SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。一、可靠性高，抗振能力強（1）SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于萬分之一，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。二、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高（2）SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。全自動SMT生產(chǎn)線主要分為六個工藝流程：SMT貼片、DIP插件、AOI檢測、測試、清洗、包裝。贛州來料加工SMT貼片加工報價單
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（PrintedCircuitBoard)意為印刷電路板。（原文：SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard)）SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形**的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。濟南試產(chǎn)打樣SMT貼片加工廠家深圳嘉速萊—大小批量pcba貼片加工,一站式服務(wù)。詳情來電咨詢！
SMT貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是精度高的機電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風(fēng)回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機。對于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)管道的比較低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）4、溫濕度生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3°C為比較好，一般為17~28°C，相對濕度為45%~70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計，進行定時監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。5、防靜電工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。
不同行業(yè)，不同產(chǎn)品的pcba都不相同，4G/5G電子產(chǎn)品，航空電子、汽車電子，醫(yī)療電子的pcba板有大有小，但是對可靠性、品質(zhì)要求特別高，因此電子元件的貼裝技術(shù)要求也非常高，貼裝精度要求高。Pcba加工工藝流程錫膏印刷Pcb電路板經(jīng)過上板機流入到錫膏印刷機，印刷機將錫膏透過鋼網(wǎng)將錫膏印刷到電路板指定的焊盤位置，延伸閱讀：（SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類，存儲及使用環(huán)境的基本認(rèn)識）為貼片機貼裝元件做準(zhǔn)備；檢測錫膏印刷機印刷完pcb后，流入到spi，spi是錫膏自動光學(xué)檢查機，通過光學(xué)將錫膏印刷的品質(zhì)好壞呈現(xiàn)出來，這是smt非常重要的檢測工序；3.貼片機錫膏檢查機檢測完pcb電路板錫膏印刷品質(zhì)后，通過貼片機將各類電子元件貼裝到指定的焊盤上，電子元件與pcb電路板的粘粘就是錫膏發(fā)揮了作用，這只是起到粘粘作用，后面還有關(guān)鍵的一道工序；貼片工藝是ＳＭＴ的重要部分，貼片機的制程能力和規(guī)范的質(zhì)量管控是確保pcba產(chǎn)出質(zhì)量好壞的重要因素。
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷：6、避免電烙鐵的溫度過高或低在PCBA焊接的后焊加工和維修時，都需要使用電烙鐵進行手工焊接。在使用電烙鐵時，不規(guī)范的操作，導(dǎo)致烙鐵頭的溫度過高或者過低，都極易造成虛焊和假焊。因此，在焊接時，要保持烙鐵頭干凈，根據(jù)不同的部件和焊點的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。在PCBA焊接加工過程中引起的虛焊和假焊，是由很多因素造成的，以上只是列舉了一些比較常見的原因，通過以上這些預(yù)防措施，再結(jié)合實際的情況，就可以有效的減少虛焊和假焊焊接缺陷了。異型電子元件：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝。濟南試產(chǎn)打樣SMT貼片加工廠家
提高生產(chǎn)率，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用。贛州來料加工SMT貼片加工報價單
提高生產(chǎn)率，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)（1）目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科均采用自動貼片機進行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。五、降低成本，減少費用（1）印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;（2）印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費用;（3）由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用;（4）由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;（5）采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達30%-50%。贛州來料加工SMT貼片加工報價單
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