新器件應建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。4.4.3需過波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫。4.4.4軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。4.4.5不同PIN間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容繼電器的各兼容焊盤之間要連線。4.4.6錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結果不準確。SMT工藝的意義PCB是所有電氣設備的基礎！光明來料加工PCBA貼片生產(chǎn)工藝流程
選取
選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：1）有效節(jié)省PCB面積；2）提供更好的電學性能；3）對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）提供良好的通信聯(lián)系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便
表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍 東莞線路板PCBA貼片咨詢報價研發(fā)樣板手工貼片流程1手工貼片和高速貼片機相比的好處？
隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，該工作已經(jīng)完成。該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。
確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。4.3熱設計要求4.3.1高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置，PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。4.3.2較高的元件應考慮放于出風口，且不阻擋風路，散熱器的放置應考慮利于對流。4.3.3 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源，對于自身升高于30℃的熱源，一般要求：a、在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等2.5mm；b、自然冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm。兩面過回流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB，回流焊接器件重量限制。
單面混裝工藝來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修雙面混裝工藝A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修DIP插件加工環(huán)節(jié)DIP插件加工的工序，歡迎來電咨詢。東莞線路板PCBA貼片咨詢報價
對于采用通孔回流焊器件布局的要求有哪些呢？光明來料加工PCBA貼片生產(chǎn)工藝流程
盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)延展到一個表層的導通孔。3.3埋孔（Buried via）：未延伸到印刷板表面的一種導通孔。3.4過孔（Through via）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。3.5元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯(lián)接的孔。3.6Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。4. 規(guī)范內(nèi)容4.1 產(chǎn)品設備的工藝設計4.1.1 PCB工藝邊：在SMT、AI生產(chǎn)過程中以及在插件過波峰焊的過程中，PCB應留出一定的邊緣便于設備夾持。這個夾持的范圍應≥5mm，在此范圍內(nèi)不允許放置元器件和設置焊盤。如圖1圖14.1.2 PCB板缺槽：光明來料加工PCBA貼片生產(chǎn)工藝流程
深圳市嘉速萊科技有限公司在研發(fā)樣板貼片，SMT貼片加工，PCBA貼片，SMT貼片打樣一直在同行業(yè)中處于較強地位，無論是產(chǎn)品還是服務，其高水平的能力始終貫穿于其中。公司成立于2014-07-22，旗下嘉速萊，已經(jīng)具有一定的業(yè)內(nèi)水平。公司主要提供專注于各類電子產(chǎn)品的PCBA貼片加工、元器件采購，SMT打樣、批量SMT貼片，DIP插件組裝一站式加工服務。我司貼片數(shù)量不受限制，可一片起貼，樣品批量都可以貼，物料盤裝或者散料均可，無開機費，可機器貼和手工貼，靈活快捷，加工周期短，質量保證，交貨及時，特別是樣品和小批量訂單，我們具備快速報價，快速生產(chǎn)，快速交付的優(yōu)勢特點，深圳市內(nèi)我們提供上門取料送貨，全國順豐包郵，物料齊料給到我司后1-3天內(nèi)可交貨，特急的當天來料當天可以交貨。等領域內(nèi)的業(yè)務，產(chǎn)品滿意，服務可高，能夠滿足多方位人群或公司的需要。多年來，已經(jīng)為我國電子元器件行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟等的發(fā)展做出了重要貢獻。