工業(yè)GreenPHY芯片費用

聯(lián)芯通的GreenPHY芯片有做Tj達到145°C的可靠性測試，符合OEM/ODM較嚴苛的任務要求。聯(lián)芯通GreenPHY芯片已批量出貨歐洲和亞洲客戶，具備穩(wěn)定互操作性與軟硬件可靠性高等優(yōu)勢。聯(lián)芯通GreenPHY芯片適用于高速電力線通信（PLC）市場，包括汽車、工業(yè)和消費應用。聯(lián)芯通GreenPHY芯片可應用于工業(yè)，工業(yè)芯片往往是品類多樣化，單品類規(guī)模小量但具備高附加值，需要研發(fā)與應用要緊密結合，要針對應用場景進行研發(fā)，要與應用方形成解決方案，所以應用創(chuàng)新與技術創(chuàng)新同等重要。聯(lián)芯通GreenPHY芯片適用于高速電力線通信（PLC）市場。工業(yè)GreenPHY芯片費用

GreenPHY已成為國際電動車充電系統(tǒng)CCS的數據通信標準ISO15118-3（DIN70121）的基礎。每一輛可快速直流充電的電動車都將需要一個滿足ISO15118標準的EVCC（Electric Vehicle Communication Controller）模塊，而每一個支持快速直流充電的充電樁（包括家用充電樁）也需要一個SECC（Supply Equipment Communication Controller）模塊。杭州聯(lián)芯通半導體有限公司GreenPHY芯片MSE1021與MSEX24(線路驅動器)配套可應用于充電樁端，而MSE1022與MSEX25配套可應用于車端。該芯片設計滿足高吞吐量、低延遲效能要求，適用于高速電力線通信（PLC）市場，包括汽車、工業(yè)和消費應用。廣東低延遲效能GreenPHY芯片傳輸速率聯(lián)芯通GreenPHY芯片MSE1021與MSEX24（線路驅動器）配套可應用于充電樁端。

聯(lián)芯通GreenPHY芯片設計滿足高吞吐量、低延遲效能要求，可應用于高速電力線通信（PLC）市場。傳統(tǒng)的電力線載波通信（PLC）主要利用高壓輸電線路作為高頻信號的傳輸通道，只局限于傳輸話音、遠動控制信號等，應用范圍窄，傳輸速率較低，不能滿足寬帶化發(fā)展的要求。PLC正在向大容量、高速率方向發(fā)展，同時轉向采用低壓配電網進行載波通信，實現家庭用戶利用電力線打電話、上網等多種業(yè)務。還存在以下問題有待進一步研究： 硬件平臺：主要包括通信方式的合理選擇、通信網絡結構的優(yōu)化選擇。擴頻方式、OFDM技術和多維網格編碼方式各有優(yōu)點，哪一種適合低壓網還有待研究，或者也可以采用軟件無線電的思想為這三種方式提供一個統(tǒng)一的平臺。電力網結構非常復雜，網絡拓撲千變萬化，如何優(yōu)化通信網結構也是值得研究的問題。

聯(lián)芯通GreenPHY芯片的應用場景有電力線通信(PLC)市場。電力線通信(PLC) 技術可以用于同軸電纜、電話線等媒體來傳輸，按使用頻率通常分為窄帶PLC 和寬帶PLC， 窄帶PLC 使用的頻率為3kHz~500 kHz，提供較低傳輸速率的通信服務，適合智能電網、工業(yè)控制等控制信息的傳輸；寬帶PLC 使用的頻率為1.8MHz~250 MHz，利用現有電力線組建室內網絡，實現寬帶數據和多媒體信號傳輸，能夠提供2 Mbit/s 以上的數據傳輸速率。寬帶PLC 標準一般工作于1.8~250 MHz，傳輸速率從幾兆比特每秒到幾千兆比特每秒。當前的主流寬帶PLC 標準主要包括ITU-T G.hn、HomePlugAV/AV2/GreenPHY、IEEE 1901、HD-PLC 等。聯(lián)芯通GreenPHY芯片具備軟硬件可靠性高等優(yōu)勢。

聯(lián)芯通GreenPHY芯片可應用于工業(yè)，聯(lián)芯通GreenPHY芯片MSE1021與MSEX24（線路驅動器）配套可應用于充電樁端。HomePlug Green PHY是電力線通信新型標準，可以與IEEE 1901/HomePlug AV電力線網絡協(xié)議互操作。HomePlug Green PHY將速率超過200Mbps的 HomePlug AV協(xié)議轉換為低能耗、低成本和寬廣家庭覆蓋能力等特性。這種方式可使某個應用中的能耗降低80%以上，同時提供高達10Mbps的數據速率，以滿足當前智能能源的需求，它還提供了擴充能力，以保護客戶投資，滿足未來需求。聯(lián)芯通的測試工具助力于縮短客戶產品導入周期。廣東低延遲效能GreenPHY芯片傳輸速率

聯(lián)芯通GreenPHY 芯片為下一代標準制定提供了借鑒。工業(yè)GreenPHY芯片費用

聯(lián)芯通GreenPHY芯片設計滿足高吞吐量、低延遲效能要求，適用于高速電力線通信（PLC）市場，包括汽車、工業(yè)和消費應用。工業(yè)芯片企業(yè)的主要發(fā)展模式為IDM模式。工業(yè)芯片性能差別很大。用到很多特殊工藝，比如BCD (Biploar、CMOS、DMOS)，高頻領域還有SiGe（鍺硅）和GaAs（砷化鎵），很多性能在自建產線上才能體現的更好，因此往往需要定制化工藝和封裝，并且設計與工藝深度結合，以滿足特殊的工業(yè)應用場景需求。而IDM模式可以通過定制化的制造工藝來提升產品性能并降低生產成本，因此成為全球前列工業(yè)芯片企業(yè)的頭選發(fā)展模式。工業(yè)GreenPHY芯片費用

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