2025年3月10至12日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)前沿論壇

在需要高功率的場景中，常將多顆SiC功率半導(dǎo)體封裝到模塊中，實(shí)現(xiàn)芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類型，可分為混合模塊和全SiC模塊，前者是替換硅基IGBT中的二極管，后者全用SiC芯片，兩者在效率、尺寸和成本上有差異；按拓?fù)浞绞剑煞譃槿嗄K、半橋模塊等封裝形式；按散熱方式，可分為單面冷卻和雙面冷卻；按封裝外殼類型，可分為轉(zhuǎn)模塑封結(jié)構(gòu)和HPD（gao壓聚乙烯塑料）框架結(jié)構(gòu)。隨著需求多樣化，定制化模塊逐漸流行。目前，SiC功率模塊多沿用傳統(tǒng)硅基IGBT封裝結(jié)構(gòu)，難以發(fā)揮SiC材料特性，面臨可靠性和成本等挑戰(zhàn)?！暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會打通供需堵點(diǎn)，整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源，集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。誠邀您蒞臨參觀！“中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”2025年3月10日上海世博展覽館。云集行業(yè)杰出企業(yè)的商貿(mào)平臺，共襄行業(yè)盛會！2025年3月10至12日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)前沿論壇

在IT和電子行業(yè)中，元器件散熱需要用到風(fēng)扇，風(fēng)扇中馬達(dá)若采用陶瓷軸承即可減少噪音，又可延長壽命，比金屬軸承具有更大優(yōu)越性。ZrO2和Si3N4陶瓷不僅耐磨性好，斷裂韌性高，而且具有一定的自潤滑性，因此是制造陶瓷軸承的理想候選材料。電子用精密陶瓷部件、機(jī)電工業(yè)用精密陶瓷部件包括各種氧化鋁(Al2O3)體系絕緣陶瓷零部件，如集成電路封裝管殼；電真空開關(guān)陶瓷管；微波爐中磁控管用絕緣陶瓷以及絕緣陶瓷燈座等。機(jī)電工業(yè)用精密陶瓷部件、透明氧化鋁陶瓷產(chǎn)品許多透明氧化鋁陶瓷產(chǎn)品已采用注射成型技術(shù)制備，包括牙齒矯正用透明陶瓷托槽、陶瓷金屬鹵化物燈泡內(nèi)的透明陶瓷電弧發(fā)光管、以及集實(shí)用與美觀于一體的半透明氧化鋁陶瓷杯。“第十七屆中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。華東區(qū)國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展“第十七屆中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”：2025年3月10-12日上海世博展覽館。誠邀您蒞臨參觀！

氮化硅(Si3N4)采用氮化硅制成的新款陶瓷基板的撓曲強(qiáng)度比采用Al2O3和AlN制成的基板高。Si3N4的斷裂韌性甚至超過了氧化鋯摻雜陶瓷。功率模塊內(nèi)使用的覆銅陶瓷基板的可靠性一直受制于陶瓷較低的撓曲強(qiáng)度，而后者會降低熱循環(huán)能力。對于那些整合了極端熱和機(jī)械應(yīng)力的應(yīng)用（例如混合動力汽車和電動汽車(HEV/EV)而言，目前常用的陶瓷基板不是*佳選擇。基板（陶瓷）和導(dǎo)體（銅）的熱膨脹系數(shù)存在很大差異，會在熱循環(huán)期間對鍵合區(qū)產(chǎn)生壓力，進(jìn)而降低可靠性。隨著HEV/EV和可再生能源應(yīng)用的增長，設(shè)計(jì)者找到了新方法來確保這些推動極具挑戰(zhàn)性的新技術(shù)發(fā)展所需的電子元件的可靠性。由于工作壽命比電力電子使用的其它陶瓷長10倍或者更高，所以氮化硅基板能夠提供對于達(dá)到必要的可靠性要求至關(guān)重要的機(jī)械強(qiáng)度。陶瓷基板的壽命是由在不出現(xiàn)剝離和其它影響電路功能與安全的故障的情況下，基板可以承受的熱循環(huán)重復(fù)次數(shù)來衡量的。該測試通常是通過從-55°C到125°C或者150°C對樣品進(jìn)行循環(huán)運(yùn)行來完成的。“第十七屆中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。誠邀您蒞臨參觀！

外延生長技術(shù)是碳化硅器件的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，外延質(zhì)量對器件性能影響很大，碳化硅襯底無法直接制作器件，優(yōu)質(zhì)外延工藝可改進(jìn)微管（Micropipe）、多型、劃痕、層錯、貫穿螺型位錯（TSD）、貫穿刃型位錯（TED）和基平面位錯（BPD）等襯底缺陷，減少外延生長缺陷，同時精確控zhi摻雜濃度，提升均勻性和器件良率。不同外延層厚度對應(yīng)不同耐壓等級的器件規(guī)格。通常，1μm的外延層對應(yīng)100V左右的耐壓；耐壓在600V左右時，需要6μm左右的外延層；耐壓高于10000V時，外延層厚度需在100μm以上。“第十七屆中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會打通供需堵點(diǎn)，整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源，集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀！深耕行業(yè)市場，開拓業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)，新之聯(lián)伊麗斯誠邀您相聚2025年3月10日中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會！

碳化硅芯片驗(yàn)證周期長，批量生產(chǎn)難度大。碳化硅主驅(qū)芯片可靠性驗(yàn)證要求極高，需7-8年才能實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)。國外廠商技術(shù)和產(chǎn)量的優(yōu)勢，并通過車企驗(yàn)證，基本壟斷了碳化硅主驅(qū)芯片供應(yīng)端。國內(nèi)企業(yè)尚處于可靠性驗(yàn)證起始階段，未實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。國產(chǎn)主驅(qū)芯片需克服可靠性驗(yàn)證和批量化生產(chǎn)兩大難關(guān)，確保大規(guī)模供應(yīng)的同時保證產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定是行業(yè)性難題?！暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕！五展聯(lián)動；第17屆中國?國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會（PM CHINA）、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會（MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會（AM CHINA)和2025上海國際粉體加工與處理展覽會（POWDEX CHINA）同期同地舉辦。五展聯(lián)動，串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，吸引更多的觀眾群體，形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺競技，又滿足觀眾和買家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺。展會展覽面積將超過50,000平方米，中外展商約900家，參展品牌1500個，國內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會打通供需堵點(diǎn)，整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源，集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠邀您蒞臨參觀！深耕行業(yè)市場，拓展業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)，中國?國際先進(jìn)陶瓷展，2025年3月10-12日上海世博展覽館。誠邀您蒞臨參觀！3月10-12日華東國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)會議

“中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”提高材料性能，創(chuàng)新技術(shù)工藝。2025年3月10日上海世博展覽館。誠邀您蒞臨！2025年3月10至12日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)前沿論壇

微波燒結(jié)是利用微波電磁場中材料的介質(zhì)損耗使材料整體加熱至燒結(jié)溫度而實(shí)現(xiàn)燒結(jié)和致密化。微波燒結(jié)具有體加熱的特性，燒結(jié)過程中依靠材料本身吸收微波能，并轉(zhuǎn)化為材料內(nèi)部分子的動能和勢能，降低燒結(jié)活化能，提高擴(kuò)散系數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)低溫快速燒結(jié)，可獲得納米晶粒的燒結(jié)體。微波燒結(jié)的優(yōu)點(diǎn)為具有較短的燒結(jié)時間，使引起低頻介質(zhì)損耗的缺陷濃度減小，從而使得介質(zhì)損耗降低。相對于常規(guī)無壓燒結(jié)，微波燒結(jié)制備的BaTiO3陶瓷晶粒更小，具有相對多的晶界，晶界的介電常數(shù)較低。“第十七屆中國?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。誠邀您蒞臨參觀！2025年3月10至12日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)前沿論壇