無錫片式電容

來源: 發(fā)布時間:2024-03-22

內(nèi)部電極通過逐層堆疊,增加電容兩極板的面積,從而增加電容容量。陶瓷介質(zhì)是內(nèi)部填充介質(zhì),不同介質(zhì)制成的電容器具有不同的特性,如容量大、溫度特性好、頻率特性好等等,這也是陶瓷電容器種類繁多的原因。陶瓷電容器基本參數(shù):電容的單位:電容的基本單位是F(法),此外還有F(微法)、nF、pF(微微法)。因為電容F的容量很大,所以我們通常看到的是F、nF、pF的單位,而不是F。它們之間的具體轉(zhuǎn)換如下:1F=1000000μF1μF=1000nF=1000000pF電解電容器多數(shù)采用卷繞結(jié)構(gòu),很容易擴大體積,因此單位體積電容量非常大,比其它電容大幾倍到幾十倍。無錫片式電容

無錫片式電容,電容

鉭電容器的溫度穩(wěn)定性更好。在一些耦合和濾波的場景中,如果要求濾波的相位和頻率特性高,要求容量精度高,就會選擇無極性鉭電容器。比如對音質(zhì)要求高的音頻電路設計。我們需要考慮不同溫度下電容的準確性和一致性。陶瓷電容的溫度特性明顯不夠穩(wěn)定。在鉭電容器的工作過程中,具有自動修復或隔離氧化膜中缺陷的功能,使氧化膜介質(zhì)隨時得到增強并恢復到其應有的絕緣能力,而不會產(chǎn)生持續(xù)的累積損傷。這種獨特的自愈性能確保了其長壽命和可靠性的優(yōu)勢。鋁電解電容器因干涸達不到使用壽命。鉭電容器的失效模式很可怕,從燃燒到冒煙,再到火焰。通過這個故障的現(xiàn)象我們知道,如果電容出現(xiàn)故障,只是短路導致電路無法工作,或者是不穩(wěn)定,這都是小問題,大不了退貨。但如果客戶現(xiàn)場發(fā)生火災,就要賠償對方的人員和財產(chǎn)損失。這將是一個大問題?;窗操N片陶瓷電容廠家陶瓷電容器從介質(zhì)類型主要可以分為兩類,即Ⅰ類陶瓷電容器和Ⅱ類陶瓷電容器。

無錫片式電容,電容

如何抑制“嘯叫”現(xiàn)象:1.降壓電源通常有PWM和PFM工作模式。PWM模式下紋波小,在高負載功耗條件下使用。為了避免BUCK在PWM模式下充電電容的開關頻率引起的嘯叫,有些電源的開關頻率會刻意避開20hz~20Khz的開關頻率。2.當電源處于輕載模式時,會間歇工作,間歇輸出幾個脈沖。這種間歇脈沖的頻率也可以被人耳聽到。因此,從電源或負載的角度來看,PFM工作時間歇脈沖的工作頻率應進行優(yōu)化,以避免嘯叫。3.另一種是隱藏狀態(tài)。在項目初期,系統(tǒng)往往不穩(wěn)定,負載在正常和低功耗模式之間反復切換,電源也很容易在PWM和PFM模式之間切換。這種切換的時隙也可能引起嘯叫,需要軟件優(yōu)化系統(tǒng)的穩(wěn)定性,避免負載工作模式的異常切換,避免嘯叫。

無論是筆記本電腦還是手機,對電源的要求越來越高,通常在電源網(wǎng)絡上并聯(lián)大量的MLCC電容,如BUCK、BOOST架構(gòu)的電源,當設計異?;蛘哓撦d工作模式異常時,就很容易產(chǎn)生“嘯叫”。在筆記本電腦中,當電腦處于休眠狀態(tài),或者啟動攝像頭時,容易產(chǎn)生嘯叫。在手機中,較典型的一個案例是GSM所用的PA電源,此電源線上的特點是功率波動大、波動頻率為典型的217Hz,落入人耳聽覺范圍內(nèi)(20Hz~20Khz),當GSM通話時,用于聽診器聽此電源線上的電容,很容易聽到“滋滋”嘯叫音。MLCC電容特點: 機械強度:硬而脆,這是陶瓷材料的機械強度特點。

無錫片式電容,電容

電解電容器是開關電源中一次和二次回路濾波電路中較重要的器件之一。通常,電解電容器的等效電路可以認為是理想電容器與寄生電感、等效串聯(lián)電阻的串聯(lián)。眾所周知,開關電源是當今信息家電設備的主要電源,為電子設備小型輕便化作出不可磨滅的貢獻。開關電源不斷的小型化、輕量化和高效率,在電子設備中使用量越來越大,普及率越來越高。相應的就要求電解電容器小型大容量化,耐紋波電流,高頻低阻抗化,高溫度長壽命化和更適應高密度組裝。MLCC即多層陶瓷電容器,也可簡稱為片式電容器、積層電容、疊層電容等,屬于陶瓷電容器的一種。上海陶瓷電容傳感器哪家好

鉭電容: 優(yōu)點:體積小、電容量較大、外形多樣、長壽命、高可靠性、工作溫度范圍寬.無錫片式電容

共燒技術(shù)(陶瓷粉料和金屬電極共燒),MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單,由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料,疊合共燒而成。為此,不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫燒成后不會分層、開裂,即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關鍵技術(shù),掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC。當前日本公司在MLCC燒結(jié)設備技術(shù)方面早于其它各國,不僅有各式氮氣氛窯爐(鐘罩爐和隧道爐),而且在設備自動化、精度方面有明顯的優(yōu)勢。無錫片式電容

標簽: 電容