PWB和PCB,PWB(printed wiring board,印制線路板):泛指表面和內(nèi)部布置有導(dǎo)體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品,作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導(dǎo)體布線,進(jìn)行連接構(gòu)成單元電子回路,發(fā)揮其電路功能。PCB(printed ciruid board,印制電路板)是指搭載了電子元器件的PWB的整個(gè)基板為印制電路板。在多數(shù)情況下,通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。實(shí)際上PWB和PCB在有些情況下是有區(qū)別的,例如,PCB有時(shí)特指在絕緣基板上采用單純印刷的方式,形成包括電子元器件在內(nèi)的電路,可以自成一體;而PWB更強(qiáng)調(diào)搭載元器件的載體功能,或構(gòu)成實(shí)裝電路,或構(gòu)成印制電路板組件。通常簡稱二者為印制板。裸芯封裝的特點(diǎn)是器件體積小、效率高、可靠性好。河南防潮特種封裝測試
芯片封裝類型有哪些?芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面,再把用戶需要的引腳全部引出來,做成成品芯片,芯片封裝是芯片制造的重要工序。芯片封裝的類型有多種,其中常見的主要有以下幾種:DIP直插式封裝,DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,這種芯片封裝已經(jīng)有很多年的歷史,如51單片機(jī)、AC-DC控制器、光耦運(yùn)放等都在使用這種封裝類型。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,可以通過專門使用底座進(jìn)行使用,當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接,對于插在底座上使用,可以易于更換,焊接難度也很低,只需要電烙鐵便可以進(jìn)行焊接裝配。河南防潮特種封裝測試模塊封裝的特點(diǎn)是器件的封裝形式簡單,易于加工和安裝。
封裝基板的主流生產(chǎn)技術(shù),主要的積層精細(xì)線路制作方法,半導(dǎo)體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細(xì)線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層(High Density Interconnection/Build up Multilayer,HDI/BUM)衍生而來,HDI/BUM板制造工藝技術(shù)種類繁多,通過可生產(chǎn)性、可靠性和成本等各方面的優(yōu)勝劣汰和市場選擇,目前比較成熟的工藝集中在3-5種。早期的集成電路封裝基板由于封裝芯片I/O數(shù)有限,其主流制作技術(shù)是印制電路板制造通用技術(shù)—蝕刻銅箔制造電子線路技術(shù),屬于減成法。
金屬封裝應(yīng)用于各類集成電路、微波器件、光通器件等產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域較為普遍。本文列舉了金屬封裝領(lǐng)域的多種封裝類型,并簡單介紹了每種封裝的特點(diǎn);以及金屬封裝的焊接原理及焊接工藝。因金屬具有較好的機(jī)械強(qiáng)度、良好的導(dǎo)熱性及電磁屏蔽功能且便于機(jī)械加工等優(yōu)點(diǎn),使得金屬封裝在較嚴(yán)酷的使用條件下具有杰出的可靠性,從而被普遍的應(yīng)用于民用領(lǐng)域。通常,根據(jù)封裝材料的劃分,金屬封裝分為純銅、合金、金屬陶瓷一體化封裝;而根據(jù)封裝的元器件不同,金屬封裝至少包括TO封裝、BOX封裝、蝶形封裝、SMD封裝、大模塊金屬封裝、無源晶振封裝等,這些都是常見的元器件封裝。DIP封裝通常有直插式(Through-Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)兩種形式。
封裝、實(shí)裝、安裝及裝聯(lián)的區(qū)別:封裝,封裝是指構(gòu)成“體”的過程(packaging)。即通過封裝(如將可塑性絕緣介質(zhì)經(jīng)模注、灌封、壓入、下充填等),使芯片、封裝基板、電極引線等封為一體,構(gòu)成三維的封裝體,起到密封、傳熱、應(yīng)力緩和及保護(hù)等作用。此即狹義的封裝。封裝技術(shù)就是指從點(diǎn)、線、面到構(gòu)成“體或塊”的全部過程及工藝。安裝,板是搭載有半導(dǎo)體集成電路元件,L、C、R等分立器件,變壓器以及其他部件的電子基板即為“板”。安裝即將板(主板或副板)通過插入、機(jī)械固定等方式,完成常規(guī)印制電路板承載、連接各功能電子部件,以構(gòu)成電子系統(tǒng)的過程稱為安裝。裝聯(lián),裝聯(lián)將上述系統(tǒng)裝載在載板(或架)之上,完成單元內(nèi)(板或卡內(nèi))布線、架內(nèi)(單元間)布線以及相互間的連接稱為裝聯(lián)。SOP是一種緊湊型封裝形式,引腳以細(xì)長的小腳排列在芯片兩側(cè),并采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行焊接。安徽芯片特種封裝供應(yīng)商
在制作 MOS 管之后,需要給 MOS 管芯片加上一個(gè)外殼,這就是 MOS 管封裝。河南防潮特種封裝測試
SO類型封裝,SO類型封裝有很多種類,可以分為:SOP(小外形封裝)、TOSP(薄小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、VSOP(甚小外形封裝)、SOIC(小外形集成電路封裝)等類似于QFP形式的封裝,只有兩邊有管腳的芯片封裝形式,該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈“L”字形。該類型封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳,封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便,如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。河南防潮特種封裝測試