物料和資料的確認(rèn)：首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排，未齊料要立即反饋給工廠;關(guān)鍵物料的確認(rèn)，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號(hào)等確認(rèn);物料確認(rèn)須核對(duì)BOM; 一般廠商IQC和物料員也會(huì)對(duì)料，如有不符的物料應(yīng)立即與開(kāi)發(fā)工程師核對(duì);確認(rèn)試投后有變更的物料。貼片首件確認(rèn)，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時(shí)核對(duì)樣板;B、過(guò)爐后的PCB需要看看各個(gè)元件的吃錫情況，了解爐溫曲線（可保留）;C、指導(dǎo)首件后焊作業(yè)，確認(rèn)所有后焊元件無(wú)誤，必須滿足工藝要求，檢查相應(yīng)后焊工位的SOP;D、按照測(cè)試流程指導(dǎo)測(cè)試功能測(cè)試，確保PCB的主要功能全部測(cè)試。SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件。南山電子SMT樣板貼片價(jià)格表
手工貼裝方法 （1）矩型、圓柱型 Chip 元件貼裝方法 用鑷子夾持元件，將元件焊端對(duì)齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上， 有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求， 確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子輕輕壓住， 使元 件焊端侵入焊膏。 （2）SOT 的貼裝方法 用鑷子夾持元件，將元件焊端對(duì)齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上， 確認(rèn)準(zhǔn)確后用鑷子輕輕壓住元件，使元件引腳不小于 1/2 厚度侵入焊膏中， 要求元件引腳全部位于焊盤上。 （3）SOP、QFP 貼裝方法 器件 1 腳或前端標(biāo)志對(duì)準(zhǔn)印刷版字符前端標(biāo)志，用鑷子或吸筆夾持或吸 取器件，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志，對(duì)齊兩側(cè)或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕壓住器 件體頂面，使元件引腳不小于 1/2 厚度侵入焊膏中，要求元件引腳全部位于 焊盤上。引腳間距 0.65mm 以下的窄間距器件應(yīng)在 3~20 倍顯微鏡下貼裝。 （4）SOJ 、PLCC 貼裝方法 SOJ、PLCC 的貼裝方法與 SOP、QFP 相似，由于 SOJ、PLCC 的引腳在 器件四周的底部， 因此對(duì)中時(shí)需要用眼睛從器件側(cè)面與 PCB板成 45 度角檢 查引腳與焊盤是否對(duì)齊。郴州加工SMT樣板貼片哪家便宜虛焊的原因及解決，歡迎來(lái)電咨詢。
SMT的優(yōu)點(diǎn)：1．組裝密度高片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT’可使電子產(chǎn)品體積縮小60％，質(zhì)量減輕’75％。通孔安裝技術(shù)元器件，它們按2．54mm網(wǎng)格安裝元件，而SMT組裝元件網(wǎng)格從1．27mm發(fā)展到目前0．63mm網(wǎng)格，個(gè)別達(dá)0．．5mm網(wǎng)格安裝元件，密度更高。例如一個(gè)64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25mm×75mm，而同樣引線采用引線間距為0．63mm的QFP，它的組裝面積為12mm×12mm，面積為通孔技術(shù)的1／12。
返修貼裝BGA器件的步驟，如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺(tái)上，右選擇適當(dāng)?shù)奈?，打開(kāi)真空泵將BGA器件吸起來(lái)，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。pcb打樣是指的什么意思？
很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題（根據(jù)難度）:(1）QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。（2）密腳元器件：如0.65mm以下的SOPQFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊（開(kāi)焊）。（3）大間距、大尺寸BGA：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。（4）小間距BGA：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊（開(kāi)焊）。（5）長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器：*容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。（6）微型開(kāi)關(guān)、插座：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。SMT打樣小批量加工及PCBA加工工藝流程有哪些呢？株洲代工代料SMT樣板貼片多少錢
PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。南山電子SMT樣板貼片價(jià)格表
采用在線測(cè)試儀設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)目視或AOI檢驗(yàn)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相融，連焊虛焊等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是，看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問(wèn)題造成的。南山電子SMT樣板貼片價(jià)格表
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