)、測試。首件檢驗是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題，預(yù)防批量性的不良或報廢。SMT貼片首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種重要手段，同時也是控制產(chǎn)品工序質(zhì)量的一種非常好的方法，并且是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟效益的一種行之有效、必不可少的加工環(huán)節(jié)之一。PCBA加工首件檢驗的資料要求首先需要生產(chǎn)部、工程部、品質(zhì)部三方各自確認(rèn)資料的正確性，即保證資料是正確的，有正確的樣本可以參照，且比較好是客戶提供實物樣板。如：產(chǎn)品圖紙、工藝文件、BOM、PCBA實物、特殊工藝要求等技術(shù)文件等，如有不符，需要反饋并與客戶確認(rèn)。PCBA加工首件檢驗注意的事項1.做好防護(hù)措施，如靜電防護(hù)，資料正確。2.貼裝元器件的位置、極性、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求。3.元件來料質(zhì)量是否合格，如：元件顏色、元器件尺寸、正負(fù)極等。4.元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求。5.檢驗人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗合格的首件上做出標(biāo)識，并保留到該批產(chǎn)品完工。6.首件檢驗必須及時，以免降低生產(chǎn)效率。7.首件未經(jīng)檢驗合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)。PCBA代工代料是什么意思？
無鉛環(huán)保工藝應(yīng)用伴隨著RoHS環(huán)保理念和法規(guī)的運行，我們正在經(jīng)歷從有鉛焊接向無鉛焊接的轉(zhuǎn)變。無鉛技術(shù)雖然在一定程度上是從含鉛技術(shù)上發(fā)展而來，但其焊接材料的熔點的提高，使得焊接設(shè)備工藝窗口變窄，元器件的選擇與使用又受到供應(yīng)商的限制，所以焊接工藝需要慎重考慮。無鉛元器件和有鉛元器件的混用會在較長一段時間內(nèi)存在，特別是PCBA更為突出，只能使用有鉛焊接工藝，BGA器件出廠時置的是無鉛錫球，是屬于無鉛元件，這種焊接就需要進(jìn)行實驗設(shè)計（DOE），以便獲得比較好焊接品質(zhì)可靠性。要充分研究無鉛焊料或焊錫絲的焊接溫度工藝窗口，使得無鉛焊接不影響到PCBA的性能與可靠性。基于生產(chǎn)制造的PCBA對應(yīng)的顧客不同，有的PCBA要求是有鉛產(chǎn)品（非環(huán)保），有的PCBA要求是無鉛產(chǎn)品（環(huán)保，符合RoHS指令），生產(chǎn)制造工廠比較好將無鉛制程與有鉛制程劃分區(qū)域、分線進(jìn)行，工裝夾具、手工焊接用的電烙鐵、焊錫絲必須分開使用，以免出現(xiàn)污染，造成不必要的損失。PCBA物料主要涉及哪些？湖南有什么SMT樣板貼片廠家
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采用在線測試儀設(shè)備進(jìn)行檢驗目視或AOI檢驗，當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相融，連焊虛焊等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是，看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。長沙代工代料SMT樣板貼片生產(chǎn)企業(yè)
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