樣板貼片哪家比較好，深圳市嘉速萊科技有限公司成立于2014年，坐落在我國先行示范區(qū)深圳市，是一家專業(yè)從事各類電子產(chǎn)品手工貼片打樣、研發(fā)樣板貼片、SMT貼片打樣、SMT打樣試產(chǎn)、PCBA打樣貼片、工程實(shí)驗(yàn)樣板貼片、PCB樣板貼片、高難度PCB焊接、BGA貼片、PCB制板、SMT激光鋼網(wǎng)制作、試產(chǎn)及中小批量一站式SMT加工服務(wù)制造生產(chǎn)企業(yè)。從PCB制板、元器件代采、激光鋼網(wǎng)制作、SMT貼片一站式服務(wù)，業(yè)務(wù)涉及深圳、廣州、東莞、蘇州、福州、成都、杭州、上海等地。醫(yī)療電子的pcba板有大有小，但是對(duì)可靠性、品質(zhì)要求特別高，因此電子元件的貼裝技術(shù)要求也非常高。秦皇島工程SMT樣板貼片哪家便宜
物料和資料的確認(rèn)：首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排，未齊料要立即反饋給工廠;關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號(hào)等確認(rèn);物料確認(rèn)須核對(duì)BOM; 一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料，如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對(duì);確認(rèn)試投后有變更的物料。貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時(shí)核對(duì)樣板;B、過爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況，了解爐溫曲線（可保留）;C、指導(dǎo)首件后焊作業(yè)，確認(rèn)所有后焊元件無誤，必須滿足工藝要求，檢查相應(yīng)后焊工位的SOP;D、按照測(cè)試流程指導(dǎo)測(cè)試功能測(cè)試，確保PCB的主要功能全部測(cè)試。天津加工SMT樣板貼片價(jià)格表什么是SMT加工?SMT加工前需要做哪些準(zhǔn)備？
手工貼片如何防止貼錯(cuò)？先分析BOM數(shù)量，根據(jù)相同參數(shù)的元器件對(duì)應(yīng)貼片圖用不用顏色圖畫在貼片過程中分人放不同的元器件，下一道人員需要對(duì)上一個(gè)人員貼片位置和元器件進(jìn)行簡(jiǎn)單的檢查，采用鏡檢加萬用表測(cè)量方式進(jìn)行檢查手工貼片BGA焊接有無保障？BGA焊接的關(guān)鍵分三部分：印錫漿，放BGA芯片，過爐用手工絲印臺(tái)漏錫漿，容易調(diào)節(jié)，如有問題，馬上擦掉錫漿重新絲印錫漿手工放BGA芯片人員都是通過成千上百塊板煉出來，在整個(gè)過程中要求嚴(yán)格回流焊爐采用抽屜式上下加熱方式，可模擬履帶式大型回流焊的多溫區(qū)曲線
首件檢驗(yàn)就是對(duì)較早產(chǎn)品進(jìn)行檢查、確認(rèn)、測(cè)試。首件檢驗(yàn)是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題，預(yù)防批量性的不良或報(bào)廢。SMT貼片首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種重要手段，同時(shí)也是控制產(chǎn)品工序質(zhì)量的一種非常好的方法，并且是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、必不可少的加工環(huán)節(jié)之一。PCBA加工首件檢驗(yàn)的資料要求首先需要生產(chǎn)部、工程部、品質(zhì)部三方各自確認(rèn)資料的正確性，即保證資料是正確的，有正確的樣本可以參照，且比較好是客戶提供實(shí)物樣板。如：產(chǎn)品圖紙、工藝文件、BOM、PCBA實(shí)物、特殊工藝要求等技術(shù)文件等，如有不符，需要反饋并與客戶確認(rèn)。PCBA加工首件檢驗(yàn)注意的事項(xiàng)1.做好防護(hù)措施，如靜電防護(hù)，資料正確。2.貼裝元器件的位置、極性、角度等是否滿足技術(shù)文件的要求。3.元件來料質(zhì)量是否合格，如：元件顏色、元器件尺寸、正負(fù)極等。4.元器件焊接質(zhì)量是否符合客戶或相關(guān)技術(shù)文件的要求。5.檢驗(yàn)人員應(yīng)按規(guī)定在檢驗(yàn)合格的首件上做出標(biāo)識(shí)，并保留到該批產(chǎn)品完工。6.首件檢驗(yàn)必須及時(shí)，以免降低生產(chǎn)效率。7.首件未經(jīng)檢驗(yàn)合格，不得繼續(xù)加工或作業(yè)。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
SMT的優(yōu)點(diǎn)：1．組裝密度高片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT’可使電子產(chǎn)品體積縮小60％，質(zhì)量減輕’75％。通孔安裝技術(shù)元器件，它們按2．54mm網(wǎng)格安裝元件，而SMT組裝元件網(wǎng)格從1．27mm發(fā)展到目前0．63mm網(wǎng)格，個(gè)別達(dá)0．．5mm網(wǎng)格安裝元件，密度更高。例如一個(gè)64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25mm×75mm，而同樣引線采用引線間距為0．63mm的QFP，它的組裝面積為12mm×12mm，面積為通孔技術(shù)的1／12。SMT貼片加工錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn)，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。天津加工SMT樣板貼片價(jià)格表
PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。秦皇島工程SMT樣板貼片哪家便宜
BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況下，可通過功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對(duì)光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動(dòng)時(shí)沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)，在焊盤設(shè)計(jì)合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常，如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。秦皇島工程SMT樣板貼片哪家便宜
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