這一問(wèn)題是會(huì)直接造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一，而造成這種問(wèn)題的原因有很多，下面我們逐一進(jìn)行分析。）PCB零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路，無(wú)法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故，此時(shí)可以適當(dāng)修改零件方向，使其與錫波垂直。造成PCB短路的比較大原因，是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，此時(shí)可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。還有一種可能性也會(huì)造成PCB的短路故障，那就是自動(dòng)插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長(zhǎng)度在2mm以下及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。SMT貼片,加工生產(chǎn)工藝流程詳解，歡迎來(lái)電咨詢。湖北什么是SMT樣板貼片試產(chǎn)報(bào)價(jià)
無(wú)鉛環(huán)保工藝應(yīng)用伴隨著RoHS環(huán)保理念和法規(guī)的運(yùn)行，我們正在經(jīng)歷從有鉛焊接向無(wú)鉛焊接的轉(zhuǎn)變。無(wú)鉛技術(shù)雖然在一定程度上是從含鉛技術(shù)上發(fā)展而來(lái)，但其焊接材料的熔點(diǎn)的提高，使得焊接設(shè)備工藝窗口變窄，元器件的選擇與使用又受到供應(yīng)商的限制，所以焊接工藝需要慎重考慮。無(wú)鉛元器件和有鉛元器件的混用會(huì)在較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)存在，特別是PCBA更為突出，只能使用有鉛焊接工藝，BGA器件出廠時(shí)置的是無(wú)鉛錫球，是屬于無(wú)鉛元件，這種焊接就需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE），以便獲得比較好焊接品質(zhì)可靠性。要充分研究無(wú)鉛焊料或焊錫絲的焊接溫度工藝窗口，使得無(wú)鉛焊接不影響到PCBA的性能與可靠性。基于生產(chǎn)制造的PCBA對(duì)應(yīng)的顧客不同，有的PCBA要求是有鉛產(chǎn)品（非環(huán)保），有的PCBA要求是無(wú)鉛產(chǎn)品（環(huán)保，符合RoHS指令），生產(chǎn)制造工廠比較好將無(wú)鉛制程與有鉛制程劃分區(qū)域、分線進(jìn)行，工裝夾具、手工焊接用的電烙鐵、焊錫絲必須分開使用，以免出現(xiàn)污染，造成不必要的損失。蘇州SMT樣板貼片有哪些SMT基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。
SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在哪里？1、電子產(chǎn)品體積小貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般smt貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。2、功效且成本低SMT貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低成本達(dá)30%~50%。3、重量輕貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%~80%。4、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。5、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。6、焊點(diǎn)缺陷率低。
造成BGA焊點(diǎn)空洞的原因有很多，但常見(jiàn)的是以下幾種:①錫膏，不同品牌的錫膏所含的松香量和活性成份有很大區(qū)別，因過(guò)多的松香量和活性成份產(chǎn)生的氣體在恒溫區(qū)無(wú)法完全揮發(fā)掉，氣體殘留于焊點(diǎn)內(nèi)就形成空洞。②BGA焊球或焊盤表面氧化或污染，在回流焊的恒溫區(qū)，松香分解這些氧化物或污染物時(shí)形成水氣無(wú)法完全排出，殘留于焊點(diǎn)內(nèi)形成空洞。（3）BGA或PCB基材受潮，在回流焊高溫時(shí)形成水汽從而形成空洞。④溫度曲線，特別是恒溫溫度和時(shí)間沒(méi)達(dá)到符合錫膏特性的比較好值(可叫錫膏供應(yīng)商協(xié)助)。PCB有很多種稱呼，可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等。
很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題（根據(jù)難度）:(1）QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。（2）密腳元器件：如0.65mm以下的SOPQFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊（開焊）。（3）大間距、大尺寸BGA：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。（4）小間距BGA：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊（開焊）。（5）長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器：*容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。（6）微型開關(guān)、插座：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。SMT貼片加工注意事項(xiàng)，歡迎來(lái)電咨詢。鄭州制造SMT樣板貼片注意事項(xiàng)
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虛焊的原因及解決1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤存在通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，不到萬(wàn)不得已，不要使用，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。3.印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見(jiàn)的原因。湖北什么是SMT樣板貼片試產(chǎn)報(bào)價(jià)
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