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QFN的主要特點(diǎn)有:表面貼裝封裝、無(wú)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積、組件非常薄(<1mm),可滿足對(duì)空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用、非常低的阻抗、自感,可滿足高速或者微波的應(yīng)用、具有優(yōu)異的熱性能,主要是因?yàn)榈撞坑写竺娣e散熱焊盤(pán)、重量輕,適合便攜式應(yīng)用、無(wú)引腳設(shè)計(jì)。你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝,我們以32引腳的QFN與傳統(tǒng)的28引腳 的PLCC封裝比較為例,面積(5mm×5mm)縮小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)減輕了95%,電子封裝寄生效應(yīng)也降低了50%,所以,非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA以及其它便攜式小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。SOT封裝由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成,外形類似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。江西防爆特種封裝哪家好
集成電路包括IDM和垂直分工兩種模式,目前垂直分工模式逐漸崛起。IDM作為垂直產(chǎn)業(yè)鏈一體化模式,由一家廠商完成設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié),表示廠商包括英特爾、三星、德州儀器、意法半導(dǎo)體等。垂直分工模式下三個(gè)環(huán)節(jié)分別由專門(mén)的廠商完成,全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等;IC制造企業(yè)主要有臺(tái)積電、中芯國(guó)際等;IC封裝測(cè)試企業(yè)主要有日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等。由于集成電路行業(yè)投資巨大,垂直分工模式下企業(yè)能夠降低運(yùn)營(yíng)和研發(fā)風(fēng)險(xiǎn),隨著fabless模式在集成電路領(lǐng)域興起,垂直分工模式逐漸崛起。北京芯片特種封裝市價(jià)特種封裝指芯片特種外形封裝,和一般的芯片封裝不同。
在選擇芯片封裝類型時(shí),主要考慮以下幾個(gè)方面的因素:1、封裝體的尺寸。由于封裝工藝的極限會(huì)限制芯片尺寸(長(zhǎng)度、寬度和厚度),在選擇封裝體時(shí),首先保證芯片能夠安裝進(jìn)封裝體,再根據(jù)產(chǎn)品厚度要求選擇封裝體厚度。隨著消費(fèi)類電子越來(lái)越朝輕、薄、短、小的方向發(fā)展,封裝產(chǎn)品的厚度也越來(lái)越薄,選擇封裝體尺寸應(yīng)優(yōu)先選擇小尺寸、薄型的封裝體,以節(jié)約PCB的面積。2、封裝體引腳數(shù),所選擇的封裝體總引腳數(shù)應(yīng)等于或大于集成電路芯片所需要的引出端總數(shù)(包括輸人、輸出、控制端、電源端、地線端等)。
電源制作所需器件封裝種類詳解:一、晶體管封裝,晶體管封裝種類有SOT-23、TO-92、TO-126、TO-220、TO-247等。其中,SOT-23適合制作小功率的電源;TO-92適合制作低壓降的電源;TO-126適合功率較大的交流電源;TO-220和TO-247適合制作高電壓高功率的電源。在選擇晶體管封裝時(shí),需要注意其較大電壓和較大電流。二、二極管封裝,二極管封裝種類有SMD、DO-35、DO-41、DO-201等。其中,DO-35適合制作小功率的電源;DO-41適合低壓降的電源;DO-201和SMD適合制作大功率電源。在選擇二極管封裝時(shí),需要注意其較大反向電壓和較大正向電流。LGA封裝為底部方形焊盤(pán),區(qū)別于QFN封裝,在芯片側(cè)面沒(méi)有焊點(diǎn),焊盤(pán)均在底部。
需要注意的是,電壓、電容、氣壓等參數(shù)根據(jù)具體需求進(jìn)行調(diào)整;在進(jìn)行元器件的管帽與管座之間的封焊、或蓋板和底座之間的封焊過(guò)程中,要注意控制好焊接溫度和時(shí)間、保持環(huán)境衛(wèi)生以及操作規(guī)范,有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。電阻焊技術(shù)的焊接過(guò)程不需要添加焊劑、焊絲,不產(chǎn)生廢氣,相較傳統(tǒng)焊接方式更為環(huán)保;且焊接過(guò)程不產(chǎn)生焊渣,焊接表面潔凈美觀。綜上,金屬封裝形式多種多樣,加工靈活,封裝元器件的選擇與工藝方法根據(jù)需要而定,既要滿足功能需求,也要考慮成本和工藝的先進(jìn)性。隨著科技的不斷進(jìn)步,金屬封裝的種類和工藝方法也將不斷更新和拓展。不同的封裝、不同的設(shè)計(jì),MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會(huì)不一樣。北京芯片特種封裝市價(jià)
大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用,為工業(yè)自動(dòng)化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。江西防爆特種封裝哪家好
根據(jù)與 PCB 連接方式的不同,半導(dǎo)體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時(shí)較早的封裝外形,其外形特點(diǎn)是具有直插式引腳,引腳插入PCB 上的通孔后,使用波峰焊進(jìn)行焊接,器件和焊接點(diǎn)分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝器件是 在通孔插裝封裝的基礎(chǔ)上,隨著集成電路高密度、小型化及薄型化的發(fā)展需要而發(fā)明出來(lái)的,一 般具有“L”形引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤(pán)(凸塊),器件貼裝在 PCB 表面的焊盤(pán)上,再使 用回流焊進(jìn)行高溫焊接,器件與焊接點(diǎn)位于 PCB 的同一面上。江西防爆特種封裝哪家好
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