阿爾法錫膏的分類有很多，如高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分，上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別。什么是“高溫”、“低溫”？一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。常規(guī)的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對比較高，不易脫焊裂開。而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。為你講解阿爾法錫膏的正確使用方法避免使用誤區(qū)。天津阿爾法阿爾法有鉛錫膏市價
??未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋，形成這樣問題的原因包括，在整個焊錫的過程中升溫的速度過快，有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復(fù)的太慢，因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏，例如阿爾法錫膏。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣、焊劑的表面張力過小等，也是導(dǎo)致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導(dǎo)致的。除此之外，相對于焊點之間的空隙，錫膏使用的太多，在加熱的過程中使用的溫度過高，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快，焊劑蒸汽壓過低、焊劑濕潤的速度過快，焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等，都是導(dǎo)致未焊滿的原因。因此，針對以上的一些問題，各個生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏、錫線、錫絲、焊劑等以外，還需要注意整個操作過程中的注意事項，包括溫度、濕度等，才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量。北京愛爾法阿爾法有鉛錫膏市場價阿爾法錫膏的優(yōu)異性能有哪些？
愛爾法錫膏的保存是非常重要的一個環(huán)節(jié)，但是卻被很多使用者忽略掉。錫膏的保存一定要把溫度控制在一攝氏度到十攝氏度之間的環(huán)境中，而且錫膏的使用期限是六個月，但是這是在沒有開封的情況下，如果是已經(jīng)打開的錫膏，就需要在比較短的時間里使用完，避免出現(xiàn)異?，F(xiàn)象。另外愛爾法錫膏是不能夠防止在陽光下的，比較好是放在陰涼的地方。接下來我們再看一看愛爾法錫膏的使用注意事項，攪拌是一個非常重要的環(huán)節(jié)。現(xiàn)在攪拌主要是分為兩種方法，一種是手工攪拌，另外一種是使用自動攪拌機攪動。如果是手動攪拌的話，需要把錫膏從冰箱里面取出來，然后在二十五度一下的溫度中，打開蓋子，等大約三四個小時就可以了。用攪拌刀把錫膏完全攪拌。如果是使用自動攪拌機的話，把錫膏從冰箱中取出來，短暫的回溫。在這里可能會有人問，使用自動攪拌機之后會不會影響錫膏的特性，這一點大家完全可以放心，這是不會影響到錫膏的特性的，所以這一點大家完全可以放心了。不管是使用手動的，還是自動的，都有各自的好處。
?ALPHA超細特性無鉛焊膏概述：ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應(yīng)用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結(jié)合。同時還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點：的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。印刷性對所有的板子設(shè)計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性?；亓骱附雍髽O好的焊點和殘留物外觀減少不規(guī)則錫珠數(shù)量，減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）的可靠性，不含鹵素。怎樣正確使用阿爾法錫膏？
???高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些？1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因為***回流面有較大的器件，當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。5、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤性適中；低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。上海聚統(tǒng)所代理的愛爾法錫膏合金成分是多少。天津阿爾法阿爾法有鉛錫膏市價
愛爾法錫膏的儲存條件有什么規(guī)定？天津阿爾法阿爾法有鉛錫膏市價
????阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點呢？1、模版使用壽命長：連續(xù)印刷時性能穩(wěn)定（至少6個小時），而無需添加新的焊膏。2、穩(wěn)定的焊膏粘度：存儲要求更低，操作窗口更款（35度時保持5天，25度時保持一個月）。3、長時間、高粘附力壽命：確保高的貼片產(chǎn)量、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點率。4、寬闊回流曲線窗口：使用斜坡式升溫和保溫曲線（180-190度），在復(fù)雜的、高密度印刷電路板組建上實現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性（空氣或氮氣環(huán)境中）5、降低隨機焊球缺點水平：很大程度減少返工，提高合格率。6、優(yōu)異的聚合和潤濕性能：即使在高保溫曲線條件下，小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7、優(yōu)異的焊點和助焊劑殘留物外觀：回流焊接后，即使使用長時間和高溫度的保溫，也不會發(fā)生碳化或燃燒。天津阿爾法阿爾法有鉛錫膏市價