濟(jì)南來料加工SMT貼片加工

來源: 發(fā)布時間:2023-03-03

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的**前端或檢測設(shè)備的后面。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。不同行業(yè),不同產(chǎn)品的pcba都不相同,但是對可靠性、品質(zhì)要求特別高,因此電子元件的貼裝技術(shù)要求也非常高。濟(jì)南來料加工SMT貼片加工

SMT基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的,如今,電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行,追逐國際潮流。可以想象,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。沈陽電子產(chǎn)品SMT貼片加工有什么要求提高生產(chǎn)率,實現(xiàn)自動化生產(chǎn),印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費用。

SMT其實離我們每個人的實際生活都很近,我們早上去上班坐公交用的IC卡,上班進(jìn)公司打上班卡用的設(shè)備,都是SMT加工出來的,還有我們每個人每天都離不開的手機(jī),電腦,平板,都是SMT做出來的,手機(jī)越來越薄,重量越來越清,也得益于SMT技術(shù)的更新。現(xiàn)代人生活的方方面面都與SMT有著千絲萬縷的聯(lián)系。那么何為SMT貼片呢?SMT對于大多數(shù)人來說很陌生,很多人都不知道SMT是什么?也感覺跟他們的生活沒有關(guān)系,正因如此人們對SMT知之甚少。SMT就是表面組裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動化。

關(guān)于邊緣所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。四、PCBA加工過爐時由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷,部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜,導(dǎo)致元件本體超出絲印框,因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對其進(jìn)行適當(dāng)修正。1、臥式浮高功率電阻可扶正1次,扶正角度不限。2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管(如DO-201AD封裝的二極管)或其他元件,可扶正1次,扶正角度小于45°。3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體(TO-220、TO-92、TO-247封裝),元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45°;如果元件本體底部浮高小于1mm的,須用烙鐵將焊點熔化后進(jìn)行扶正,或更換新器件。4、PCBA加工中,電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器,原則上不允許扶正,要求一次焊好,如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進(jìn)行扶正,或更換新器件。貼片機(jī)是用來實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設(shè)備,是整個SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵及復(fù)雜的設(shè)備。

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠,專業(yè)做smt貼片的加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。SMT貼片都是運用在比較精密的儀器、設(shè)備、IC卡中,小而精。它的制作工藝也比較復(fù)雜,也需要比較高的技術(shù)。北京一站式SMT貼片加工怎么樣

“更小、更輕、更密、更好”是SMT貼片加工技術(shù)比較大的優(yōu)勢特點,也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。濟(jì)南來料加工SMT貼片加工

很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗,總結(jié)有幾點容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度):(1)QFN:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。(2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOPQFP,容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。(3)大間距、大尺寸BGA:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點應(yīng)力斷裂。(4)小間距BGA:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。(5)長的精細(xì)間距表貼連接器:*容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。(6)微型開關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。濟(jì)南來料加工SMT貼片加工

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