將氧氯化鋯、硝酸釔、硝酸鋁按比例配置成溶液,氨水為沉淀劑,采用共沉淀法制備出釔穩(wěn)定氧化鋯粉體,加入一定比例的PVA,水為介質(zhì),濕法球磨,烘干、造粒,得到可成型的釔穩(wěn)定氧化鋯粉(Y-ZrO2)。在8.3MPa壓力下干壓,然后在不同壓力下冷等靜壓成型,將制得的生坯在不同溫度下燒結(jié),并保溫不同時(shí)間,研究等靜壓壓力、燒結(jié)溫度、保溫時(shí)間對(duì)陶瓷密度、抗彎強(qiáng)度、硬度和斷裂韌性的影響?!暗谑邔弥袊?guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。五展聯(lián)動(dòng)孕育無限發(fā)展商機(jī)IACE CHINA 2025將與第17屆中國(guó)?國(guó)際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(huì)(PM CHINA)、2025上海國(guó)際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(huì)(MMIC CHINA)、2025上海國(guó)際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)(AM CHINA)和2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)(POWDEX CHINA)同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng),串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,吸引更多的觀眾群體,形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技,又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺(tái)。本屆展會(huì)(2025年)展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。 誠(chéng)邀您蒞臨參觀!2025年3月10日中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展,匯聚眾多國(guó)內(nèi)外杰出供應(yīng)商和制造商,誠(chéng)邀您蒞臨上海探索無限商機(jī)。2025年3月10日華東區(qū)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì)
外延生長(zhǎng)技術(shù)是碳化硅器件的關(guān)鍵環(huán)節(jié),外延質(zhì)量對(duì)器件性能影響很大,碳化硅襯底無法直接制作器件,優(yōu)質(zhì)外延工藝可改進(jìn)微管(Micropipe)、多型、劃痕、層錯(cuò)、貫穿螺型位錯(cuò)(TSD)、貫穿刃型位錯(cuò)(TED)和基平面位錯(cuò)(BPD)等襯底缺陷,減少外延生長(zhǎng)缺陷,同時(shí)精確控zhi摻雜濃度,提升均勻性和器件良率。不同外延層厚度對(duì)應(yīng)不同耐壓等級(jí)的器件規(guī)格。通常,1μm的外延層對(duì)應(yīng)100V左右的耐壓;耐壓在600V左右時(shí),需要6μm左右的外延層;耐壓高于10000V時(shí),外延層厚度需在100μm以上?!暗谑邔弥袊?guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!展會(huì)展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠(chéng)邀您蒞臨參觀!2025年3月10至12日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷專題論壇“中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展”多方位展示企業(yè)智造實(shí)力,搭建行業(yè)共享共贏的商貿(mào)平臺(tái),2025年3月10-12日上海見!
陶瓷是以粘土為主要原料,并與其他天然礦物經(jīng)過粉碎混煉、成型和煅燒制得的材料以及各種制品,是陶器和瓷器的總稱。陶瓷的傳統(tǒng)概念是指所有以粘土等無機(jī)非金屬礦物為原料的人工工業(yè)產(chǎn)品。它包括由粘土或含有粘土的混合物經(jīng)混煉、成形、煅燒而制成的各種制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸鹽礦物,因此它與玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工業(yè)同屬于“硅酸鹽工業(yè)”的范疇。廣義上的陶瓷材料指的是除有機(jī)和金屬材料以外的其他所有材料,即無機(jī)非金屬材料。陶瓷制品的品種繁多,它們之間的化學(xué)成分、礦物組成、物理性質(zhì),以及制 造方法,常?;ハ嘟咏诲e(cuò),無明顯的界限,而在應(yīng)用上卻有很大的區(qū)別。因此,很 難硬性地把它們歸納為幾個(gè)系統(tǒng),詳細(xì)的分類法也說法不一,到現(xiàn)在國(guó)際上還沒有 一個(gè)統(tǒng)一的分類方法?!暗谑邔弥袊?guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕! 誠(chéng)邀您蒞臨參觀!
碳化硅是通過鍵能很高的共價(jià)鍵結(jié)合的晶體。碳化硅是用石英沙(SiO2)加焦碳直接加熱至高溫還原而成,其燒結(jié)工藝主要有熱壓和反應(yīng)燒結(jié)兩種。由于碳化硅表面有一層薄氧化膜,因此很難燒結(jié),需添加燒結(jié)助劑促進(jìn)燒結(jié),常加的助劑有硼、碳、鋁等。碳化硅的特點(diǎn)是高溫強(qiáng)度高,有很好的耐磨損、耐腐蝕、抗蠕變性能,其熱傳導(dǎo)能力很強(qiáng),僅次于氧化鈹陶瓷。碳化硅陶瓷常用于制造火箭噴嘴、澆注金屬的喉管、熱電偶套管、爐管、燃?xì)廨啓C(jī)葉片及軸承,泵的密封圈、拉絲成型模具等?!暗谑邔弥袊?guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!展會(huì)展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠(chéng)邀您蒞臨參觀!云集中外杰出供應(yīng)商的中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)!2025年3月10-12日,新之聯(lián)伊麗斯誠(chéng)邀您相聚上海!
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體的代表性材料之一,展現(xiàn)了突出的性能優(yōu)勢(shì),具有極高的產(chǎn)業(yè)價(jià)值,被當(dāng)下業(yè)內(nèi)專jia稱為“黃金投資賽道”。我國(guó)“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體納入重點(diǎn)支持領(lǐng)域,是國(guó)?家戰(zhàn)略性需求的重要行業(yè)。我們通過對(duì)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的基本情況及碳化硅襯底、外延、功率器件環(huán)節(jié)的價(jià)值分析,揭示碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢(shì)以及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)?!暗谑邔弥袊?guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!五展聯(lián)動(dòng);第17屆中國(guó)?國(guó)際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(huì)(PM CHINA)、2025上海國(guó)際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(huì)(MMIC CHINA)、2025上海國(guó)際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)(AM CHINA)和2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)(POWDEX CHINA)同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng),串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,吸引更多的觀眾群體,形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技,又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺(tái)。展會(huì)展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠(chéng)邀您蒞臨參觀!中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì),為行業(yè)搭建品質(zhì)的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新互動(dòng)平臺(tái)。2025年3月10日上海世博展覽館!2025年3月10至12日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷專題論壇
“2025年中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì):粉末冶金及硬質(zhì)合金展、3月10日上海世博展覽館。誠(chéng)邀您蒞臨參觀!2025年3月10日華東區(qū)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì)
在需要高功率的場(chǎng)景中,常將多顆SiC功率半導(dǎo)體封裝到模塊中,實(shí)現(xiàn)芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型,可分為混合模塊和全SiC模塊,前者是替換硅基IGBT中的二極管,后者全用SiC芯片,兩者在效率、尺寸和成本上有差異;按拓?fù)浞绞?,可分為三相模塊、半橋模塊等封裝形式;按散熱方式,可分為單面冷卻和雙面冷卻;按封裝外殼類型,可分為轉(zhuǎn)模塑封結(jié)構(gòu)和HPD(gao壓聚乙烯塑料)框架結(jié)構(gòu)。隨著需求多樣化,定制化模塊逐漸流行。目前,SiC功率模塊多沿用傳統(tǒng)硅基IGBT封裝結(jié)構(gòu),難以發(fā)揮SiC材料特性,面臨可靠性和成本等挑戰(zhàn)?!暗谑邔弥袊?guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕!展會(huì)展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。誠(chéng)邀您蒞臨參觀!2025年3月10日華東區(qū)國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展覽會(huì)