天津特種封裝方式

根據(jù)國(guó)內(nèi)亞化咨詢預(yù)測(cè)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將超400億元人民幣，約折合57億美元左右。封裝基板行業(yè)，封裝基板行業(yè)景氣度的變化，在大約2500億套集成電路封裝中，1900億套仍在使用銅線鍵合技術(shù)，但倒裝芯片的增長(zhǎng)速度快了3倍。1500億套仍在使用鉛框架，但有機(jī)基質(zhì)和WLCSP的增長(zhǎng)速度快了三倍。只有約800億半導(dǎo)體封裝是基于有機(jī)基板，有機(jī)封裝基板市場(chǎng)大約80億美元，相當(dāng)于整個(gè)PCB行業(yè)的13%。2011-2016年的市場(chǎng)下行，直到幾年前，封裝基板市場(chǎng)實(shí)際上出于景氣度下行的階段。D-PAK 封裝由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)長(zhǎng)方形盒。天津特種封裝方式

到目前為止，世界半導(dǎo)體封裝基板業(yè)歷程可劃分為三個(gè)發(fā)展階段：1989-1999，頭一發(fā)展階段：是有機(jī)樹(shù)脂封裝基板初期發(fā)展的階段，此階段以日本搶先占領(lǐng)了世界半導(dǎo)體封裝基板絕大多數(shù)市場(chǎng)為特點(diǎn)；2000-2003，第二發(fā)展階段：是封裝基板快速發(fā)展的階段，此階段中，我國(guó)中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)封裝基板業(yè)開(kāi)始興起，與日本逐漸形成'三足鼎立'瓜分世界封裝基板絕大多數(shù)市場(chǎng)的局面。同時(shí)有機(jī)封裝基板獲得更加大的普及應(yīng)用，它的生產(chǎn)成本有相當(dāng)大的下降；2004年以后，第三發(fā)展階段：此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點(diǎn)，更高技術(shù)水平的MCP(多芯片封裝)和SiP(系統(tǒng)封裝)用CSP封裝基板得到較大發(fā)展。世界整個(gè)半導(dǎo)體封裝基板市場(chǎng)格局有較大的轉(zhuǎn)變，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)占居了PBGA封裝基板的大部分市場(chǎng)。而倒裝芯片安裝的PGA、BGA型封裝基板的一半多市場(chǎng)，仍是日本企業(yè)的天下。湖南電子元器件特種封裝廠家BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式。

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機(jī)封裝基板市場(chǎng)一直很小，直到1997年英特爾開(kāi)始從陶瓷基板向有機(jī)基板過(guò)渡，在基板封裝的基板價(jià)值可以占封裝總價(jià)值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國(guó))、日本、中國(guó)、美國(guó)及歐洲。從產(chǎn)值上看，封裝基板的生產(chǎn)國(guó)家主要是日本、亞洲（除日本和中國(guó)以外，以韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣為主）和中國(guó)。2019年封裝基板的市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)為81億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)五年將以每年近6.5%的速度增長(zhǎng)。其中，亞洲（除日本和中國(guó)以外，以韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣為主）的占有率接近61%，日本約為26%，中國(guó),13%左右，而美國(guó)、歐洲及世界其它地區(qū)占有比例則相當(dāng)小。

半導(dǎo)體封裝根據(jù)密封性分類。按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹(shù)脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，起保護(hù)和電氣絕緣作用；同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。其中氣密性封裝可靠性較高，但價(jià)格也高，目前由于封裝技術(shù)及材料的改進(jìn)，樹(shù)脂封占一定優(yōu)勢(shì)，只是在有些特殊領(lǐng)域，尤其是國(guó)家等級(jí)用戶中，氣密性封裝是必不可少的。氣密性封裝所用到的外殼可以是金屬、陶瓷玻璃，而其中氣體可以是真空、氮?dú)饧岸栊詺怏w。球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。

QFP (Quad Flat Package)QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)內(nèi)存等。綜上所述，不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。不同的封裝、不同的設(shè)計(jì)，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會(huì)不一樣，而它們?cè)陔娐分兴芷鸬降淖饔靡矔?huì)不一樣。因此，在選擇 MOS 管時(shí)，封裝是重要的參考因素之一。IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個(gè)半導(dǎo)體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）。湖南電子元器件特種封裝廠家

D-PAK (Dual Power Apak)：D-PAK 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、高功率的場(chǎng)合。天津特種封裝方式

封裝基板與PCB的區(qū)別，封裝基板是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板可以簡(jiǎn)單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB或薄厚膜電路基板。封裝基板起到了芯片與常規(guī)印制電路板（多為母板、副板，背板等）的不同線路之間的電氣互聯(lián)及過(guò)渡作用，同時(shí)也為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效。天津特種封裝方式