為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，過(guò)波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm(包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距)，推薦插件元件引腳間距(pitch)≥2.0mm.焊盤邊緣間距≥1.0mm，在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰件焊盤邊緣間距滿足要求，插件元件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí),當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm—1.0mm時(shí),推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤(圖8)圖84.5.10 BGA周圍3mm內(nèi)無(wú)器件為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有3mm 禁布區(qū)，比較好為5mm禁布區(qū)不同類型器件距離，不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表。無(wú)錫線路板PCBA貼片試產(chǎn)報(bào)價(jià)
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。DIPDIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過(guò)波峰焊、刷版（去除在過(guò)爐過(guò)程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。無(wú)錫線路板PCBA貼片試產(chǎn)報(bào)價(jià)pcba貼片-深圳SMT貼片加工廠-嘉速萊！
PCBA測(cè)試PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測(cè)試手段是不同的。ICT測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè)，而FCT測(cè)試則是對(duì)PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，查看是否符合要求。成品組裝將測(cè)試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測(cè)試，就可以出貨了。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問(wèn)題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
兩面過(guò)回流焊的PCB的BOTTOM面要求無(wú)大體積、太重的表貼器件需兩面都過(guò)回流焊的PCB，回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：A≤0.075g/mm2翼形引腳器件：A≤0.300g/mm2J形引腳器件：A≤0.200g/mm2面陣列器：A≤0.100g/mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面,則應(yīng)通過(guò)試驗(yàn)證可行性。4.5.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1）相同類型器件距離,相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系：焊盤間距L（mm/mmil）器件本體間距B（mm/mil）小間距推薦間距，小間距推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50≥12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT封裝1.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60----------------SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？
不同類型器件距離，不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表，封裝尺寸0603、0805、1206≥1206SOT封裝鉭電容鉭電容SOIC通孔06．31．271．271．271．521．522．542．541．2708051．271．271．271．521．522．542．541．2712061．271．271．271．521．522．542．541．27≥12061．271．271．271．521．522．542．541．27SOT封裝1．521．521．521．521．522．542．541．27鉭電容3216、35281．521．521．521．521．522．542．541．27鉭電容6032、73432．542．542．542．542．542．542．541．27SOIC2．542．542．542．542．542．542．541．27通孔1．271．271．271．271．271．271．271．27生產(chǎn)方式編輯播報(bào)簡(jiǎn)介SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式。鄭州本地PCBA貼片生產(chǎn)企業(yè)
SMT貼片表面貼裝技術(shù)的工藝流程歡迎來(lái)電咨詢。無(wú)錫線路板PCBA貼片試產(chǎn)報(bào)價(jià)
選取
選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1）有效節(jié)省PCB面積；2）提供更好的電學(xué)性能；3）對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）提供良好的通信聯(lián)系；5）幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便
表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無(wú)源器件無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍 無(wú)錫線路板PCBA貼片試產(chǎn)報(bào)價(jià)
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