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為什么電路板需要用到導(dǎo)熱灌封膠？
隨著科技的飛速進(jìn)步，電子設(shè)備和電源裝置正變得越來越緊湊和小巧。這種趨勢對電子設(shè)備的可靠性提出了更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。為了保護(hù)電子元件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，減少震動(dòng)帶來的影響，防止物理沖擊，并確保元件的穩(wěn)定性，灌封技術(shù)成為了一種必要的防護(hù)措施。
以電路板上的電源模塊為例，由于它們長時(shí)間運(yùn)行且容易受到外部振動(dòng)的影響，如果*依靠接觸點(diǎn)固定，可能會(huì)導(dǎo)致接觸點(diǎn)斷裂，從而使電源模塊脫落。通過使用特定的膠水進(jìn)行灌封，不僅可以有效固定電源模塊，還能提供絕緣保護(hù)。
卡夫特品牌的有機(jī)硅膠灌封膠K-5515GY的使用指南和注意事項(xiàng)包括：
1.按照1:1的重量比例混合A組分和B組分，并通過手動(dòng)或機(jī)械方式充分?jǐn)嚢韬笫褂茫?
2.在將灌封膠應(yīng)用于材料表面之前，務(wù)必先測試其附著力，以確保良好的粘合效果；對于20mm及以下的灌封厚度，可以自然排氣泡，無需額外的脫泡處理。但對于更厚的灌封，可能會(huì)在表面或內(nèi)部形成小孔或氣泡，這時(shí)應(yīng)將混合液置于真空環(huán)境中，在700mmhg的壓力下進(jìn)行至少5分鐘的脫泡處理；
3.環(huán)境溫度的升高會(huì)加速固化過程，縮短操作時(shí)間。通常不建議通過加熱來促進(jìn)固化，因?yàn)檫@可能會(huì)在表面或內(nèi)部產(chǎn)生氣泡，從而影響外觀和密封性能；
4.在固化過程中，如果產(chǎn)生的小分子氣體沒有完全釋放，應(yīng)避免將灌封件完全封閉或置于高溫（超過100℃）環(huán)境中。
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廣東恒大新材料科技有限公司，成立于1995年，位于風(fēng)景優(yōu)美的惠州市。是經(jīng)認(rèn)定的國家高新技術(shù)企業(yè)，廣東省專精特新中小企業(yè),是國內(nèi)膠粘劑與密封膠領(lǐng)域具有較大規(guī)模和影響力的科技型民營企業(yè)。都田廠區(qū)占地面積近30000m2,梅湖廠區(qū)占地面積近40000m220多年來，公司始終以誠信為原則，質(zhì)量為根本，市場為導(dǎo)向，不斷創(chuàng)新。
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