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陶瓷電容器的分類:陶瓷電容器根據(jù)介質(zhì)的種類主要可以分為兩種,即I類陶瓷電容器和II類陶瓷電容器。Ⅰ類陶瓷電容器,原名高頻陶瓷電容器,是指由陶瓷介質(zhì)制成的電容器,具有低介質(zhì)損耗,高絕緣電阻,介電常數(shù)隨溫度線性變化。特別適用于諧振電路和其它損耗低、電容穩(wěn)定的電路,或用于溫度補償。Ⅱ類陶瓷電容器過去稱為低頻陶瓷電容器,是指以鐵電陶瓷為電介質(zhì)的電容器,所以又稱為鐵電陶瓷電容器。這種電容器比電容大,電容隨溫度非線性變化,損耗大。常用于電子設備中對損耗和電容穩(wěn)定性要求不高的旁路、耦合或其他電路。鋁電解電容器由于在負荷工作過程中電解液不斷修補并增厚陽極氧化膜(稱為補形效應),會導致電容量的下降?;窗搽姼袕S家直銷
如何抑制“嘯叫”現(xiàn)象:1.降壓電源通常有PWM和PFM工作模式。PWM模式下紋波小,在高負載功耗條件下使用。為了避免BUCK在PWM模式下充電電容的開關(guān)頻率引起的嘯叫,有些電源的開關(guān)頻率會刻意避開20hz~20Khz的開關(guān)頻率。2.當電源處于輕載模式時,會間歇工作,間歇輸出幾個脈沖。這種間歇脈沖的頻率也可以被人耳聽到。因此,從電源或負載的角度來看,PFM工作時間歇脈沖的工作頻率應進行優(yōu)化,以避免嘯叫。3.另一種是隱藏狀態(tài)。在項目初期,系統(tǒng)往往不穩(wěn)定,負載在正常和低功耗模式之間反復切換,電源也很容易在PWM和PFM模式之間切換。這種切換的時隙也可能引起嘯叫,需要軟件優(yōu)化系統(tǒng)的穩(wěn)定性,避免負載工作模式的異常切換,避免嘯叫。北京電容貼片批發(fā)電容的基本單位是:F(法),此外還有μF(微法)、nF、pF(皮法)。
旁路某些設計的電路,雙通道(大電容小電容)或多通道(三個以上小電容組成),一般用在比效率更高的dsp中,為了使頻率特性更好。)在電容的接地端,(地線的寬度和一次噪聲會造成頻率特性),比如ccd布局中的旁路,要測量電容接地端的紋波。這是指近端。為了濾除DC饋線中的所有交流分量,可以并聯(lián)不同的電容器。低頻濾波要求電容大,但引線電感不適合高頻濾波,高頻濾波要求電容小,不適合低頻濾波。如果并聯(lián),可以同時濾除高頻和低頻。有些濾波電路并聯(lián)使用三個電容,分別是電解電容、紙電容和云母電容,分別濾除工頻、音頻和射頻。并聯(lián)電容器的esr也將更小。然后電路圖中經(jīng)常會出現(xiàn)一排排電容,大部分是0.1uf和10uf。你如何計算大小和數(shù)量?
I類陶瓷電容器按照美國電工協(xié)會(EIA)的標準,是C0G(數(shù)字0,不是字母O,部分文件筆誤COG)或NP0(數(shù)字0,不是字母O,部分文件筆誤NPO),以及中國標準CC系列等各類陶瓷介質(zhì)(溫度系數(shù)為030ppm/),極其穩(wěn)定,溫度系數(shù)極低,不會出現(xiàn)老化現(xiàn)象和損耗因子。這種介質(zhì)非常適用于高頻(特別是用于工業(yè)高頻感應加熱、高頻無線傳輸?shù)葢玫母哳l電力電容器)、超高頻以及對電容和穩(wěn)定性有嚴格要求的定時和振蕩電路的工作環(huán)境。這種介質(zhì)電容的缺點就是電容不能做得很大(因為介電系數(shù)比較小)。通常情況下,1206表貼C0G介質(zhì)電容的電容范圍為0.5pf至0.01f。鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制,本身幾乎沒有電感。
引線結(jié)構(gòu)的電解電容器:引線結(jié)構(gòu)電解電容器也采用“負極標記”,即套管的“-”標記對應的引線為負極。還有就是根據(jù)引線的長度來識別,長引線為正,短引線為負。片式鋁電解電容器片式鋁電解電容器沒有套管,所以容量、電壓、正負極的信息都印在鋁殼的底部。了解電解電容的判斷方法。電解電容器常見的故障有容量降低、容量消失、擊穿短路和漏電,其中容量變化是由于電解電容器中的電解液在使用或放置過程中逐漸變干引起的,而擊穿和漏電一般是由于外加電壓過大或質(zhì)量不良引起的。萬用表的阻值一般用來判斷電源電容的好壞測量。無極性電容體積小,價格低,高頻特性好,但它不適合做大容量。南通MLCC生產(chǎn)廠家
片式鋁電解電容是沒有套管的,所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負極等相關(guān)信息?;窗搽姼袕S家直銷
MLCC電容器的生產(chǎn)工藝非常嚴謹,每個細節(jié)都是不可忽視的關(guān)鍵。這些細致的工序是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。無論任何一個細節(jié),都必須嚴格按照生產(chǎn)工藝進行,保證每一個細節(jié)都能做到精細,這樣才能保證電容器的質(zhì)量,保證電容器的誤差小。層壓:層壓棒,棒用層壓袋包裝,抽真空封裝后,用等靜壓加壓,使棒內(nèi)各層結(jié)合更緊密。切割:將層疊棒切割成的電容器生坯。出膠:將綠色電容放在烤盤上,按照一定的溫度曲線進行高溫烘烤(最高溫度一般在400左右),去除芯片中的粘合劑等有機物。脫膠功能:1)去除芯片中的粘性有機物,避免燒成時有機物快速揮發(fā)造成產(chǎn)品脫層、開裂,保證燒成所需形狀的完整瓷件。2)消除燒制過程中粘合劑的還原作用。燒結(jié):脫膠后的芯片經(jīng)過高溫處理,燒結(jié)溫度一般在1140-1340之間,使其成為機械強度高、電性能優(yōu)良的陶瓷體?;窗搽姼袕S家直銷
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