????一，圖形錯(cuò)位：產(chǎn)生原因：產(chǎn)生的原因是印刷對(duì)應(yīng)的鋼板沒(méi)有達(dá)到在預(yù)定的位置，在作業(yè)接觸時(shí)，Alpha錫膏與鋼板的對(duì)接產(chǎn)生了偏差，這樣的偏差導(dǎo)致了圖形錯(cuò)位。解決方法：在作業(yè)之前先對(duì)鋼板進(jìn)行調(diào)整，再進(jìn)行測(cè)試看看圖形是否錯(cuò)位。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產(chǎn)生原因：在作業(yè)時(shí)，刮刀上方壓力過(guò)大;或者是橡皮制刮刀沒(méi)有高硬度性能，在使用時(shí)產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時(shí)設(shè)置過(guò)大。上述導(dǎo)致焊料的應(yīng)接來(lái)不及，出現(xiàn)了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點(diǎn)不夠強(qiáng)硬。解決方法：適當(dāng)減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進(jìn)窗口設(shè)置，合理設(shè)計(jì)窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產(chǎn)生模板使用沒(méi)有調(diào)整尺寸，導(dǎo)致尺寸過(guò)大;鋼板和PCB之間的距離過(guò)大，他們之間的距離過(guò)大就導(dǎo)致橋連。解決方法：在工作前，先對(duì)窗口尺寸進(jìn)行檢測(cè)，如果過(guò)大進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整;進(jìn)行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定;對(duì)模板進(jìn)行清洗。在使用阿爾法錫膏時(shí)，注意事項(xiàng)有哪些？原裝愛(ài)爾法有鉛錫膏代理銷(xiāo)售價(jià)格
印刷中錫膏對(duì)焊料的影響印刷中錫膏對(duì)焊料的影響在實(shí)際的電路板SMT焊接過(guò)程中，錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物，降低焊料表面張力而促進(jìn)潤(rùn)濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹(shù)脂松香、活性劑、溶劑，觸變劑，其他添加劑等等組成。如果在焊點(diǎn)形成之前存在過(guò)量的氧化物，也就是說(shuō)焊盤(pán)，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高，它可能引起較差的潤(rùn)濕性，**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度，化學(xué)反應(yīng)行為，熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以，在購(gòu)買(mǎi)，使用錫膏的時(shí)候，一定要確診其焊料球性能，以防止因此而導(dǎo)致的失效，翻修等問(wèn)題，以控制成本。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中，由于模板滯帶，錯(cuò)位印刷，滴漏等原因，使得部分錫膏在印刷的時(shí)候就和主體分離，留在焊模（綠油）上。因此在回流過(guò)程中，分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以，助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動(dòng)和形變的性能），以便印刷，而不粘刮刀和模板。同時(shí)在融化過(guò)程中，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。原裝愛(ài)爾法有鉛錫膏代理銷(xiāo)售價(jià)格錫膏產(chǎn)品哪家好？要買(mǎi)就選上海聚統(tǒng)。
???高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些？1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因?yàn)?**回流面有較大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。5、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說(shuō)更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤(rùn)性適中；低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說(shuō)，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。
??錫膏是什么呢?愛(ài)爾法錫膏供應(yīng)商介紹錫膏就是由助焊劑介質(zhì)和懸浮的一些金屬顆粒物組成的觸變性的流體，主要是在回流工藝中，能夠提供焊料介質(zhì)形成有電性能連接和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)，錫膏具有可焊性、可印刷性，那么它具有哪些特點(diǎn)呢?下面聽(tīng)聽(tīng)愛(ài)爾法錫膏供應(yīng)商的介紹。粘度在使用自高的時(shí)候需要借助外力進(jìn)行攪拌，通過(guò)刮刀的卷動(dòng)流動(dòng)所產(chǎn)生一種抵抗值。因此在進(jìn)行焊錫作業(yè)的時(shí)候，使用人力基本上是達(dá)不到均勻攪拌的效果的，需要使用專(zhuān)門(mén)的攪拌器以打破錫膏的粘度，使得均勻攪拌后的錫膏能夠更有助于焊錫過(guò)程的進(jìn)行愛(ài)爾法錫膏供應(yīng)商介紹連續(xù)攪拌之后的錫膏會(huì)姜絲一定的粘度逐漸的軟化，在在放置了一段時(shí)間以后，這樣的粘度就會(huì)有所回升，那么從錫膏充分的軟化再到粘度恢復(fù)的時(shí)間，各種不一樣的錫膏會(huì)有不一樣的差異。那么這就是錫膏的CXO特點(diǎn)，當(dāng)然在使用的時(shí)候需要注意這個(gè)特點(diǎn)的影響，否則的話(huà)使用不當(dāng)有可能會(huì)引起崩潰的現(xiàn)象粘著性也就是說(shuō)錫膏的向內(nèi)凝聚力，在進(jìn)行印刷的時(shí)候，雖然會(huì)受到粘力和接著力的影響，但是因?yàn)樗哂械牧α恳笠恍?，并且還會(huì)受到較強(qiáng)的剪切力的影響，就是卷動(dòng)過(guò)程產(chǎn)生的力，這樣就不會(huì)使得錫膏黏在后面。阿爾法錫膏的重要組成成分。
愛(ài)爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛(ài)爾法錫膏的組成，希望能為您選購(gòu)錫膏帶來(lái)實(shí)質(zhì)性的幫助。愛(ài)爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，約占愛(ài)爾法錫膏總質(zhì)量的90%，它對(duì)于愛(ài)爾法錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中，愛(ài)爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過(guò)這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好，成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下：用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬，使之變成細(xì)小的小液滴，然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對(duì)于錫膏印刷的效果也有影響。一般來(lái)說(shuō)，愛(ài)爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài)，分別是球形和不定形。質(zhì)量比較好的愛(ài)爾法錫膏使用的是球形顆粒，因?yàn)檫@種顆粒表面積小，不容易被氧化。顆粒的目數(shù)也是考察愛(ài)爾法錫膏品質(zhì)優(yōu)劣的重要指標(biāo)，目數(shù)越小，顆粒的直徑越大，表面積減小，含氧量也隨之減小。解析錫膏的眾多特性。原裝愛(ài)爾法有鉛錫膏代理銷(xiāo)售價(jià)格
了解Alpha錫膏的產(chǎn)品特性 熟悉Alpha錫膏的性能。原裝愛(ài)爾法有鉛錫膏代理銷(xiāo)售價(jià)格
回流焊接是在裝配工藝中主要板級(jí)互連的方法，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性，例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過(guò)程中，元件的固定和未焊滿(mǎn)會(huì)影響回流焊接性能，那么下面就來(lái)跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問(wèn)題。元件固定：雙面回流焊接是比較常見(jiàn)的一種方式，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線(xiàn)，然后安裝元件，之后軟熔，之后再反過(guò)來(lái)對(duì)另一面進(jìn)行加工。為了節(jié)省工藝，便同時(shí)軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器，因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，因此元件也就越來(lái)越大，于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問(wèn)題。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，元件的重量增加、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外，還可以通過(guò)粘結(jié)劑增加元件的固定。原裝愛(ài)爾法有鉛錫膏代理銷(xiāo)售價(jià)格