重慶模組封裝供應(yīng)商

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-10-13

較終的SiP是什么樣子的呢?理論上,它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒(méi)有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件,非常適合它想要做的工作,同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力,自主工作,并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信。此外,它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用,使其能夠在大多數(shù)天氣條件下運(yùn)行,并在發(fā)生故障時(shí)廉價(jià)更換。隨著對(duì)越來(lái)越簡(jiǎn)化和系統(tǒng)級(jí)集成的需求,這里的組件將成為明天的SiP就緒組件,而這里的SiP將成為子系統(tǒng)級(jí)封裝(SSiP)。SiP就緒組件和SSiP將被集成到更大的SiP中,因?yàn)橄到y(tǒng)集成使SiP技術(shù)越來(lái)越接近較終目標(biāo):較終SiP。微晶片的減薄化是SiP增長(zhǎng)面對(duì)的重要技術(shù)挑戰(zhàn)。重慶模組封裝供應(yīng)商

重慶模組封裝供應(yīng)商,SIP封裝

幾種類(lèi)型的先進(jìn)封裝技術(shù):首先就是 SiP,隨著 5G 的部署加快,這類(lèi)封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來(lái)越普遍。其次是應(yīng)用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝,以及晶圓級(jí)封裝,并且利用晶圓級(jí)技術(shù)在射頻特性上的優(yōu)勢(shì)推進(jìn)扇出型(Fan-Out)封裝。很多半導(dǎo)體廠商都有自己的 SiP 技術(shù),命名方式各有不同。比如,英特爾叫 EMIB、臺(tái)積電叫 SoIC。這些都是 SiP 技術(shù),差別就在于制程工藝。在智能手機(jī)領(lǐng)域,除射頻模塊外,通用單元電路小型化需求正推升 SiP 技術(shù)的采用率;可穿戴領(lǐng)域,已經(jīng)有在耳機(jī)和智能手表上應(yīng)用 SiP 技術(shù)。河北系統(tǒng)級(jí)封裝定制隨著SiP模塊成本的降低,且制造工藝效率和成熟度的提高。

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SiP還具有以下更多優(yōu)勢(shì):降低成本 – 通常伴隨著小型化,降低成本是一個(gè)受歡迎的副作用,盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對(duì)大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟(jì)時(shí),成本節(jié)約開(kāi)始顯現(xiàn),但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計(jì)成本和離散 BOM(物料清單)開(kāi)銷(xiāo),這些因素都會(huì)受到很大影響,具體取決于系統(tǒng)。良率和可制造性 – 作為一個(gè)不斷發(fā)展的概念,如果有效地利用SiP專(zhuān)業(yè)知識(shí),從模塑料選擇,基板選擇和熱機(jī)械建模,可制造性和產(chǎn)量可以較大程度上提高。

「共形」及「分段型」屏蔽,另一方面,系統(tǒng)級(jí)封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件,同時(shí)避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外,在模塊外部也必須解決相同的干擾問(wèn)題。因此,必須透過(guò)一項(xiàng)重要制程來(lái)形成組件之間的屏障,業(yè)界稱(chēng)之為共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在業(yè)界普遍常見(jiàn)的金屬屏蔽罩,每一段均需要保留約1mm寬度的焊盤(pán)與排除區(qū)域 (Keep-Out Zone),云茂電子的共形及分段型屏蔽只需10%的寬度。以一個(gè)多頻4G模塊為例,可為其他組件騰出超過(guò)17%的空間,并可屏蔽40-50 dB的電磁干擾。 在電源、車(chē)載通訊方面也開(kāi)始進(jìn)行了 SiP 探索和開(kāi)發(fā)實(shí)踐。

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合封電子的功能,性能提升,合封電子:通過(guò)將多個(gè)芯片或模塊封裝在一起,云茂電子可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密,數(shù)據(jù)傳輸速度更快,從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強(qiáng),合封電子:由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,云茂電子可以減少故障率。功耗降低、開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單,合封電子:由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,云茂電子可以降低整個(gè)系統(tǒng)的功耗。此外,通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部連接和布局,可以進(jìn)一步降低功耗。防抄襲,多個(gè)芯片和元器件模塊等合封在一起,就算被采購(gòu),也無(wú)法模仿抄襲。SiP封裝方法的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展到工業(yè)控制、智能汽車(chē)、云計(jì)算、醫(yī)療電子等許多新興領(lǐng)域。河北系統(tǒng)級(jí)封裝定制

SIP板身元件尺寸小,密度高,數(shù)量多,傳統(tǒng)貼片機(jī)配置難以滿(mǎn)足其貼片要求。重慶模組封裝供應(yīng)商

SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式,SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule;MCM)的平面式2D封裝,2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid(flip chip+wirebond)SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式;2.5D封裝中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式;3D結(jié)構(gòu)是將芯片與芯片直接堆疊,可采用引線(xiàn)鍵合、倒裝芯片或二者混合的組裝工藝,也可采用硅通孔技術(shù)進(jìn)行互連。重慶模組封裝供應(yīng)商