基本布局要求4.5.1PCBA加工工序合理制成板的元器件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率合直通率。PCB布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率比較高。常用PCBA的6種加工流程如表2；波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若PCB可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。（對(duì)于回流焊，可考慮用工裝夾具來確定其過回流焊的方向）。序號(hào)名稱工藝流程特點(diǎn)適用范圍1單面插裝成型－插件－波峰焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一次器件為THDpcba 貼片加工?PCB+SMT,PCBA包工包料,詢價(jià)訪廠。珠海一站式PCBA貼片咨詢問價(jià)
DIP插件加工環(huán)節(jié)DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮ǚ搴附印裟_→后焊加工→洗板→品檢三、PCBA測試PCBA測試整個(gè)PCBA加工制程中**為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測試方案（TestPlan）對(duì)電路板的測試點(diǎn)進(jìn)行測試。PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。四、成品組裝將測試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測試，就可以出貨了。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。以上就是關(guān)于PCBA工藝生產(chǎn)的四個(gè)主要環(huán)節(jié)啦，每一個(gè)大環(huán)節(jié)都有無數(shù)的小環(huán)節(jié)做輔助，每一個(gè)小環(huán)節(jié)都會(huì)有一個(gè)或者一些測試流程用以確保產(chǎn)品質(zhì)量，避免不合格產(chǎn)品的出廠流出。這也是捷多邦一以貫之的作風(fēng)——客戶訂單從下單到出貨，全程都有客服人員在跟進(jìn)，交期和品質(zhì)都能讓您放一百個(gè)心。西安來料加工PCBA貼片報(bào)價(jià)表通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。有夾具扶持的插針焊接不做要求。
SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕60%80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT工藝的意義PCB是所有電氣設(shè)備的基礎(chǔ)！而貼片加工就是為了PCB加工而產(chǎn)生的一個(gè)加工步驟。隨著時(shí)代的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越多，PCB起著很大的作用。廣泛應(yīng)用于通信，消費(fèi)電子，計(jì)算機(jī)，汽車電子，工業(yè)控制，航天等領(lǐng)域。所以這使得貼片加工顯得尤為重要。
PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序，SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修1、錫膏攪拌將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。2、錫膏印刷將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。3、SPISPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。4、貼裝貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。5、回流焊接將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。6、AOIAOI即自動(dòng)光學(xué)檢測，通過掃描可對(duì)PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，可檢測出板子的不良。7、返修將AOI或者人工檢測出來的不良進(jìn)行返修。確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。
全國率先提供PCB樣板打板、元器件、PCBA樣板貼片焊接一站式服務(wù)自有庫存，提供全套常規(guī)0201、0402、0603以及更大封裝阻容物料。研發(fā)樣板貼片1片起，無工程費(fèi)，無地域限制，品質(zhì)比較好，價(jià)格比較好，全國包郵交期快而且準(zhǔn)時(shí)，研發(fā)樣板只需3天，加急2天，準(zhǔn)時(shí)交付率99%以上我們提供樣品焊接、樣板貼片、樣板加工、PCBA貼片、PCBA焊接、BGA焊接、BGA返修等服務(wù)我們承諾焊接直通率為99%以上，對(duì)可能出現(xiàn)的質(zhì)量問題，為客戶提供**返修服務(wù)保證我們所用焊錫膏、清洗劑，均采用質(zhì)量環(huán)保產(chǎn)品，采用精密激光鋼網(wǎng)，質(zhì)量有保證全國**在線試算，在線下單，快捷簡單，您只需要完成設(shè)計(jì)，剩下的就交給我們先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。寧波電子產(chǎn)品PCBA貼片圖片
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兩面過回流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB，回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：A≤0.075g/mm2翼形引腳器件：A≤0.300g/mm2J形引腳器件：A≤0.200g/mm2面陣列器：A≤0.100g/mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面,則應(yīng)通過試驗(yàn)證可行性。4.5.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1）相同類型器件距離,相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系：焊盤間距L（mm/mmil）器件本體間距B（mm/mil）小間距推薦間距，小間距推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50≥12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT封裝1.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60----------------珠海一站式PCBA貼片咨詢問價(jià)
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