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松松云倉物流代發(fā)貨服務(wù)
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???ALPHA無鉛免清洗焊膏,適合用于各種應(yīng)用場(chǎng)合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)印刷能力,尤其是要求超細(xì)間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn):1、比較好的無鉛回流焊接良率,對(duì)細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口,對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。5、回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀6、減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,減少返工和提高直通率。7、符合IPC空洞性能分級(jí)(CLASSIII)8、可靠性,不含鹵素。9、兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?。阿爾法錫膏的重要組成成分。江蘇環(huán)保愛爾法無鉛錫膏服務(wù)商
????阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點(diǎn)呢?1、模版使用壽命長(zhǎng):連續(xù)印刷時(shí)性能穩(wěn)定(至少6個(gè)小時(shí)),而無需添加新的焊膏。2、穩(wěn)定的焊膏粘度:存儲(chǔ)要求更低,操作窗口更款(35度時(shí)保持5天,25度時(shí)保持一個(gè)月)。3、長(zhǎng)時(shí)間、高粘附力壽命:確保高的貼片產(chǎn)量、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點(diǎn)率。4、寬闊回流曲線窗口:使用斜坡式升溫和保溫曲線(180-190度),在復(fù)雜的、高密度印刷電路板組建上實(shí)現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性(空氣或氮?dú)猸h(huán)境中)5、降低隨機(jī)焊球缺點(diǎn)水平:很大程度減少返工,提高合格率。6、優(yōu)異的聚合和潤(rùn)濕性能:即使在高保溫曲線條件下,小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7、優(yōu)異的焊點(diǎn)和助焊劑殘留物外觀:回流焊接后,即使使用長(zhǎng)時(shí)間和高溫度的保溫,也不會(huì)發(fā)生碳化或燃燒。河南機(jī)電愛爾法無鉛錫膏代理公司如何正確保存好愛爾法錫膏?
???alpha錫膏有哪些攪拌方式?有兩種攪拌方式:1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個(gè)小時(shí)),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動(dòng)攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌,并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后,錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長(zhǎng),可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)(bleeding),因此千萬要小心。由于不同的機(jī)器,室溫及其它條件的變化,會(huì)造成需要不同的攪拌時(shí)間,因此在進(jìn)行之前,請(qǐng)準(zhǔn)備足夠的測(cè)試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。
?ALPHA超細(xì)特性無鉛焊膏概述:ALPHA無鉛免清洗焊膏,適合用于各種應(yīng)用場(chǎng)合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出的印刷能力,尤其是要求超細(xì)間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點(diǎn)均有良好的結(jié)合。同時(shí)還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點(diǎn)外觀,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達(dá)到空洞性能IPCCLASSIII級(jí)水平和ROL0IPC等級(jí)確保產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn):的無鉛回流焊接良率,對(duì)細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度可達(dá)200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性?;亓骱附雍髽O好的焊點(diǎn)和殘留物外觀減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級(jí)(CLASSIII)的可靠性,不含鹵素。阿爾法錫膏正確的使用方法。
?焊錫膏也叫錫膏,英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,簡(jiǎn)稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。使用錫膏常見的問題。如何解決?福建正規(guī)愛爾法無鉛錫膏服務(wù)價(jià)格
愛爾法錫膏需要放冰箱保存嗎?江蘇環(huán)保愛爾法無鉛錫膏服務(wù)商
錫膏粘度測(cè)試儀主要用于錫膏生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)時(shí)對(duì)錫膏粘度值的確認(rèn)與管控、一般SMT工廠的來料確認(rèn)和少量高精尖客戶的錫膏上線前粘度值確認(rèn)。操作簡(jiǎn)單,直接將罐裝錫膏放入溫度調(diào)節(jié)裝置中,將內(nèi)外筒下降到錫膏內(nèi),設(shè)置溫度和轉(zhuǎn)速等就可以開始測(cè)試,測(cè)試的粘度值會(huì)直接顯示在屏幕上,也可通過內(nèi)置的打印機(jī)出來。PCU-285還可以直接保存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù)。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統(tǒng)測(cè)試純液體粘度計(jì)是無法精細(xì)測(cè)試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測(cè)試,故錫膏生產(chǎn)廠家使用都是Malcom的粘度測(cè)試儀。目前電子產(chǎn)品越來越小型化,組件越來越小,對(duì)設(shè)備、工藝和錫膏的要求也越來越高,而對(duì)于錫膏來說,粘度值是一個(gè)非常重要的參數(shù),對(duì)錫膏粘度進(jìn)行檢查和確認(rèn)能避免因錫膏粘度異常引起的品質(zhì)問題。江蘇環(huán)保愛爾法無鉛錫膏服務(wù)商