SMT貼片工藝和普通工藝相比有哪些優(yōu)勢(shì)：提高生產(chǎn)率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn) 1、目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。 2、降低成本，減少費(fèi)用（1）印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;（2）印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用;（3）由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用;（4）由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;（5）采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%-50%。不同行業(yè)，不同產(chǎn)品的pcba都不相同，但是對(duì)可靠性、品質(zhì)要求特別高，因此電子元件的貼裝技術(shù)要求也非常高。寶安PCB板SMT貼片加工多少錢
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修，4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。惠州線路板SMT貼片加工怎么樣SMT基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。
SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。一、可靠性高，抗振能力強(qiáng)（1）SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于萬分之一，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。二、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高（2）SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化,還需擴(kuò)大40%原印制板面積,這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入。
很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）:(1）QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。（2）密腳元器件：如0.65mm以下的SOPQFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊（開焊）。（3）大間距、大尺寸BGA：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。（4）小間距BGA：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊（開焊）。（5）長的精細(xì)間距表貼連接器：*容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。（6）微型開關(guān)、插座：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。長方形無源器件體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。武漢試產(chǎn)打樣SMT貼片加工工廠
貼片機(jī)：它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。寶安PCB板SMT貼片加工多少錢
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷:1、對(duì)元器件進(jìn)行防潮儲(chǔ)藏元器件放置空氣中的時(shí)間過長，會(huì)導(dǎo)致元器件吸附水分，元器件氧化，導(dǎo)致在焊接過程元器件不能充分除去氧化物，產(chǎn)生虛焊、假焊的缺陷。因此，在焊接過程中，要對(duì)有水分的元器件進(jìn)行烘烤，對(duì)于氧化的元器件進(jìn)行替換。一般在PCBA加工廠都會(huì)配備烤箱，對(duì)有水汽的元器件進(jìn)行烘烤。2、選用品牌的錫膏PCBA焊接過程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑配置不合理，容易導(dǎo)致在焊接過程中，助焊劑活化能力不強(qiáng)，錫膏不能充分浸潤焊盤，從而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。因此，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等品牌的錫膏。寶安PCB板SMT貼片加工多少錢
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