蘇州加工SMT樣板貼片報價表

來源: 發(fā)布時間:2023-02-25

很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度):(1)QFN:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。(2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOPQFP,容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。(3)大間距、大尺寸BGA:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。(4)小間距BGA:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。(5)長的精細(xì)間距表貼連接器:*容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。(6)微型開關(guān)、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。無鉛環(huán)保工藝應(yīng)用伴隨著RoHS環(huán)保理念和法規(guī)的運(yùn)行,我們正在經(jīng)歷從有鉛焊接向無鉛焊接的轉(zhuǎn)變。蘇州加工SMT樣板貼片報價表

SMT打樣小批量加工及PCBA加工工藝流程:1、單面外表組裝工藝:焊膏印刷—貼片—回流焊接。2、雙面外表組裝工藝:A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接。3、單面混裝(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。4、單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面):B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。5、雙面混安裝(THC在A面,A、B兩面都有SMD):A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。6、雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC):A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等。東莞本地SMT樣板貼片工廠PCBA的簡單加工工藝流程,歡迎來電咨詢。

有會哪些原因造成BGA錫球內(nèi)的空洞,pcb焊盤一側(cè)的空洞,芯片端的焊盤空洞都有有什么區(qū)別。(1)BGA球內(nèi)空洞與BGA來料有關(guān),如出現(xiàn)BGA球內(nèi)空洞,你要取一幾個BGA用x-Ray照下是否來料就有問題。(2)BGA球內(nèi)空洞與BGA基材受潮也有很大關(guān)系,你可將BGA烘烤后再貼片試下。③錫膏造成的空洞可出現(xiàn)在任何位置,因?yàn)闅怏w在熔化的錫內(nèi)是可移動的。(4)PCB焊盤側(cè)空洞與PCB焊盤氧化,PCB受潮,焯盤上的via孔和錫膏都有關(guān)。具體根據(jù)實(shí)際不良情況分析

BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備,在沒有檢查設(shè)備的的情況下,可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量,也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來,對光平視BGA四周,觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光,說明有橋接或焊球之間有焊料球;如果焊球形狀不端正,有歪扭現(xiàn)象,說明溫度不夠,焊接不充分,焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用;焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān),在焊盤設(shè)計(jì)合理的情況下,再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常,如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。SMT貼片加工可靠性高,抗振能力強(qiáng)。

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在哪里?歡迎來電咨詢。福建工程SMT樣板貼片價格表

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SMT貼片加工工藝1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單,制作SMT生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃3.進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對,確保無誤4.根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)5.進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性6.通過SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊,錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化,冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接8.經(jīng)過必要的IPQC中檢9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接10.必要的爐后工藝,比如剪腳、后焊、板面清洗等11.QA進(jìn)行檢測,確保品質(zhì)OK蘇州加工SMT樣板貼片報價表

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