福田工程SMT樣板貼片報(bào)價(jià)表

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-30

物料和資料的確認(rèn):首先了解備料情況,是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠;關(guān)鍵物料的確認(rèn),如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號(hào)等確認(rèn);物料確認(rèn)須核對(duì)BOM; 一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料,如有不符的物料應(yīng)立即與開(kāi)發(fā)工程師核對(duì);確認(rèn)試投后有變更的物料。貼片首件確認(rèn),注意主要元件的方向、規(guī)格,查看SMT廠商的首件記錄,同時(shí)核對(duì)樣板;B、過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況,了解爐溫曲線(可保留);C、指導(dǎo)首件后焊作業(yè),確認(rèn)所有后焊元件無(wú)誤,必須滿足工藝要求,檢查相應(yīng)后焊工位的SOP;D、按照測(cè)試流程指導(dǎo)測(cè)試功能測(cè)試,確保PCB的主要功能全部測(cè)試。SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在哪里?歡迎來(lái)電咨詢(xún)。福田工程SMT樣板貼片報(bào)價(jià)表

SMT貼片加工工藝1.根據(jù)客戶(hù)Gerber文件及BOM單,制作SMT生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件2.盤(pán)點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃3.進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對(duì),確保無(wú)誤4.根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過(guò)SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊,錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化,冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接8.經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板,然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接10.必要的爐后工藝,比如剪腳、后焊、板面清洗等11.QA進(jìn)行檢測(cè),確保品質(zhì)OK浙江哪里有SMT樣板貼片價(jià)目表手工貼片如何防止貼錯(cuò)?

PCBA是PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列加工制程。PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)比較多,一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。1、PCB電路板制造接到PCBA的訂單后,分析Gerber文件,注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系,切勿造成折彎或者斷裂,布線是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。2、元器件采購(gòu)與檢查元器件采購(gòu)需要嚴(yán)控渠道,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,100%避免二手料和假料。此外,設(shè)置專(zhuān)門(mén)的來(lái)料檢驗(yàn)崗位,嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查,確保元器件無(wú)故障。PCB:回流焊爐溫測(cè)試、禁止飛線、過(guò)孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;其他常見(jiàn)物料:檢查絲印、外觀、通電測(cè)值等,檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行,比例一般為1-3%。

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。虛焊的原因及解決,歡迎來(lái)電咨詢(xún)。

PCB有很多種稱(chēng)呼,可稱(chēng)為電路板、線路板、印刷線路板等等,是重要的電子部件,PCB作為一張裸板,被用來(lái)貼裝電子元器件,使電子元器件與電路板連通,實(shí)現(xiàn)一定功能。PCB加工方式:烤板(預(yù)漲縮)——開(kāi)料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢(AOI)——前處理——阻焊油墨印刷——預(yù)烘烤——曝光——顯影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面處理(噴錫、化金、鍍金、OSP,根據(jù)客戶(hù)需求選其一)——外觀檢查——外形切割——外觀檢查——包裝——出貨PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的縮寫(xiě),不過(guò)在國(guó)外,一般把PCBA譯為PCB組裝(PCBAssembly)。PCBA是PCB裸板經(jīng)過(guò)SMT貼片、DIP插件和PCBA測(cè)試,質(zhì)檢組裝等制程之后,形成的一個(gè)成品,簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA??梢詫?shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)功能,幾乎所有的電子產(chǎn)品,如智能家居,AR,VR,醫(yī)療設(shè)備等,都需要用到PCBA板。SMT貼片加工錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn),需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。福田工程SMT樣板貼片報(bào)價(jià)表

SMT貼片,加工生產(chǎn)工藝流程詳解,歡迎來(lái)電咨詢(xún)。福田工程SMT樣板貼片報(bào)價(jià)表

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1.目的為了規(guī)范產(chǎn)品的可靠性、比較低成本性、符號(hào)PCB工藝設(shè)計(jì),規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù),使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)多標(biāo)準(zhǔn)要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。2.適用范圍本規(guī)范適用于所有電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì),運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。3.定義3.1導(dǎo)通孔(via):一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔,但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。福田工程SMT樣板貼片報(bào)價(jià)表

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