浙江芯片封裝精選廠家

合封電子的功能，性能提升，合封電子：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，云茂電子可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強，合封電子：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以減少故障率。功耗降低、開發(fā)簡單，合封電子：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以降低整個系統(tǒng)的功耗。此外，通過優(yōu)化內(nèi)部連接和布局，可以進一步降低功耗。防抄襲，多個芯片和元器件模塊等合封在一起，就算被采購，也無法模仿抄襲。SiP系統(tǒng)級封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗，使電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計的同時仍能實現(xiàn)突出的功能。浙江芯片封裝精選廠家

構(gòu)成SiP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統(tǒng)封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設(shè)備。無源器件是SiP的一個重要組成部分，其中一些可以與載體集成為一體(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、數(shù)值高的電感、電容等)通過SMT組裝在載體上。SiP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術(shù)狀況看，SiP本身沒有特殊的工藝或材料。這并不是說具備傳統(tǒng)先進封裝技術(shù)就掌握了SiP技術(shù)。由于SiP的產(chǎn)業(yè)模式不再是單一的代工，模塊劃分和電路設(shè)計是另外的重要因素。深圳BGA封裝服務(wù)商固晶貼片機（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設(shè)備。

SIP優(yōu)點：1、高生產(chǎn)效率，通過SIP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。2、簡化系統(tǒng)設(shè)計，SIP將復(fù)雜的電路融入模組中，降低PCB電路設(shè)計的復(fù)雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設(shè)計人員輕易加入所需功能。3、成本低，SIP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統(tǒng)設(shè)計，使總體成本減少。4、簡化系統(tǒng)測試，SIP模組出貨前已經(jīng)過測試，減少整機系統(tǒng)測試時間。

SiP 封裝種類，SiP涉及許多類型的封裝技術(shù)，如超精密表面貼裝技術(shù)（SMT）、封裝堆疊技術(shù)，封裝嵌入式技術(shù)、超薄晶圓鍵合技術(shù)、硅通孔（TSV）技術(shù)以及芯片倒裝（Flip Chip）技術(shù)等。 封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜形式多樣。SiP幾種分類形式，從上面也可以看到SiP是先進的封裝技術(shù)和表面組裝技術(shù)的融合。SiP并沒有一定的結(jié)構(gòu)形態(tài)，芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。由于2D封裝無法滿足系統(tǒng)的復(fù)雜性，必須充分利用垂直方向來進一步擴展系統(tǒng)集成度，故3D成為實現(xiàn)小尺寸高集成度封裝的主流技術(shù)。隨著SiP系統(tǒng)級封裝、3D封裝等先進封裝的普及，對固晶機設(shè)備在性能方面提出了更高的需求。

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應(yīng)，是導(dǎo)電體（例如金屬）的表面趁機金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度和成分容易控制，并且平整度優(yōu)良，所以在采用鍵合工藝的封裝基板進行表面處理時，一般采用電鍍鎳金工藝，鋁線的鍵合一般采用硬金，金線的鍵合一般都用軟金。SIP模組尺寸小，在相同功能上，可將多種芯片集成在一起，相對單獨封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。深圳BGA封裝服務(wù)商

SiP可以說是先進的封裝技術(shù)、表面安裝技術(shù)、機械裝配技術(shù)的融合。浙江芯片封裝精選廠家

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標(biāo)系。2D封裝方面包含F(xiàn)OWLP、FOPLP和其他技術(shù)。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片和無源器件均安裝在基板平面，芯片和無源器件與XY平面直接接觸，基板上的布線和過孔位于XY平面下方。電氣連接：均需要通過基板（除了極少數(shù)通過鍵合線直接連接的鍵合點）。浙江芯片封裝精選廠家