貴州IPM封裝廠商

近年來，SiP (System in Package, 系統(tǒng)級封裝）主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域，特別是以蘋果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅動下，SiP技術得到迅速的發(fā)展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝方法的應用領域逐漸擴展到工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等許多新興領域。從封裝本身的角度看，SiP可以有效地縮小芯片系統(tǒng)的體積，提升產品性能，尤其適合消費類電子產品的應用，越來越被市場所重視，也成為未來熱門的封裝技術發(fā)展方向之一。SiP (System in Package, 系統(tǒng)級封裝）主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域。貴州IPM封裝廠商

隨著物聯(lián)網時代越來越深入人心，不斷的開發(fā)和研究有助于使SiP更接近SoC，降低成本，減少批量要求和初始投資，并在系統(tǒng)簡化方面呈現(xiàn)積極趨勢。此外，制造越來越大的單片SoC的推動力開始在設計驗證和可制造性方面遇到障礙，因為擁有更大的芯片會導致更大的故障概率，從而造成更大的硅晶圓損失。從IP方面來看，SiP是SoC的未來替代品，因為它們可以集成較新的標準和協(xié)議，而無需重新設計。此外，SiP方法允許更快、更節(jié)能的通信和電力輸送，這是在考慮Si應用的長期前景時另一個令人鼓舞的因素。貴州IPM封裝廠商構成SiP技術的要素是封裝載體與組裝工藝。

SIP優(yōu)點：1、高生產效率，通過SIP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。2、簡化系統(tǒng)設計，SIP將復雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設計人員輕易加入所需功能。3、成本低，SIP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統(tǒng)設計，使總體成本減少。4、簡化系統(tǒng)測試，SIP模組出貨前已經過測試，減少整機系統(tǒng)測試時間。

什么是系統(tǒng)級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品，可以實現(xiàn)某種系統(tǒng)級功能，并封裝在一個殼體內。較終以一個零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。2.SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統(tǒng)級芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中，比如在一個芯片中集成數(shù)字電路、模擬電路、存儲器和接口電路等，以實現(xiàn)圖像處理、語言處理、通訊功能和數(shù)據(jù)處理等多種功能。在固晶過程中，需要對芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。

與MCM相比，SiP一個側重點在系統(tǒng)，能夠完成單獨的系統(tǒng)功能。除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結構，它可以是2D封裝結構、2.5D封裝結構及3D封裝結構。可以根據(jù)需要采用不同的芯片排列方式和不同的內部互聯(lián)技術搭配，從而實現(xiàn)不同的系統(tǒng)功能。一個典型的SiP封裝芯片如圖所示。采用SiP封裝的芯片結構圖SiP封裝可以有效解決芯片工藝不同和材料不同帶來的集成問題，使設計和工藝制程具有較好的靈活性。與此同時，采用SiP封裝的芯片集成度高，能減少芯片的重復封裝，降低布局與排線的難度，縮短研發(fā)周期。SiP 封裝優(yōu)勢：封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。貴州IPM封裝廠商

SIP發(fā)展趨勢，多樣化，復雜化，密集化。貴州IPM封裝廠商

合封電子技術就是包含SiP封裝技術，所以合封技術范圍更廣，技術更全，功能更多。合封電子應用場景，合封電子的應用場景：合封電子可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應用場景。例如家居電子：智能環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)可以實時監(jiān)測室內空氣質量、溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)需要進行調整。遙控玩具：遙控車可以集成多種傳感器和執(zhí)行器，實現(xiàn)自動避障、自動跟隨等功能。......應用場景比較全，可以采購原有云茂電子，還能進行定制化云茂電子服務。貴州IPM封裝廠商