甘肅全自動槽式清洗機出廠價

來源: 發(fā)布時間:2024-01-11

全自動槽式清洗機的特點及用途——兆聲波清洗——兆聲清洗全自動槽式清洗機廣泛應用于集成電路、MEMS和光伏領域的CMP后清洗工藝。該清洗機可對晶圓片表面、背面、邊緣進行清潔。自主創(chuàng)新的兆聲清洗技術可以去除附著在晶圓表面的細顆粒污染物,實現高效去除。可提供多罐化工液體或純水,結合噴涂、溢流、快速清洗等清洗方式,配合先進的IPA干燥方式,可同時對應25或50件進行工藝處理。

產品特點○智能、的傳動控制系統○自動化學品集中供液系統(CDS)○溢液設計,減少液量,降低使用成本○清洗效果強,清洗率≥99%○可擴展多組合清洗工藝○顆粒控制能力,≥0.1μm的顆粒小于15個○藥液罐采用雙罐設計,可實現精確控溫,防止藥液泄漏○廢液排氣控制,有效保護人員操作 不試試怎么知道江蘇芯夢半導體的槽式清洗設備有多好呢?甘肅全自動槽式清洗機出廠價

工藝性能規(guī)格:粘附顆粒數:10顆/晶圓(大于0.15um)以下,但受用戶整體設備影響。

金屬污染:非保修項目

蝕刻均勻度:非保修項目

設備競爭力:清洗設備的每個單元都是模塊化定制,可實現規(guī)?;慨a,降低客戶的整體成本。工藝流程包括線鋸后清洗、研磨后清洗、堿蝕清洗、DSP清洗。其中線鋸后清洗、DSP清洗有長達30年以上制造經驗。一般來說,晶圓清洗,如果φ300mm晶圓表面的顆粒多于10個,則被認為是NG(不良),粒徑為0.1μm或更大。

特色:

高周轉性:槽與槽之間搬運可實現在短時間搬運和短距離的控制系統兼容。

可維護性:考慮可維護性的零件布局。

設備設計:基于豐富實驗數據的工藝優(yōu)化設計。豐富業(yè)績經驗:根據客戶的需求提供合適的定制設備。

對應工藝:線鋸后清洗、研磨后清洗、堿性蝕刻清洗、熱處理前清洗、熱處理后清洗、拋光后清洗。 湖南購買槽式清洗機供應商家芯夢產品采用智能化設計,滿足你對生產的多重需求!

槽式清洗設備的工藝參數可以根據不同的設備和應用而有所差異,以下是一些常見的槽式清洗設備工藝參數:

攪拌速度:清洗槽中的攪拌速度用于促使清洗液的對流和均勻分布。適當的攪拌速度可以提高清洗效果,確保清洗液充分接觸晶圓表面。攪拌速度通??梢栽谠O備的控制系統中進行設置和調整。

超聲波功率:一些槽式清洗設備配備了超聲波功能,用于加強清洗效果。超聲波功率指的是超聲波的強度,通常以功率密度(W/cm2)來表示。超聲波功率的大小可以根據晶圓的清洗要求進行設置和調整。

晶圓槽式清洗設備是一種用于半導體行業(yè)的設備,用于對晶圓進行清洗和表面處理。以下是晶圓槽式清洗設備的一些特點:攪拌和超聲波:為了加強清洗效果,晶圓槽式清洗設備通常配備了攪拌和超聲波功能。攪拌可以使清洗液在槽內均勻分布,提高清洗效率。超聲波則可以通過波動產生的微小氣泡來去除晶圓表面的污染物。氣體供應系統:在清洗過程中,可能需要供應氣體以調節(jié)清洗液的成分和pH值,或者用于干燥晶圓。晶圓槽式清洗設備通常配備了氣體供應系統,包括氣體輸送管道、壓力控制裝置和噴嘴等。高純水供應:清洗過程中,需要使用高純度的去離子水(DI水)對晶圓進行漂洗,以去除清洗液殘留和離子污染。晶圓槽式清洗設備通常配備了高純水供應系統,以確保提供足夠的高純水進行漂洗??啥ㄖ菩裕壕A槽式清洗設備通常具有一定的可定制性,可以根據客戶的需求進行特定的設計和配置。例如,可以根據晶圓尺寸、清洗液類型和工藝要求等進行定制。芯夢半導體專注品質,從不將就!

槽式濕法刻蝕清洗設備

設備類型:Cassetteless-type

晶圓尺寸:300mm

設備配置:8~12個槽體2~6個Robot(可定制)可搭載先進超聲波兆聲波槽體過溫保護,各Module配置漏液傳感器多級Wafer保護措施支持化學液CCSS/LCSS自動換酸,自動補液、配液( 可兼容多種濃度配比)先進Marangoni干燥加熱控制,濃度控制,流量控制,壓力控制化學液/水,直排&回收

可靠性能;Uptime>95% Breakage<1/100000 MTBF>650 hours MTTR<3 hours

軟件控制:PC+PLC+GUI 控制,支持Schedule、EAP、FDC等功能 江蘇芯夢半導體槽式清洗設備有限公司是你的必備之選!北京全自動槽式清洗設備哪個好

芯夢的槽式清洗設備節(jié)能環(huán)保,符合現代的生產理念,助你降低成本!甘肅全自動槽式清洗機出廠價

芯片制造的重要環(huán)節(jié),物理輔助方法是工藝難點。半導體清洗對于芯片制造意義重大,如果清洗不達要求,殘留的沾污雜質將導致芯片失效。半導體清洗貫穿硅片制造、晶圓制造、封裝三大環(huán)節(jié)。半導體清洗方法分為濕法清洗和干法清洗,目前濕法清洗占據90%以上的份額。濕法清洗可選用化學藥液清洗,同時輔以物理方法輔助,如洗刷器、超/兆聲波、旋轉噴淋、二流體等方法。清洗過程中,化學藥液基本相同,輔助方法往往成為不同工藝的主要差別,也成為半導體清洗工藝的主要難點。甘肅全自動槽式清洗機出廠價