甘肅電路板特種封裝精選廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-07-15

PLCC封裝,PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝,它的引腳向內(nèi)鉤回,叫做鉤形(J形)電極,電極引腳數(shù)目為16~84個(gè),問距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲(chǔ)器。芯片可以安裝在專門使用的插座上,容易取下來對其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行改寫;為了減少插座的成本,PLCC芯片也可以直接焊接在電路板上,但用手工焊接比較困難。PLCC的外形有方形和矩形兩種,方形的稱為 JEDEC MO-047,引腳有20~124條;矩形的稱為 JEDEC MO--052,引腳有18~32條。常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝。甘肅電路板特種封裝精選廠家

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cpu有兩種封裝形式?包括兩種封裝形式DIP封裝和BGA封裝。DIP封裝,DIP封裝(Dual In-line Package),又稱雙列直接包裝技術(shù),是指采用雙列直接包裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小型集成電路采用這種包裝形式,其引腳數(shù)量一般不超過 100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入DIP芯片插座上的結(jié)構(gòu)。當(dāng)然,也可以直接插在電路板上進(jìn)行焊接,具有相同的焊孔數(shù)和幾何排列。DIP從芯片插座上插入封裝芯片時(shí)要特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)有:多層陶瓷雙排直插式DIP,雙列直插式單層陶瓷DIP,引線框架式DIP(包括玻璃陶瓷封接式、塑料封接式、陶瓷低熔玻璃封接式)等。甘肅電路板特種封裝精選廠家SOP是一種緊湊型封裝形式,引腳以細(xì)長的小腳排列在芯片兩側(cè),并采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行焊接。

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常見芯片封裝類型介紹:直插封裝:1、晶體管外形封裝(TO);2、雙列直插式封裝(DIP);3、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA);BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式,通常由一個(gè)硅基底上的多個(gè)直插式器件組成,并通過壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。如圖2所示的大尺寸BOX封裝示例。對于BOX封裝元器件,可采用北京科信生產(chǎn)的FHJ-2儲(chǔ)能式封焊機(jī)進(jìn)行封裝,該機(jī)屬于單工位電容儲(chǔ)能式電阻封焊機(jī),焊接電流波形具有很寬的調(diào)節(jié)范圍,能夠滿足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。

半導(dǎo)體封裝根據(jù)密封性分類,按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕,起保護(hù)和電氣絕緣作用;同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。其中氣密性封裝可靠性較高,但價(jià)格也高,目前由于封裝技術(shù)及材料的改進(jìn),樹脂封占一定優(yōu)勢,只是在有些特殊領(lǐng)域,尤其是國家等級(jí)用戶中,氣密性封裝是必不可少的。氣密性封裝所用到的外殼可以是金屬、陶瓷玻璃,而其中氣體可以是真空、氮?dú)饧岸栊詺怏w。特種封裝指芯片特種外形封裝,和一般的芯片封裝不同。

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一般來說,SPGA封裝,適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格陣列)封裝,適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器;PPGA(塑料針狀矩陣Plastic Pin Grid Array)封裝,適用于Intel Celeron處理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array,反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)封裝,適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。使用金屬 TO 外殼封裝可實(shí)現(xiàn) 25Gbit/s 以上傳輸速率。四川電路板特種封裝廠商

對芯片來說,芯片封裝成本高會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品失去市場競爭力,從而可能失去客戶和市場。甘肅電路板特種封裝精選廠家

TO 封裝。TO 封裝是典型的金屬封裝。TO 封裝具有高速、高導(dǎo)熱的優(yōu)良性能。對于光通信中的高速器件,使用金屬 TO 外殼封裝可實(shí)現(xiàn) 25Gbit/s 以上傳輸速率;對于需要散熱效率高的電子器件或模塊,使用高導(dǎo)熱 TO 外殼封裝能夠達(dá)到更好的散熱效果,該類外殼以無氧銅代替?zhèn)鹘y(tǒng)可伐合金,導(dǎo)熱速率是傳統(tǒng)外殼的 10 倍以上。常見的TO規(guī)格有TO-18、TO-46、TO-56、TO-8、TO-9、TO-10等,如圖1所示為多種規(guī)格型號(hào)的TO元器件。上述各類TO元器件的封裝,可采用儲(chǔ)能式封焊機(jī)進(jìn)行封裝,例如北京科信機(jī)電技術(shù)研究所(以下簡稱北京科信)生產(chǎn)的FHJ-3自動(dòng)儲(chǔ)能式封焊機(jī)。儲(chǔ)能式封焊機(jī),其工作原理主要是采用一定的充電電路對電容進(jìn)行充電,由電容先將能量儲(chǔ)存起來,當(dāng)儲(chǔ)存的能量達(dá)到可以使被焊接器件接觸面焊點(diǎn)熔化的能量值時(shí),控制系統(tǒng)控制電容瞬時(shí)放電,向焊接區(qū)提供集中能量,從而得到表面質(zhì)量好、變形小的焊件。甘肅電路板特種封裝精選廠家