到目前為止,世界半導(dǎo)體封裝基板業(yè)歷程可劃分為三個發(fā)展階段:1989-1999,頭一發(fā)展階段:是有機樹脂封裝基板初期發(fā)展的階段,此階段以日本搶先占領(lǐng)了世界半導(dǎo)體封裝基板絕大多數(shù)市場為特點;2000-2003,第二發(fā)展階段:是封裝基板快速發(fā)展的階段,此階段中,我國中國臺灣、韓國封裝基板業(yè)開始興起,與日本逐漸形成'三足鼎立'瓜分世界封裝基板絕大多數(shù)市場的局面。同時有機封裝基板獲得更加大的普及應(yīng)用,它的生產(chǎn)成本有相當(dāng)大的下降;2004年以后,第三發(fā)展階段:此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點,更高技術(shù)水平的MCP(多芯片封裝)和SiP(系統(tǒng)封裝)用CSP封裝基板得到較大發(fā)展。世界整個半導(dǎo)體封裝基板市場格局有較大的轉(zhuǎn)變,中國臺灣、韓國占居了PBGA封裝基板的大部分市場。而倒裝芯片安裝的PGA、BGA型封裝基板的一半多市場,仍是日本企業(yè)的天下。使用金屬 TO 外殼封裝可實現(xiàn) 25Gbit/s 以上傳輸速率。山東PCBA板特種封裝方式
常見封裝分類,包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等,同時還介紹了不同封裝類型的特點及應(yīng)用場景。電子行業(yè)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷更新,對于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要,因此封裝技術(shù)也非常重要。QFP (Quad Flat Package),QFP 封裝是一種塑料封裝方式,通常用于高頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成,外形類似于一個四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好,缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情況:主要用于高頻、低功率的場合,如通信設(shè)備、計算機內(nèi)存等。特種封裝工藝QFP 封裝是一種塑料封裝方式,通常用于高頻、低功率的場合。
SOT (Small Outline Transistor):SOT 封裝是一種塑料封裝方式,通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成,外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便,缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情況:主要用于低頻、低功率的場合,如電子玩具、家電產(chǎn)品等。SOP (Small Outline Package),SOP 封裝是一種塑料封裝方式,通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成,外形類似于一個扁平的方形或圓形盒。SOP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便,缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情況:主要用于低頻、低功率的場合,如電子玩具、家電產(chǎn)品等。
半導(dǎo)體封裝方式根據(jù)材料分類,根據(jù)所用的材料來劃分半導(dǎo)體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。陶瓷封裝,早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主,伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展,電子設(shè)備的小型化和價格的降低,陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替,但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能,特別是集成電路組件工作頻率的提高,信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加,需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料,低介電常數(shù),高導(dǎo)電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP;對大規(guī)模集成電路封裝包括PGA,QFP,PLCC和BGA。在制作 MOS 管之后,需要給 MOS 管芯片加上一個外殼,這就是 MOS 管封裝。
金屬封裝,金屬封裝始于三極管封裝,后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝,基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn),故其價格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活,被普遍應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾頗器、繼電器等等產(chǎn)品上,現(xiàn)在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型;分妒器件封裝包括A型、B型和C型;混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型;特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。SOT封裝由一個塑料外殼和多個引腳組成,外形類似于一個透明的方形或圓形盒。山東PCBA板特種封裝方式
直插封裝:1、晶體管外形封裝(TO);2、雙列直插式封裝(DIP);3、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)。山東PCBA板特種封裝方式
隨著芯片減薄工藝的發(fā)展,對封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度,能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性,更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起,以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性,體積更小、效率更高、可靠性更高是市場對IGBT模塊的需求趨勢。常見的模塊封裝技術(shù)有很多,各生產(chǎn)商的命名也不一樣,如英飛凌的62mm封裝、TP34、DP70等等。一個IGBT模塊的封裝需經(jīng)歷貼片、真空焊接、等離子清洗、X-RAY照線光檢測、鍵合、灌膠及固化、成型、測試、打標(biāo)等等的生產(chǎn)工序。山東PCBA板特種封裝方式