天津?qū)I(yè)導熱灌封膠推薦廠家

來源: 發(fā)布時間:2024-04-08

灌封膠和導熱灌封膠:

灌封算是電子元器件一種常用的封裝手段了。所謂灌封,就是用灌封膠將電子元器件密封起來,使電子元器件與外界環(huán)境隔離。這有什么好處呢?簡單說:防水、防塵、防腐、減振,提升了元器件的可靠性。從材質(zhì)來分類的話,目前常用灌封膠主要就三個大類:橡膠灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠只和聚氨酯灌封膠。灌封膠和導熱灌封膠9灌封算是電子元器件一種常用的封裝手段了。所謂灌封,就是用灌封膠將電子元器件密封起來,使電子元器件與外界環(huán)境隔離。這有什么好處呢?簡單說:防水、防塵、防腐、減振,提升了元器件的可靠性。從材質(zhì)來分類的話,目前常用灌封膠主要就三個大類:橡膠灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠只和聚氨酯灌封膠。 導熱灌封膠,就選正和鋁業(yè),用戶的信賴之選。天津?qū)I(yè)導熱灌封膠推薦廠家

導熱灌封膠

最常見的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,收縮率極低,對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),灌封以后需要加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數(shù),普通的可以達到0.6~2.0W/mK,高導熱率的可以達到4.0W/mK以上。我們陽池科技的工廠可以根據(jù)需要專門調(diào)配。導熱灌封膠價格正和鋁業(yè)為您提供導熱灌封膠,歡迎您的來電!

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(1)雙組分聚氨酯導熱灌封膠的異氰酸酯組分和多元醇組分20r/min轉(zhuǎn)速下黏度均低于2r/min轉(zhuǎn)速下黏度,并且隨著溫度升高,20r/min轉(zhuǎn)速下黏度與2r/min轉(zhuǎn)速下黏度的比值越來越小,具有優(yōu)異的操作性能。(2)雙組分聚氨酯導熱灌封膠混合均勻后20min內(nèi)施膠,粘接強度整體波動較小,不同時間施膠的粘接強度均>1.5MPa。(3)雙組分聚氨酯灌封膠對6系鋁具有優(yōu)異的低溫粘接性;在?40~0℃溫度,雙組分聚氨酯灌封膠對6系鋁的粘接強度>5.0MPa,25~60℃的粘接強度均>1.5MPa。

影響導熱灌封膠性能的因素:

提升導熱灌封膠性能的方法那太多了,根本不是一篇回答能說清楚的。不如看看哪些因素會影響到導熱灌封膠的性能,這樣對提升性能的方向也會更明確一些。首先重要的一點就是導熱填料,一般也不能關(guān)注導熱系數(shù),導熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部結(jié)合程度也有很大的影響。一個總的原則,就是希望導熱灌封膠內(nèi)部的導熱填料盡可能分布均勻,導熱填料相互之間能接觸上從而構(gòu)建出一條高效導熱通道。 正和鋁業(yè)致力于提供導熱灌封膠,有需求可以來電咨詢!

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性能縱向?qū)Ρ?

成本:有機硅樹脂>環(huán)氧樹脂>聚氨酯;注:在有機硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂,而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了PU;工藝性:環(huán)氧樹脂>有機硅樹脂>聚氨酯;注:PU因為其親水性,必須有真空干燥才能得到比較好的固化物,如無需真空和干燥的成本又實在太高,所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注,但總體來看其可操作性還是比PU的簡單的多;電氣性能:環(huán)氧樹脂樹脂>有機硅樹脂>聚氨酯;注:加成型的有機硅或者是石蠟等類型的熱溶膠,有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高,例如表面電阻率; 正和鋁業(yè)為您提供導熱灌封膠,歡迎新老客戶來電!湖北品質(zhì)保障導熱灌封膠價格

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適用于電動車里給電子元器件和動力電池模組的灌封膠材料可分為:環(huán)氧樹脂灌封膠;硅橡膠灌封膠(有機硅灌封膠);聚氨酯灌封膠。但無論是以何種高分子材料為基材制備的灌封膠,要制備出兼顧高導熱與低黏度的新能源汽車電機用灌封膠,填料種類、填料用量、阻燃填料、硅烷偶聯(lián)劑改性等都必須要到位。下面就以環(huán)氧樹脂灌封膠為例,分項列舉一下各個因素對灌封膠性能的影響。填料對灌封膠耐開裂性能的影響:環(huán)氧樹脂在固化過程中會產(chǎn)生一定的收縮,若使用單純的環(huán)氧樹脂用作電機灌封,當灌封膠固化收縮產(chǎn)生的應(yīng)力大于灌封膠與機殼間的粘結(jié)力時,會造成脫殼現(xiàn)象;天津?qū)I(yè)導熱灌封膠推薦廠家