深圳IPM封裝市價

來源: 發(fā)布時間:2024-12-01

不同類別芯片進行3D集成時,通常會把兩個不同芯片豎直疊放起來,通過TSV進行電氣連接,與下面基板相互連接,有時還需在其表面做RDL,實現上下TSV連接。4D SIP,4D集成定義主要是關于多塊基板的方位和相互連接方式,因此在4D集成也會包含2D,2.5D,3D的集成方式。物理結構:多塊基板采用非平行的方式進行安裝,且每一塊基板上均設有元器件,元器件的安裝方式具有多樣性。電氣連接:基板間采用柔性電路或焊接的方式相連,基板中芯片的電氣連接多樣化。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢。深圳IPM封裝市價

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除了 2D 與 3D 的封裝結構外,另一種以多功能性基板整合組件的方式,也可納入 SiP 的涵蓋范圍。此技術主要是將不同組件內藏于多功能基板中,亦可視為是 SiP 的概念,達到功能整合的目的。不同的芯片排列方式,與不同的內部接合技術搭配,使 SiP 的封裝形態(tài)產生多樣化的組合,并可依照客戶或產品的需求加以客制化或彈性生產。SiP 的應用場景SiP 技術是一項先進的系統(tǒng)集成和封裝技術,與其它封裝技術相比較,SiP 技術具有一系列獨特的技術優(yōu)勢,滿足了當今電子產品更輕、更小和更薄的發(fā)展需求,在微電子領域具有廣闊的應用市場和發(fā)展前景。湖南半導體芯片封裝廠家SiP 封裝優(yōu)勢:封裝面積增大,SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。

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SiP 與先進封裝也有區(qū)別:SiP 的關注點在于系統(tǒng)在封裝內的實現,所以系統(tǒng)是其重點關注的對象,和 SiP 系統(tǒng)級封裝對應的為單芯片封裝;先進封裝的關注點在于:封裝技術和工藝的先進性,所以先進性的是其重點關注的對象,和先進封裝對應的是傳統(tǒng)封裝。SiP 封裝并無一定形態(tài),就芯片的排列方式而言,SiP 可為多芯片模塊(Multi-chipModule;MCM)的平面式 2D 封裝,也可再利用 3D 封裝的結構,以有效縮減封裝面積;而其內部接合技術可以是單純地打線接合(WireBonding),亦可使用覆晶接合(FlipChip),但也可二者混用。

SiP系統(tǒng)級封裝需求主要包括以下幾個方面:1、穩(wěn)定的力控制:在固晶過程中,需要對芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。然而,過大的壓力可能導致芯片損壞,而過小的壓力則可能導致連接不良。因此,固晶設備需要具備穩(wěn)定的力控制能力,以確保施加在芯片上的壓力恰到好處。2、溫度場及變形的控制:在固晶過程中,溫度的變化和基板的變形都可能影響芯片的位置和連接質量。因此,固晶設備需要具備對溫度場和基板變形的控制能力,以確保在整個固晶過程中溫度和變形的穩(wěn)定。汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。

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近年來,SiP (System in Package, 系統(tǒng)級封裝)主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域,特別是以蘋果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅動下,SiP技術得到迅速的發(fā)展。隨著SiP模塊成本的降低,且制造工藝效率和成熟度的提高,這種封裝方法的應用領域逐漸擴展到工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等許多新興領域。從封裝本身的角度看,SiP可以有效地縮小芯片系統(tǒng)的體積,提升產品性能,尤其適合消費類電子產品的應用,越來越被市場所重視,也成為未來熱門的封裝技術發(fā)展方向之一。SIP與SOC,SOC(System On a Chip,系統(tǒng)級芯片)是將原本不同功能的IC,整合到一顆芯片中。湖南半導體芯片封裝廠家

SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng),它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。深圳IPM封裝市價

SiP具有以下優(yōu)勢:降低成本 – 通常伴隨著小型化,降低成本是一個受歡迎的副作用,盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規(guī)模經濟時,成本節(jié)約開始顯現,但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM(物料清單)開銷,這些因素都會受到很大影響,具體取決于系統(tǒng)。良率和可制造性 – 作為一個不斷發(fā)展的概念,如果有效地利用SiP專業(yè)知識,從模塑料選擇,基板選擇和熱機械建模,可制造性和產量可以較大程度上提高。深圳IPM封裝市價