甘肅電子元器件特種封裝廠家

來源: 發(fā)布時間:2024-12-14

貼片技術(shù)(SMT),這些SOT封裝的芯片并不是像Wafer那樣一盤幾萬顆,它的包裝形式如圖4-80(a)所示的載帶(Tape)的方式包裝,載帶卷成圓盤如圖4-80(b)所示。圖4-80(b)所示的載帶卷軸是SMT設(shè)備所接受的標(biāo)準(zhǔn)包裝,類比于Wafer是紐豹TAL-15000所接受的標(biāo)準(zhǔn)包裝一樣。(a)封裝載帶圖 (b)封裝載帶卷軸圖,SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù),Surface Mount Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%,且具有可靠性高、抗震能力強(qiáng)、高頻特性好等特點。同時易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,降低成本。在超高頻RFID應(yīng)用中,較常使用的是電子器件生命周期管理和特種標(biāo)簽。可以回顧圖4-25,只需要在電子產(chǎn)品的主板上合適的位置SMT上電子標(biāo)簽芯片,并在PCB板上設(shè)計天線即可。模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起,形成一個新的電器模塊。甘肅電子元器件特種封裝廠家

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由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線,內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短,自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低,所以,它能提供突出的電性能。此外,它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能,該焊盤具有直接散熱的通道,用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常,將散熱焊盤直接焊接在電路板上,并且PCB中的散熱過孔有助于將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中,從而吸收多余的熱量。由于體積小、重量輕,加上杰出的電性能和熱性能,這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應(yīng)用。甘肅電子元器件特種封裝廠家常見封裝分類,包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等。

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BGA封裝,BGA技術(shù)(Ball Grid Array Package)即球柵陣列封裝技術(shù)。這種技術(shù)的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇,如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項技術(shù)的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加,但引腳之間的距離遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于QFP,從而提高了組裝成品率。該技術(shù)采用可控坍塌芯片法焊接,提高了其電熱性能。此外,該技術(shù)的組裝可以通過表面焊接,從而較大程度上提高了包裝的可靠性通過該技術(shù)實現(xiàn)了包裝CPU信號傳輸延遲小,可以較大程度上提高適應(yīng)頻率。

在選擇芯片封裝類型時,主要考慮以下幾個方面的因素:產(chǎn)品散熱性能、電性能,集成電路在工作時會產(chǎn)生大量的熱量。在了解客戶的散熱性能需求和電性能要求后,需要對選定的封裝體進(jìn)行熱仿真電仿真,以便確認(rèn)是否滿足散熱性能要求和電性能要求。基于散熱性能的要求,封裝體越薄越好,一般針對高功耗產(chǎn)品,除了考慮選用低阻率、高導(dǎo)熱性能的材料黏結(jié)芯片,高導(dǎo)熱塑封料,采用金屬合金焊接工藝,還可以考慮選擇加強(qiáng)型封裝(如增加內(nèi)置式散熱片、外露式散熱片或引線框架載片臺外露),以增強(qiáng)其散熱、冷卻功能,如HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封裝形式。金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝,氣密性、抗潮濕性能好。

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封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB,是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效,以實現(xiàn)多引腳化,縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB,從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線寬與線距、較小環(huán)寬等維度看,封裝基板更傾向于精密化與微小化,而且單位尺寸小于150*150mm,是一類更檔次高的PCB,其中線寬/線距是產(chǎn)品的主要差異,封裝基板的較小線寬/線距范圍在10~130um,遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于普通多層硬板PCB的50~1000um。在制作 MOS 管之后,需要給 MOS 管芯片加上一個外殼,這就是 MOS 管封裝。甘肅電子元器件特種封裝廠家

SO類型封裝有很多種類,可以分為:SOP、TOSP、SSOP、VSOP、SOIC等類似于QFP形式的封裝。甘肅電子元器件特種封裝廠家

PWB和PCB,PWB(printed wiring board,印制線路板):泛指表面和內(nèi)部布置有導(dǎo)體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品,作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導(dǎo)體布線,進(jìn)行連接構(gòu)成單元電子回路,發(fā)揮其電路功能。PCB(printed ciruid board,印制電路板)是指搭載了電子元器件的PWB的整個基板為印制電路板。在多數(shù)情況下,通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。實際上PWB和PCB在有些情況下是有區(qū)別的,例如,PCB有時特指在絕緣基板上采用單純印刷的方式,形成包括電子元器件在內(nèi)的電路,可以自成一體;而PWB更強(qiáng)調(diào)搭載元器件的載體功能,或構(gòu)成實裝電路,或構(gòu)成印制電路板組件。通常簡稱二者為印制板。甘肅電子元器件特種封裝廠家