設(shè)備類型 手動(dòng)/半自動(dòng)/全自動(dòng)干進(jìn)濕出/千進(jìn)干出
常用工藝 H2SO4+H202、HF+H20、NH4OH+H202+H20.HCL+H202+H20、IPADry
晶圓規(guī)格 2"、4"、5"、6"、8”、12"晶圓
處理能力 1藍(lán)/批，2藍(lán)/批，25片/藍(lán)
設(shè)備主體 德國(guó)勞士領(lǐng)/新美樂象牙白PP/象牙白PVC，SUS304骨架
工藝槽體 勞士領(lǐng)/AGRUPVDF，石英，德國(guó)勞士領(lǐng)/新美樂NPP
槽體功能 循環(huán)、過(guò)濾、加熱、兆聲、QDR、IPA慢拉脫水
管路選配 瑞士GFPVDF/PP，日本PILLAR/NichiasPFA，日本積水/旭有CL-PVC
兆生波選配 KAUO/Branson
循環(huán)泵選配 IWAKI/Pillar/Trebor/Whiteknight/DEBEM
過(guò)濾器選配 美國(guó)PALL、美國(guó)Entegris
閥門選配 CKD/Gemu/Kitz/SMC/SEBA
觸摸屏選配 PROFACE/三菱/SIEMENS/OMRON
PLC選配 三菱/SIEMENS/OMRON
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根據(jù)清洗介質(zhì)不同，半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線。目前濕法清洗是主流的技術(shù)路線，占芯片制造清洗步驟數(shù)量的90%以上。
濕法清洗是針對(duì)不同的工藝需求，采用特定化學(xué)藥液和去離子水，對(duì)晶圓表面進(jìn)行無(wú)損傷清洗，以去除晶圓制造過(guò)程中的顆粒、自然氧化層、有機(jī)物、金屬污染、拋光殘留物等物質(zhì)，可同時(shí)采用超聲波、加熱、真空等物理方法。
干法清洗指不使用化學(xué)溶劑的清洗技術(shù)，主要包括等離子清洗、超臨界氣相清洗、束流清洗等。 江西晶圓槽式清洗機(jī)怎么收費(fèi)芯夢(mèng)半導(dǎo)體專注品質(zhì)，從不將就！
全自動(dòng)槽式清洗設(shè)備介紹
全自動(dòng)RCA清洗機(jī)設(shè)備參數(shù)；
設(shè)備適用于 5”、6”、8”、12”晶圓，25片/藍(lán)(可定制)，單藍(lán)或雙藍(lán)/批;
設(shè)備外殼象牙白PP/PVC，框架為SUS304，包3mmPP/PVC防腐;
設(shè)備尺寸:approx 6500~8000 x 1700~2000 x 2400mm(長(zhǎng)x寬x高);
全自動(dòng)機(jī)械手系統(tǒng)，包括機(jī)械軸、控制器、電機(jī)等，直接抓緊花籃;
操作平臺(tái)為液晶顯示器及機(jī)械鼠標(biāo)鍵盤;
設(shè)備控制器實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)工藝運(yùn)行，工藝槽之間的花籃全自動(dòng)傳遞;
各種監(jiān)控及安全傳感器，遠(yuǎn)程控制實(shí)現(xiàn)在線技術(shù)支持;
晶圓尺寸：φ200mm?φ300mm
晶圓材質(zhì)：硅（碳化硅等化合物半導(dǎo)體需要另外討論規(guī)格參數(shù)。）
處理槽及組成：根據(jù)生產(chǎn)線配置另外討論規(guī)格參數(shù)
HEPA或ULPA：數(shù)量由配置決定
機(jī)器人：菲科半導(dǎo)體提供：垂直軸（AC伺服驅(qū)動(dòng)）+行走軸（AC伺服驅(qū)動(dòng)）+卡盤機(jī)構(gòu)（氣動(dòng)）
藥液：O??HF?NCW?KOH?NH?OH?H?O??HCL?EDTA?HCL?Citric Acid?DIW
藥液溫度：可對(duì)應(yīng)100℃
藥液槽：擺錘擺動(dòng)?旋轉(zhuǎn)?超聲波
沖洗槽：鼓泡、QDR、電阻率計(jì)安裝LD＆ULD：離子發(fā)生器（可選）
干燥：熱水提取?紅外?旋轉(zhuǎn)干燥?Marangoni
程序單元：純水、氮?dú)猓ㄓ糜诳諝鈧鞲衅鳎崈艨諝?、電源、真空（用于傳輸?
選配設(shè)備：臭氧發(fā)生設(shè)備 我司槽式清洗設(shè)備采用先進(jìn)的傳感技術(shù)，確保生產(chǎn)過(guò)程無(wú)誤！
晶圓槽式清洗設(shè)備通常包括以下主要組成部分：
清洗槽：清洗槽用于在特定的清洗液中對(duì)晶圓進(jìn)行清洗。不同的清洗槽可以用于去除不同類型的污染物，如有機(jī)物、無(wú)機(jī)鹽等。清洗槽通常配備攪拌裝置，以確保清洗液在槽內(nèi)均勻分布，提高清洗效果。
漂洗槽：漂洗槽用于對(duì)晶圓進(jìn)行漂洗，去除清洗液殘留和離子污染。漂洗槽通常使用高純度的去離子水（DI水）進(jìn)行漂洗，以確保晶圓表面的純凈度。
干燥槽：干燥槽用于將清洗后的晶圓進(jìn)行干燥，以去除殘留的水分。干燥槽通常使用熱空氣或氮?dú)饬鬟M(jìn)行干燥，以確保晶圓表面干燥和無(wú)塵。
控制系統(tǒng)：晶圓槽式清洗設(shè)備配備先進(jìn)的控制系統(tǒng)，用于監(jiān)測(cè)和控制清洗過(guò)程的各個(gè)參數(shù)，如清洗液的溫度、流量、濃度等。控制系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，并提供數(shù)據(jù)記錄和報(bào)警功能。
運(yùn)載系統(tǒng)：晶圓槽式清洗設(shè)備通常配備自動(dòng)化的運(yùn)載系統(tǒng)，用于將晶圓從一個(gè)槽轉(zhuǎn)移到另一個(gè)槽，并控制處理步驟的順序和時(shí)間。運(yùn)載系統(tǒng)可以確保晶圓的安全和穩(wěn)定傳遞，減少人為誤差。
氣體供應(yīng)系統(tǒng)：清洗過(guò)程中可能需要供應(yīng)氣體，如氧氣、氮?dú)獾?，用于調(diào)節(jié)清洗液的成分和pH值，或者用于干燥晶圓。晶圓槽式清洗設(shè)備配備了氣體供應(yīng)系統(tǒng)，包括氣體輸送管道、壓力控制裝置和噴嘴等。 江蘇芯夢(mèng)槽式清洗設(shè)備采用先進(jìn)技術(shù)，助你輕松提升產(chǎn)能！四川國(guó)產(chǎn)槽式清洗機(jī)廠家電話
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晶圓槽式設(shè)備在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的清洗和去除雜質(zhì)應(yīng)用包括以下幾個(gè)方面：清洗：晶圓槽式設(shè)備用于對(duì)晶圓進(jìn)行清洗處理，去除表面的有機(jī)和無(wú)機(jī)殘留物、粉塵、油污、化學(xué)物質(zhì)等。這些雜質(zhì)可能會(huì)影響晶圓的性能和質(zhì)量，因此清洗過(guò)程對(duì)于確保晶圓表面的潔凈度和光潔度至關(guān)重要。去除雜質(zhì)：晶圓槽式設(shè)備還可以用于去除晶圓表面的特定雜質(zhì)，例如氧化物、金屬殘留、光刻膠殘留等。這些雜質(zhì)可能是在制造過(guò)程中產(chǎn)生的，也可能是由于晶圓的使用環(huán)境導(dǎo)致的。去除這些雜質(zhì)可以確保晶圓表面的純凈度和可靠性。
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