吉林防潮特種封裝方案

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-07-24

封裝基板的主流生產(chǎn)技術(shù),主要的積層精細(xì)線(xiàn)路制作方法,半導(dǎo)體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細(xì)線(xiàn)路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層(High Density Interconnection/Build up Multilayer,HDI/BUM)衍生而來(lái),HDI/BUM板制造工藝技術(shù)種類(lèi)繁多,通過(guò)可生產(chǎn)性、可靠性和成本等各方面的優(yōu)勝劣汰和市場(chǎng)選擇,目前比較成熟的工藝集中在3-5種。早期的集成電路封裝基板由于封裝芯片I/O數(shù)有限,其主流制作技術(shù)是印制電路板制造通用技術(shù)—蝕刻銅箔制造電子線(xiàn)路技術(shù),屬于減成法。常見(jiàn)的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。吉林防潮特種封裝方案

吉林防潮特種封裝方案,特種封裝

由于供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng),導(dǎo)致封裝基板市場(chǎng)進(jìn)一步受到?jīng)_擊,導(dǎo)致高于平均水平的價(jià)格下降。2011-2016年,封裝基板市場(chǎng)需求的減少是由于以下原因:降低了系統(tǒng)和半導(dǎo)體的增長(zhǎng)減少臺(tái)式電腦和筆記本電腦的出貨量—個(gè)人電腦歷來(lái)占承印物市場(chǎng)的50%。2017年占27%。更小的基片和芯片組集成從更大的BGA包到更小的csp的趨勢(shì)——這是我們從筆記本到平板電腦的潛在趨勢(shì)。但在筆記本電腦、汽車(chē)、打印機(jī)、路由器、游戲、數(shù)字電視領(lǐng)域也出現(xiàn)了一種趨勢(shì)。機(jī)頂盒。藍(lán)光等。在所有的領(lǐng)域,減少的基音包允許更小的封裝尺寸來(lái)自WLCSP和扇出WLCSP的威脅:仍然存在向WLCSP轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)。蘋(píng)果現(xiàn)在已經(jīng)將其所有的移動(dòng)電話(huà)處理器轉(zhuǎn)換為fow-lp,這在2017年將是4.5億美元的基板機(jī)會(huì)。吉林防潮特種封裝方案使用金屬 TO 外殼封裝可實(shí)現(xiàn) 25Gbit/s 以上傳輸速率。

吉林防潮特種封裝方案,特種封裝

到了PCB這一層次,電子系統(tǒng)的功能已經(jīng)比較完備,尺度也已經(jīng)放大適合人類(lèi)操控的地步,加上其他的部件,就構(gòu)成了人們較常用的系統(tǒng)——常系統(tǒng) (Common System),例如我們每天接觸的手機(jī)或電腦。國(guó)內(nèi)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快,但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國(guó)本土先進(jìn)封測(cè)四強(qiáng)(長(zhǎng)電、通富、華天、晶方科技)通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購(gòu),已基本形成先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力,但從先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收的比例和高密度集成等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展上來(lái)說(shuō),中國(guó)總體先進(jìn)封裝技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平還有一定的差距。

芯片封裝類(lèi)型有很多種,常見(jiàn)的幾種包括:1. BGA封裝(Ball Grid Array):BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能,普遍應(yīng)用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝(Land Grid Array):LGA封裝與BGA類(lèi)似,但引腳為焊盤(pán)形狀,而不是焊球形狀。LGA封裝通常在高頻率和高速通信的應(yīng)用中使用。此外,還有CSP封裝(Chip Scale Package)、TSOP封裝(Thin Small Outline Package)、PLCC封裝(Plastic Leaded Chip Carrier)等多種封裝類(lèi)型,每種都有其適用的特定場(chǎng)景和優(yōu)勢(shì)。選擇合適的封裝類(lèi)型取決于芯片的功能、功率需求、尺寸限制和制造工藝等因素。常見(jiàn)封裝分類(lèi),包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等。

吉林防潮特種封裝方案,特種封裝

常見(jiàn)的集成電路的封裝形式:QFP封裝。QFP(Quad Flat Package)為四側(cè)引腳扁平封裝,是表面組裝集成電路主要封裝形式之一,引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈翼(L)形?;挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看,塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí),多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是較普及的多引腳LSI封裝,不只用于微處理器、門(mén)陣列等數(shù)字邏輯LSI電路,而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格,引腳間距較小極限是0.3mm,較大是1.27mm。0.65mm中心距規(guī)格中較多引腳數(shù)為304。為了防止引腳變形,現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)脂緩沖墊(角耳)的BQFP,它在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起,以防止在運(yùn)送或操作過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。在貼片封裝類(lèi)型中QFN封裝類(lèi)型在市場(chǎng)上特別受歡迎。吉林防潮特種封裝方案

LGA封裝與BGA類(lèi)似,但引腳為焊盤(pán)形狀,而不是焊球形狀。吉林防潮特種封裝方案

根據(jù)與 PCB 連接方式的不同,半導(dǎo)體封裝可分為通孔插裝類(lèi)封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時(shí)較早的封裝外形,其外形特點(diǎn)是具有直插式引腳,引腳插入PCB 上的通孔后,使用波峰焊進(jìn)行焊接,器件和焊接點(diǎn)分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝器件是 在通孔插裝封裝的基礎(chǔ)上,隨著集成電路高密度、小型化及薄型化的發(fā)展需要而發(fā)明出來(lái)的,一 般具有“L”形引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤(pán)(凸塊),器件貼裝在 PCB 表面的焊盤(pán)上,再使 用回流焊進(jìn)行高溫焊接,器件與焊接點(diǎn)位于 PCB 的同一面上。吉林防潮特種封裝方案