全自動(dòng)槽式清洗設(shè)備介紹
全自動(dòng)RCA清洗機(jī)設(shè)備參數(shù)；
設(shè)備適用于 5”、6”、8”、12”晶圓，25片/藍(lán)(可定制)，單藍(lán)或雙藍(lán)/批;
設(shè)備外殼象牙白PP/PVC，框架為SUS304，包3mmPP/PVC防腐;
設(shè)備尺寸:approx 6500~8000 x 1700~2000 x 2400mm(長(zhǎng)x寬x高);
全自動(dòng)機(jī)械手系統(tǒng)，包括機(jī)械軸、控制器、電機(jī)等，直接抓緊花籃;
操作平臺(tái)為液晶顯示器及機(jī)械鼠標(biāo)鍵盤(pán);
設(shè)備控制器實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)工藝運(yùn)行，工藝槽之間的花籃全自動(dòng)傳遞;
各種監(jiān)控及安全傳感器，遠(yuǎn)程控制實(shí)現(xiàn)在線技術(shù)支持; 芯夢(mèng)槽式清洗設(shè)備采用先進(jìn)的自動(dòng)化控制技術(shù)，提升生產(chǎn)效率！湖南定制槽式清洗機(jī)商家
設(shè)備規(guī)格：非常廣泛的應(yīng)用業(yè)績(jī)，制造數(shù)量在4位數(shù)，可以給客戶提供清洗工藝方案。處理片數(shù)：25片?50片兩種工藝搬運(yùn)方式：盒式類型或無(wú)盒式類型清洗方法：根據(jù)洗凈槽的工藝決定機(jī)器人：根據(jù)工藝流程確定數(shù)量。配備上/下、行走和夾頭驅(qū)動(dòng)。LD＆ULD：兼容PFA?OPEN?FOSB?FOUP卡槽。8″晶圓間距為6.35mm。12″晶圓間距為10mm。規(guī)格根據(jù)應(yīng)用和布局確定。間距轉(zhuǎn)換：在清洗12″晶圓的情況下，為了減少清洗槽的體積、將晶片間距轉(zhuǎn)換為10mm～7mm或5mm。干燥方式：從熱水干燥、IR干燥和旋轉(zhuǎn)干燥器中進(jìn)行選擇。裝置整體構(gòu)造：框架?支架 鋼架焊接結(jié)構(gòu)，經(jīng)過(guò)耐腐蝕涂層后纏繞。FFU（清洗單元）安裝在上部。 安徽槽式清洗機(jī)單價(jià)江蘇芯夢(mèng)的槽式清洗設(shè)備具有多種智能功能，助你輕松應(yīng)對(duì)生產(chǎn)挑戰(zhàn)！
芯片制造需要在無(wú)塵室中進(jìn)行，如果在制造過(guò)程中，有沾污現(xiàn)象，將影響芯片上器件的正常功能。沾污雜質(zhì)是指半導(dǎo)體制造過(guò)程中引入的任何危害芯片成品率及電學(xué)性能的物質(zhì)。沾污雜質(zhì)導(dǎo)致芯片電學(xué)失效，導(dǎo)致芯片報(bào)廢。據(jù)估計(jì)，80%的芯片電學(xué)失效都是由沾污帶來(lái)的缺陷引起的。通常，無(wú)塵室中的沾污雜質(zhì)分為六類：
顆粒：顆粒是能粘附在硅片表面的小物體，顆粒能引起電路開(kāi)路或短路。
金屬雜質(zhì)：危害半導(dǎo)體工藝的典型金屬雜質(zhì)是堿金屬。
有機(jī)物沾污：有機(jī)物主要指包含碳的物質(zhì)
自然氧化層：如果硅片被暴露于室溫下的空氣或含溶解氧的去離子水中，硅片的表面將被氧化。
拋光殘留物：要獲得質(zhì)量好的拋光片，必須使拋光過(guò)程中的化學(xué)腐蝕作用與機(jī)械磨削作用達(dá)到一種平衡。
槽式清洗設(shè)備是一種將多片晶圓集中放入清洗槽中進(jìn)行清洗的設(shè)備。盡管槽式清洗設(shè)備具有高效率和低成本的優(yōu)點(diǎn)，但也存在一些缺點(diǎn)。以下是槽式清洗設(shè)備的一些缺點(diǎn)：
濃度難以控制：槽式清洗設(shè)備中的化學(xué)液濃度較難控制，可能導(dǎo)致清洗效果不穩(wěn)定，甚至產(chǎn)生交叉污染。
交叉污染風(fēng)險(xiǎn)：由于多片晶圓集中放入清洗槽中清洗，不同晶圓之間可能發(fā)生交叉污染，即前一批次晶圓的污染物可能會(huì)影響后一批次晶圓的清洗效果。清洗效率相對(duì)較低：
與單片清洗設(shè)備相比，槽式清洗設(shè)備的清洗效率較低，因?yàn)樾枰淮涡郧逑炊嗥A，而不是單獨(dú)清洗每片晶圓。
運(yùn)行成本較高：槽式清洗設(shè)備需要大量的工作人員和高昂的清洗劑成本，這增加了設(shè)備的運(yùn)行成本。 我司槽式清洗設(shè)備操作簡(jiǎn)單，維護(hù)方便，降低你的生產(chǎn)成本！
工藝性能規(guī)格：粘附顆粒數(shù)：10顆/晶圓（大于0.15um）以下，但受用戶整體設(shè)備影響。
金屬污染：非保修項(xiàng)目
蝕刻均勻度：非保修項(xiàng)目
設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)力：清洗設(shè)備的每個(gè)單元都是模塊化定制，可實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，降低客戶的整體成本。工藝流程包括線鋸后清洗、研磨后清洗、堿蝕清洗、DSP清洗。其中線鋸后清洗、DSP清洗有長(zhǎng)達(dá)30年以上制造經(jīng)驗(yàn)。一般來(lái)說(shuō)，晶圓清洗，如果φ300mm晶圓表面的顆粒多于10個(gè)，則被認(rèn)為是NG（不良），粒徑為0.1μm或更大。
特色：
高周轉(zhuǎn)性：槽與槽之間搬運(yùn)可實(shí)現(xiàn)在短時(shí)間搬運(yùn)和短距離的控制系統(tǒng)兼容。
可維護(hù)性：考慮可維護(hù)性的零件布局。
設(shè)備設(shè)計(jì)：基于豐富實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)。豐富業(yè)績(jī)經(jīng)驗(yàn)：根據(jù)客戶的需求提供合適的定制設(shè)備。
對(duì)應(yīng)工藝：線鋸后清洗、研磨后清洗、堿性蝕刻清洗、熱處理前清洗、熱處理后清洗、拋光后清洗。 芯夢(mèng)半導(dǎo)體為您量身打造專業(yè)清洗解決方案！河南咨詢槽式清洗設(shè)備按需定制
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晶圓槽式清洗設(shè)備是一種適用于批量清洗大量晶圓的設(shè)備。它具有以下特點(diǎn)：
大容量和高效率：槽式清洗設(shè)備能夠同時(shí)處理多個(gè)晶圓，因此具有較大的清洗容量和高效率，能夠提高生產(chǎn)效率和節(jié)約時(shí)間。
可靠穩(wěn)定：槽式清洗設(shè)備經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)和優(yōu)化，具有穩(wěn)定的運(yùn)行性能和可靠的清洗效果，能夠確保晶圓的清洗質(zhì)量和一致性。
操作簡(jiǎn)單：槽式清洗設(shè)備采用自動(dòng)化控制系統(tǒng)，操作簡(jiǎn)單方便，只需設(shè)置清洗參數(shù)和啟動(dòng)設(shè)備即可完成清洗過(guò)程。
適用于不同環(huán)節(jié)的清洗：槽式清洗設(shè)備可以在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程的不同環(huán)節(jié)進(jìn)行清洗，例如前處理、后處理等，能夠滿足不同清洗需求。
無(wú)需頻繁更換溶液：槽式清洗設(shè)備可以長(zhǎng)時(shí)間使用同一種清洗溶液，無(wú)需頻繁更換，避免了頻繁停機(jī)和清洗劑更換帶來(lái)的工作效率和生產(chǎn)質(zhì)量的影響。 湖南定制槽式清洗機(jī)商家